伊利諾伊州萊爾市 – 2026年4月1日 –全球電子設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)暨互連技術(shù)創(chuàng)新企業(yè) Molex莫仕已完成對(duì)英國(guó) Smiths Group plc 子公司 Smiths Interconnect 的收購(gòu)，這標(biāo)志著 Molex莫仕向著 “推動(dòng)技術(shù)變革，改善人們生活” 的愿景邁出了重要一步。Smiths Interconnect 擁有豐富多樣的互補(bǔ)產(chǎn)品組合，并在適用于嚴(yán)苛環(huán)境的加固型定制連接器、接觸件、射頻元件和光學(xué)收發(fā)器領(lǐng)域具備顯著優(yōu)勢(shì)。此外，Smiths Interconnect 還擁有領(lǐng)先的半導(dǎo)體測(cè)試能力，可與 Molex 莫仕的數(shù)據(jù)通信和數(shù)據(jù)中心解決方案形成優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，以支持 AI 業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)，同時(shí)，其強(qiáng)大的醫(yī)療互連能力也能為醫(yī)療科技客戶(hù)提供有力支持。
挪威奧斯陸 – 2026年4月1日 – 近日，全球超低功耗無(wú)線通信解決方案領(lǐng)導(dǎo)者 Nordic 半導(dǎo)體正式宣布，將以金牌合作伙伴身份深度參與 2026 年全國(guó)大學(xué)生物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)競(jìng)賽，并專(zhuān)屬開(kāi)設(shè) Nordic 賽道。此次合作旨在通過(guò) Nordic 領(lǐng)先的無(wú)線技術(shù)、完善的開(kāi)發(fā)生態(tài)及全方位技術(shù)支持，為高校學(xué)子搭建創(chuàng)新實(shí)踐平臺(tái)，助力物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域青年人才成長(zhǎng)，推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新活力升級(jí)。
依托 OPPO 全國(guó)近千家官方服務(wù)中心，realme 用戶(hù)可就近享受便捷售后支持;門(mén)店提供面對(duì)面專(zhuān)業(yè)維修，工程師持證操作，維修品質(zhì)更有保障。同時(shí)支持可視化寄修服務(wù)，用戶(hù)可實(shí)時(shí)追蹤進(jìn)度，全程透明可查。此外，OPPO 還將開(kāi)展每月定期會(huì)員日，帶來(lái)免費(fèi)清潔、貼膜等貼心增值服務(wù)，進(jìn)一步提升體驗(yàn)。
隨著嵌入式系統(tǒng)不斷發(fā)展，應(yīng)用領(lǐng)域從工業(yè)自動(dòng)化、車(chē)聯(lián)網(wǎng)到先進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備日益豐富和復(fù)雜，設(shè)計(jì)人員在性能、靈活性與可靠性之間的平衡面臨越來(lái)越多的挑戰(zhàn)。具備設(shè)計(jì)可擴(kuò)展性和多樣化外設(shè)集成能力，成為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)、讓設(shè)計(jì)具備未來(lái)適應(yīng)性的關(guān)鍵所在。
2026年3月31日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 是知名半導(dǎo)體供應(yīng)商STMicroelectronics的全球授權(quán)代理商。STMicroelectronics為電子應(yīng)用領(lǐng)域的各類(lèi)客戶(hù)提供服務(wù)。貿(mào)澤供應(yīng)超過(guò)18,000種ST產(chǎn)品，其中13,000多種有庫(kù)存且可立即發(fā)貨，為客戶(hù)提供ST廣泛的全新解決方案組合，并且持續(xù)增加新品。
