O 引 言 變頻調(diào)速異步電機(jī)由變頻裝置供電,由于變頻器的輸出電壓和電流中包含一系列的高次諧波,將使電機(jī)效率降低,溫升升高,低速運(yùn)行時產(chǎn)生轉(zhuǎn)矩脈動,高速運(yùn)行時產(chǎn)生較大的振動和噪聲。 變頻調(diào)速異步電機(jī)
摘要:采用FPGA進(jìn)行的數(shù)字電路設(shè)計(jì)具有更大的靈活性和通用性,已成為目前數(shù)字電路設(shè)計(jì)的主流方法之一。本文給出一種基于FPGA的數(shù)字鐘設(shè)計(jì)方案。該方案采用VHDL設(shè)計(jì)底層模塊,采用電路原理圖設(shè)計(jì)頂層系統(tǒng)。整個系統(tǒng)在
摘要:利用現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA實(shí)現(xiàn)單片機(jī)的外設(shè)接口電路可以簡化單片機(jī)系統(tǒng)的硬件電路,提高系統(tǒng)的集成度、可靠性和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的靈活性。本文介紹了基于 FPGA的單片機(jī)外設(shè)接口電路的基本設(shè)計(jì)方法,分別給出了各個功
布線是PCB設(shè)計(jì)過程中技巧最細(xì)、限定最高的,即使布了十幾年布線的工程師也往往覺得自己不會布線,因?yàn)榭吹搅诵涡紊膯栴},知道了這根線布了出去就會導(dǎo)致什么惡果,所以,就變的不知道怎么布了。
Cadence已經(jīng)有能力通過Allegro工具,解決與小型/輕薄型消費(fèi)電子產(chǎn)品IC封裝有關(guān)的挑戰(zhàn)。Allegro 16.6解決方案支持一種新的數(shù)據(jù)格式,支持腔體,實(shí)現(xiàn)功能改進(jìn),比如DRC與3D查看,支持芯片放置在腔體內(nèi)。全新直觀的鍵合線應(yīng)用模式可通過專注于特定的焊線工藝提升產(chǎn)能。Cadence Allegro套件可實(shí)現(xiàn)高效率的WLCSP流程,可讀寫更簡練的GDSII數(shù)據(jù)。全新的高級封裝布線器基于Sigrity™技術(shù),可大大加快封裝的底層互聯(lián)實(shí)現(xiàn)。最后,封裝評估、模型提取、信號與功率完整性分析,也是基于Sigrity技術(shù),都已經(jīng)被集成到Allegro 16.6解決方案。這使得IC封裝設(shè)計(jì)中需要確認(rèn)及簽署的分析結(jié)果更加容易和快捷。
摘要 在傳統(tǒng)并行同步數(shù)字信號的數(shù)位和速率將要達(dá)到極限的情況下,開始轉(zhuǎn)向從高速串行信號尋找出路,其中以低壓差分信號(LVDS)應(yīng)用最廣泛。文中以基于FPGA設(shè)計(jì)的高速信號下載器為例,從LVDS的PCB設(shè)計(jì),約束設(shè)置和信號
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