5.1技術介紹半導體激光器封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發(fā)展與演變而來的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分立器件的管芯被密封在封裝體內,封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而半導體激光器封裝則是完成輸出電信號,保護管芯正常工作,輸出:可見光的功能,既有電參數,又有光參數的設計及技術要求,無法簡單地將分立器件的封裝用于半導體激光器。
光纖通信飛速發(fā)展,光通信網絡成為現代通信網的基礎平臺。光纖通信系統經歷了幾個發(fā)展階段,從80年代末的PDH系統,90年代中期的SDH系統,WDM系統,光纖通信系統快速地更新換代。
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愛電子的小楓
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