全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出一款實現(xiàn)超高速打印的熱敏打印頭“TH3002-2P1W00A”,非常適用于打印食品包裝等的產(chǎn)品信息。
~可在環(huán)保型包裝材料上以每秒1米的超高速進行高畫質(zhì)打印~
中國上海,2026年3月17日——全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,針對智能戒指、智能手環(huán)等小型可穿戴設(shè)備以及智能筆等小型外圍設(shè)備應(yīng)用,推出支持近場通信技術(shù)(NFC,近距離非接觸式無線通信技術(shù))的無線供電IC芯片組“ML7670(接收端)”和“ML7671(發(fā)射端)”。
中國上海,2026年3月10日——全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,推出適用于車載設(shè)備、工業(yè)設(shè)備及消費電子設(shè)備等眾多領(lǐng)域的CMOS運算放大器“TLRx728系列”和“BD728x系列”產(chǎn)品。作為高性能運算放大器,新產(chǎn)品出色地兼顧了低輸入失調(diào)電壓*1、低噪聲及高壓擺率*2,通過豐富的產(chǎn)品陣容可為用戶提供便捷的選型體驗。另外,新產(chǎn)品支持軌到軌輸入輸出,能夠充分利用電源電壓范圍,因此可確保更寬的動態(tài)范圍。
中國上海,2026年3月5日——全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,在官網(wǎng)發(fā)布了搭載EcoSiC?品牌SiC塑封型模塊“HSDIP20”、“DOT-247”、“TRCDRIVE pack?”的三相逆變器電路參考設(shè)計“REF68005”、“REF68006”及“REF68004”。設(shè)計者可利用此次發(fā)布的參考設(shè)計數(shù)據(jù)制作驅(qū)動電路板,與ROHM的SiC模塊組合使用,可縮減實際設(shè)備評估的設(shè)計周期。
中國上海,2026年2月26日——全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,其新型SiC模塊“TRCDRIVE pack?”、“HSDIP20”及“DOT-247”已開始網(wǎng)售。近年來,全球電力緊缺危機加劇,節(jié)能的重要性日益凸顯,這促使更多的應(yīng)用產(chǎn)品通過采用SiC產(chǎn)品來實現(xiàn)高效率的功率轉(zhuǎn)換。
極小電容亦可穩(wěn)定運行
羅姆半導體集團(ROHM)成立于1958年,是全球知名的半導體廠商之一,主要從事IC、分立元器件、光學元器件、無源元件、模塊、半導體應(yīng)用產(chǎn)品、醫(yī)療器具等產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
默渝
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