中國，2019年10月22日——意法半導(dǎo)體推出最新一代瞬態(tài)電壓抑制(TVS)二極管，具有市場領(lǐng)先的功率密度，SMB Flat封裝的額定功率為600W，瞬態(tài)功率高達(dá)1500W，僅1.0mm厚的SMA Flat封裝的額定功率和瞬態(tài)功率分別為400W和600W。
·新iOS 13版大幅提高了對NFC應(yīng)用的支持，新增標(biāo)簽讀寫功能，并改善了用戶體驗(yàn) ·意法半導(dǎo)體發(fā)布新的手機(jī)應(yīng)用軟件，支持開發(fā)人員使用產(chǎn)品線豐富的ST25 NFC標(biāo)簽芯片，快速開發(fā)iOS 13解決方案
摘要：傳統(tǒng)硅基MOSFET技術(shù)日趨成熟，正在接近性能的理論極限。寬帶隙半導(dǎo)體的電、熱和機(jī)械特性更好，能夠提高M(jìn)OSFET的性能，是一項(xiàng)關(guān)注度很高的替代技術(shù)。
?中國，2019年10月17日——意法半導(dǎo)體推出了兩款即用型LoRa?開發(fā)包，讓所有類型的用戶，從大中小企業(yè)到獨(dú)立設(shè)計者、發(fā)燒友和學(xué)校師生，都能利用LoRa?的遠(yuǎn)程低功耗無線IoT網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)開發(fā)跟蹤、定位、計量等各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
中國，2019年10月16日——意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布下一代STPay系統(tǒng)芯片(SoC)支付解決方案，利用最先進(jìn)的技術(shù)提高非接支付性能和保護(hù)功能，降低功耗需求，顯著改善用戶體驗(yàn)。
?中國，2019年10月15日——意法半導(dǎo)體64通道高壓模擬開關(guān)芯片的集成度達(dá)到前所未有的水平，適用于先進(jìn)的超聲系統(tǒng)、超聲探頭、壓電驅(qū)動器、自動化測試設(shè)備、工業(yè)自動化和工業(yè)制造過程控制系統(tǒng)。
中國，2019年10月10日——意法半導(dǎo)體(ST)與ST授權(quán)合作伙伴MikroElektronika合作，開發(fā)出四款Click board?開發(fā)板，將STSPIN電機(jī)驅(qū)動器的優(yōu)勢擴(kuò)展到STM32開發(fā)板以外的開發(fā)平臺，讓使用MikroElektronika原型板以及其它板載mikroBUS?插座的系統(tǒng)的用戶也能享受STSPIN電機(jī)驅(qū)動器的各種好處。
意法半導(dǎo)體ALED1262ZT 12通道LED驅(qū)動器可用于驅(qū)動當(dāng)下流行的汽車后組合燈和室內(nèi)照明燈，支持炫酷創(chuàng)新的視覺效果設(shè)計。
2019年10月9日——意法半導(dǎo)體ALED1262ZT 12通道LED驅(qū)動器可用于驅(qū)動當(dāng)下流行的汽車后組合燈和室內(nèi)照明燈，支持炫酷創(chuàng)新的視覺效果設(shè)計。
意法半導(dǎo)體8引腳STM32微控制器(MCU)現(xiàn)已上市，緊湊、經(jīng)濟(jì)的封裝讓簡單的嵌入式開發(fā)項(xiàng)目也能利用32位MCU的性能和靈活性。
8引腳STM32G0微控制器，集性能、緊湊、靈活、能效于一身
意法半導(dǎo)體發(fā)布，HVLED007 AC/DC LED驅(qū)動器采用新的失真抑制輸入電流整形(ICS)電路，使節(jié)能型固態(tài)燈具符合日益嚴(yán)格的照明規(guī)定。
?智慧工業(yè)、智慧城市和智能家居照明應(yīng)用的理想之選
中國，2019年9月12日——意法半導(dǎo)體加大對STM32G4微控制器的開發(fā)支持力度，推出數(shù)字電源和電機(jī)控制兩版探索套件，并在最新的STM32CubeG4軟件包(v 1.1.0)中增加新的固件示例，幫助開發(fā)者探討競賽級無人機(jī)、專業(yè)無人機(jī)和小型電動車等應(yīng)用的數(shù)字電源和電機(jī)控制問題。
·單片支付解決方案符合EMVCo和PCI安全委員會標(biāo)準(zhǔn)，簡化經(jīng)濟(jì)型銷售支付終端設(shè)備設(shè)計 ·STM32*微控制器平臺的高性能、經(jīng)過驗(yàn)證的安全性和低功耗，確保支付終端為商戶帶來極高的產(chǎn)品價值 ·參考設(shè)計和開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)縮短產(chǎn)品上市時間
意法半導(dǎo)體（ST）成立于1988年6月，由意大利SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成，是半導(dǎo)體工業(yè)最具創(chuàng)新力的公司之一。
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