應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示：“得益于行業(yè)加速在人工智能計(jì)算領(lǐng)域的投資，應(yīng)用材料公司在本財(cái)年第一季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)強(qiáng)勁。市場(chǎng)對(duì)更高性能、更高能效芯片的需求正推動(dòng)著前沿邏輯、高帶寬內(nèi)存和先進(jìn)封裝的高速增長(zhǎng)。這些領(lǐng)域正是應(yīng)用材料公司作為工藝設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)者的優(yōu)勢(shì)所在，預(yù)計(jì)在2026日歷年，公司的半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)將增長(zhǎng)20%以上?！?
中國(guó)北京，2026年2月——生成式系統(tǒng)級(jí)芯片(GenSoC)領(lǐng)先開(kāi)發(fā)者及音視頻媒體處理AI技術(shù)提供商XMOS正式發(fā)布其語(yǔ)音方案選型指南，該款高效易用的網(wǎng)上音頻交互解決方案開(kāi)發(fā)平臺(tái)以互動(dòng)式工具與專(zhuān)業(yè)知識(shí)庫(kù)，幫助產(chǎn)品架構(gòu)師、設(shè)計(jì)工程師快速完成語(yǔ)音方案精準(zhǔn)選型，提升產(chǎn)品開(kāi)發(fā)效率與最終用戶(hù)語(yǔ)音交互體驗(yàn)。該選型指南現(xiàn)已正式上線(xiàn)，感興趣的工程師即刻可用。
2025年全球電子測(cè)試與測(cè)量領(lǐng)域機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。
艾睿電子近期啟動(dòng)了一項(xiàng)重點(diǎn)項(xiàng)目，并建立了線(xiàn)上資源平臺(tái)，旨在推動(dòng)汽車(chē)電子電氣（electrical and electronic）架構(gòu)邁向高效與智能化。
摘要：在開(kāi)發(fā)新一代嵌入式系統(tǒng)時(shí)，越來(lái)越多的主控系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)正在從單一內(nèi)核轉(zhuǎn)向多內(nèi)核與異構(gòu)架構(gòu)，這促使系統(tǒng)研發(fā)工程師更希望得到一個(gè)能“覆蓋快速變化”的統(tǒng)一開(kāi)發(fā)平臺(tái)。工欲善其事必先利其器，系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的新挑戰(zhàn)正在迫使研發(fā)團(tuán)隊(duì)重新思考工具的能力、形態(tài)和管理，因?yàn)檫@本質(zhì)上也是研發(fā)效率的一部分。這些挑戰(zhàn)也傳導(dǎo)到領(lǐng)先的開(kāi)發(fā)工具廠商，并推動(dòng)其一方面持續(xù)提升開(kāi)發(fā)平臺(tái)的功能和性能，另一方面其商業(yè)模式也開(kāi)始從“一次性買(mǎi)斷”轉(zhuǎn)向持續(xù)的創(chuàng)新支撐服務(wù)，從而最終讓開(kāi)發(fā)工具成為研發(fā)團(tuán)隊(duì)可以持續(xù)依賴(lài)的“定海神針”。
Arteris全面的產(chǎn)品組合為恩智浦面向汽車(chē)、工業(yè)及消費(fèi)電子領(lǐng)域的先進(jìn)解決方案提供了底層數(shù)據(jù)傳輸架構(gòu)支撐。
Ceva-Waves 連接 IP 助力瑞薩電子為下一代物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)，提供靈活、節(jié)能的無(wú)線(xiàn)解決方案
北京，2026年2月。隨著新能源與智能化深入滲透汽車(chē)全產(chǎn)業(yè)鏈，車(chē)主對(duì)汽車(chē)維修及保養(yǎng)服務(wù)的質(zhì)量、效率與透明度的要求不斷提升。遠(yuǎn)程監(jiān)控、預(yù)測(cè)性診斷、電子檢測(cè)及機(jī)器人維修等新技術(shù)正持續(xù)改寫(xiě)傳統(tǒng)維修流程，推動(dòng)汽車(chē)售后服務(wù)體系邁向更高效、標(biāo)準(zhǔn)化和數(shù)字化的新階段。在此背景下，第74屆AMR中國(guó)國(guó)際汽車(chē)維修檢測(cè)診斷設(shè)備、零部件及美容養(yǎng)護(hù)展覽會(huì)(AMR中國(guó)國(guó)際汽保汽配展)將于2026年4月13至15日在首都國(guó)際會(huì)展中心舉行，以系統(tǒng)化方式呈現(xiàn)前沿技術(shù)在維修場(chǎng)景中的實(shí)際應(yīng)用，為終端門(mén)店與行業(yè)伙伴構(gòu)建切實(shí)可行的新服務(wù)模式。
原“SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”全面升級(jí)的IICIE國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)將于2026年9月9日-11日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）盛大啟幕，以“跨界融合?全鏈協(xié)同，共筑特色芯生態(tài)”為主題，構(gòu)建覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的高端交流平臺(tái)。
2025年通過(guò)股票回購(gòu)向股東返還14億美元自由現(xiàn)金流
雙向800V-48V DC-DC轉(zhuǎn)換器為下一代電動(dòng)汽車(chē)架構(gòu)帶來(lái)突破性創(chuàng)新
持續(xù)致力于構(gòu)建更具韌性、敏捷性與可持續(xù)性的未來(lái)
