BGA封裝結構中芯片與基板的互連方式主要有兩種：引線鍵合和倒裝焊。BGA的I/O數主要集中在100~1000。成本、性能和可加工能力是選擇使用何種方式時主要考慮因素。采用引線鍵合的BGA的I/O數常為50~540，采用倒裝焊方式的I/O數常>540。另外，選用哪一種互連方式還取決于所使用封裝體基片材料的物理特性和器件的應用條件。PBGA的互連常用引線鍵合方式，CBGA常用倒裝焊方式，TBGA兩種互連方式都有使用。當I/O數<600時，引線鍵合的成本低于倒裝焊。但是，倒裝焊方式更適宜大批量生產，而如果圓片的成品率得到提高，那么就有利于降低每個器件的成本。并且倒裝焊更能縮小封裝體的體積。
基板或中間層是BGA封裝中非常重要的部分，除了用于互連布線以外，還可用于阻抗控制及用于電感/電阻/電容的集成。
BGA (Ball Grid Array)-球狀引腳柵格陣列封裝技術，高密度表面裝配封裝技術。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片組多采用此類封裝技術，材料多為陶瓷。采用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下，內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一;與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速有效的散熱途徑。
Flip chip又稱倒裝片，是在I/O pad上沉積錫鉛球，然后將芯片翻轉加熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷基板相結合此技術替換常規(guī)打線接合，逐漸成為未來的封裝主流，當前主要應用于高時脈的CPU、GPU(Graphic Processor Unit)及Chipset 等產品為主。與COB相比，該封裝形式的芯片結構和I/O端(錫球)方向朝下，由于I/O引出端分布于整個芯片表面，故在封裝密度和處理速度上Flip chip已達到頂峰，特別是它可以采用類似SMT技術的手段來加工，因此是芯片封裝技術及高密度安裝的最終方向。
半導體激光器又稱激光二極管，是用半導體材料作為工作物質的激光器。由于物質結構上的差異，不同種類產生激光的具體過程比較特殊。常用工作物質有砷化鎵(GaAs)、硫化鎘(CdS)、磷化銦(InP)、硫化鋅(ZnS)等。激勵方式有電注入、電子束激勵和光泵浦三種形式。 半導體激光器件，可分為同質結、單異質結、雙異質結等幾種。同質結激光器和單異質結激光器在室溫時多為脈沖器件，而雙異質結激光器室溫時可實現連續(xù)工作。半導體二極管激光器是最實用最重要的一類激光器。
網絡控制協(xié)議是一組獨立定義的協(xié)議。NCP層協(xié)議一般是在WAN連接的一端丟失了特定協(xié)議的成功操作的信息時被使用。例如，如果一個用戶要撥號進入Cisco路由器，該用戶的機器一般不知道要使用哪個IP地址，因此必須通過NCP/IPCP協(xié)商從Cisco路由器獲得一個地址。然而，當在專用連接上使用PPP時，網絡管理者分配所有的網絡層屬性，因此NCP的能力并不重要。
Internet 組管理協(xié)議稱為IGMP協(xié)議(Internet Group Management Protocol)，是因特網協(xié)議家族中的一個組播協(xié)議。該協(xié)議運行在主機和組播路由器之間。IGMP協(xié)議共有三個版本，即IGMPv1、v2 和v3。
主機IP軟件需要進行組播擴展，才能使主機能夠在本地網絡上收發(fā)組播分組。但僅靠這一點是不夠的，因為跨越多個網絡的組播轉發(fā)必須依賴于路由器。路由器為建立組播轉發(fā)路由必需了解每個組員在Internet中的分布，這要求主機必須能將其所在的組播組通知給本地路由器，這也是建立組播轉發(fā)路由的基礎。主機與本地路由器之間使用Internet組管理協(xié)議(IGMP，Internet Group Management Protocol)來進行組播組成員信息的交互。在此基礎上，本地路由器再你信息與她組播路由器通信，傳播組播組的成員信息，并建立組播路由。這個過程與路由器之間的常規(guī)單播路由。這個過程與路由器之間的常規(guī)單播路由的傳播十分相似。
高級數據鏈路控制(HDLC，High-level Data Link Control)是一組用于在網絡結點間傳送數據的協(xié)議。在HDLC中，數據被組成一個個的單元(稱為幀)通過網絡發(fā)送，并由接收方確認收到。HDLC協(xié)議也管理數據流和數據發(fā)送的間隔時間。HDLC是在數據鏈路層中最廣泛最使用的協(xié)議之一，數據鏈路層是OSI七層網絡模型中的第二層，第一層是物理層，負責產生與收發(fā)物理電子信號，第三層是網絡層，其功能包括通過訪問路由表來確定路由。在傳送數據時，網絡層的數據幀中包含了源節(jié)點與目的節(jié)點的網絡地址，在第二層通過HDLC規(guī)范將網絡層的數據幀進行封裝，增加數據鏈路控制信息。
HFJ123456
愛電子的小楓
交大小白
迪滴迪滴哈
劉劍君
陌之
liqinglong1023