在電子設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)或維修過(guò)程中，不少工程師和從業(yè)者會(huì)遇到一個(gè)棘手問(wèn)題：芯片實(shí)際能承受的負(fù)荷能力，遠(yuǎn)低于其數(shù)據(jù)表(Datasheet)上標(biāo)注的額定參數(shù)，輕則導(dǎo)致設(shè)備性能不達(dá)標(biāo)、頻繁卡頓，重則引發(fā)芯片過(guò)熱、燒毀，甚至整個(gè)系統(tǒng)癱瘓。這一現(xiàn)象并非個(gè)例，背后涉及芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝、應(yīng)用環(huán)境等多方面因素，并非單純是芯片質(zhì)量缺陷，需結(jié)合具體場(chǎng)景逐一排查分析。
此外，還可提供全套ISP圖像調(diào)優(yōu)與算法支持，針對(duì)深度感知、目標(biāo)檢測(cè)、坡度檢測(cè)、坑洞與臺(tái)階識(shí)別等需求，提供含算法的完整模組，大幅減輕用戶(hù)的實(shí)際部署壓力。
艾邁斯歐司朗以5.7億歐元現(xiàn)金向英飛凌出售非光學(xué)類(lèi)模擬/混合信號(hào)傳感器業(yè)務(wù)，將備考杠桿率降至2.5倍，并加速其在數(shù)字光電技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力。
米爾MYD-YT153開(kāi)發(fā)板搭載全志T153處理器，提供LocalBus(LBC)并行總線(xiàn)接口，適合連接高速外設(shè)。AD7616是ADI公司推出的16位高精度并行ADC，具有16通道差分輸入，廣泛應(yīng)用于工業(yè)數(shù)據(jù)采集、儀器儀表等領(lǐng)域。
在嵌入式系統(tǒng)中，電源管理模塊是保障設(shè)備能效與穩(wěn)定性的核心組件。從低噪聲LDO選型到動(dòng)態(tài)電壓頻率調(diào)整（DVFS）的硬件實(shí)現(xiàn)，需兼顧性能、功耗與成本。本文以典型低功耗嵌入式設(shè)備為例，解析電源管理模塊的設(shè)計(jì)要點(diǎn)與實(shí)現(xiàn)方案。
過(guò)去一年我們行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品組合規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，新增產(chǎn)品超過(guò) 160 萬(wàn)種
納祥科技NX725是一款3VRMS無(wú)雜音立體聲線(xiàn)性驅(qū)動(dòng)器，此驅(qū)動(dòng)器的無(wú)帽設(shè)計(jì)用于消除輸出隔直流阻塞電容器，以減少組件數(shù)目及成本。 NX725可國(guó)產(chǎn)替代DRV632、SGM8903、AD22650。
新設(shè)計(jì)的控制環(huán)路架構(gòu)能夠產(chǎn)生超低的噪聲電壓，并且可同時(shí)適用于線(xiàn)性穩(wěn)壓器與開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器。除了實(shí)現(xiàn)低噪聲外，這種架構(gòu)還使得噪聲水平與設(shè)定的輸出電壓無(wú)關(guān)。這也使得可以實(shí)現(xiàn)低至0 V的超低輸出電壓。
在嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)中，SPI和I2C作為最常用的同步串行通信協(xié)議，其驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)直接影響硬件交互的穩(wěn)定性。本文以STM32 HAL庫(kù)為基礎(chǔ)，闡述從協(xié)議棧架構(gòu)設(shè)計(jì)到錯(cuò)誤處理的完整開(kāi)發(fā)流程，實(shí)現(xiàn)微秒級(jí)時(shí)序控制與毫秒級(jí)錯(cuò)誤恢復(fù)。
在資源受限的嵌入式系統(tǒng)中，C語(yǔ)言的位操作不僅是硬件控制的核心工具，更是實(shí)現(xiàn)內(nèi)存壓縮與性能優(yōu)化的關(guān)鍵技術(shù)。通過(guò)直接操作寄存器位域，開(kāi)發(fā)者能夠以極低的資源開(kāi)銷(xiāo)完成復(fù)雜功能，同時(shí)顯著減少內(nèi)存占用。本文將結(jié)合實(shí)戰(zhàn)案例，解析位操作在寄存器配置與內(nèi)存壓縮中的核心應(yīng)用。
在開(kāi)關(guān)電源領(lǐng)域，升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器(Boost Converter)憑借其獨(dú)特的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，能輕松實(shí)現(xiàn)低電壓到高電壓的轉(zhuǎn)換，廣泛應(yīng)用于便攜式設(shè)備、新能源汽車(chē)、工業(yè)控制系統(tǒng)等場(chǎng)景。然而，看似簡(jiǎn)單的電路拓?fù)?，若接地設(shè)計(jì)不合理，輕則導(dǎo)致轉(zhuǎn)換效率下降、輸出紋波增大，重則引發(fā)電磁干擾(EMI)超標(biāo)，甚至燒毀元器件?？梢哉f(shuō)，接地設(shè)計(jì)是升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器PCB布局的“核心密鑰”，直接決定了電路的最終性能。
隨著半導(dǎo)體工藝邁向更精細(xì)的節(jié)點(diǎn)，現(xiàn)代固晶機(jī)需進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間、高精度的連續(xù)作業(yè)。客戶(hù)原有的內(nèi)存模塊在穩(wěn)定性和耐久性上遇到挑戰(zhàn)，亟需導(dǎo)入工業(yè)級(jí)內(nèi)存解決方案，以確保其設(shè)備在應(yīng)對(duì)先進(jìn)封裝（如Fine-Pitch、SiP）和大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)，杜絕因內(nèi)存錯(cuò)誤導(dǎo)致的細(xì)微精度偏差或非計(jì)劃停機(jī)，為復(fù)雜的工藝控制算法與實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理的穩(wěn)定性提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
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