EliteSiC技術(shù)助力上能電氣提升其高功率儲(chǔ)能與光伏逆變器解決方案的能效、功率密度和長(zhǎng)期可靠性
當(dāng)你駕駛新能源汽車(chē)平穩(wěn)穿梭在城市街巷，當(dāng)深夜的 LED 路燈精準(zhǔn)照亮回家的路，當(dāng)手機(jī)人臉識(shí)別瞬間解鎖生活便捷 —— 你或許不會(huì)想到，這些場(chǎng)景的背后，都離不開(kāi)一塊 “隱形基石”：陶瓷散熱基板。作為電子設(shè)備的 “散熱心臟” 與 “穩(wěn)定骨架”，它承載著高功率、高精度、高可靠性的核心需求，其性能優(yōu)劣直接決定終端產(chǎn)品的壽命、效率與安全。而百能云板，憑借 LTCC、HTCC、DBC、DPC 四大核心工藝的深度自研與全場(chǎng)景適配能力，以毫米見(jiàn)方的陶瓷基板為載體，重新定義了高端陶瓷基板的技術(shù)邊界與應(yīng)用可能。
在電機(jī)控制系統(tǒng)中，柵極驅(qū)動(dòng)器是連接控制器（MCU/DSP）與功率半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)（MOSFET/IGBT）的關(guān)鍵接口電路。其主要任務(wù)是將控制器的低壓弱電信號(hào)進(jìn)行放大，轉(zhuǎn)化為可以高效驅(qū)動(dòng)功率開(kāi)關(guān)器件導(dǎo)通和關(guān)斷的強(qiáng)電信號(hào)。同時(shí)也將控制器和驅(qū)動(dòng)電路隔離開(kāi)，保護(hù)控制器的正常工作。
近日，上海賽昉半導(dǎo)體科技有限公司（賽昉科技）聯(lián)同多間產(chǎn)業(yè)領(lǐng)航企業(yè)及機(jī)構(gòu)今日共同宣布，香港RISC-V聯(lián)盟（Hong Kong RISC-V Alliance，簡(jiǎn)稱(chēng)HKRVA，下稱(chēng)“聯(lián)盟”）正式成立。在這個(gè)基礎(chǔ)上，聯(lián)盟在下一階段將積極邀請(qǐng)并聯(lián)合其他持分者參與推進(jìn)聯(lián)盟的發(fā)展，共同建設(shè)RISC-V生態(tài)圈，達(dá)致多方共贏。
Premstaetten/慕尼黑/吉安，2026年3月30日——艾邁斯歐司朗通過(guò)其歐司朗(OSRAM)品牌授權(quán)項(xiàng)目，就通用照明組件達(dá)成全新合作。根據(jù)協(xié)議，自2026年3月1日起，中國(guó)知名企業(yè)伊戈?duì)栕?026年3月1日起，獲授權(quán)在亞太地區(qū)及歐洲、中東及非洲地區(qū)(EMEA)生產(chǎn)銷(xiāo)售冠名歐司朗(OSRAM)品牌的通用照明LED驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品。此舉旨在確保歐司朗品牌在當(dāng)前LED驅(qū)動(dòng)器及其他照明組件的品牌授權(quán)合作于2026年4月3日到期后，仍能在通用照明領(lǐng)域維持其強(qiáng)大的品牌影響力。
都柏林, March 29, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- 領(lǐng)先的 eSIM 提供商 Holafly 發(fā)布最新洞察，揭示可持續(xù)發(fā)展正如何影響全球旅行決策。 根據(jù)《Holafly eSIM 與旅行報(bào)告》，42% 的旅行者表示會(huì)主動(dòng)采取行動(dòng)，以更負(fù)責(zé)任的方式出行...
溫度傳感器一旦走向總線化接入，重點(diǎn)就不再只是探頭本身，而是數(shù)字鏈路能否把讀數(shù)完整、按時(shí)送到控制器。對(duì)數(shù)字溫度傳感器來(lái)說(shuō)，布線結(jié)構(gòu)和轉(zhuǎn)換時(shí)序常常比標(biāo)稱(chēng)精度更先決定系統(tǒng)表現(xiàn)。
ABI Research 發(fā)布最新預(yù)測(cè)，全球室外移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施年度支出將在今年觸及920 億美元峰值，2027 年維持平穩(wěn)，此后大幅回落，到 2031 年降至約650 億美元，五年間整體降幅達(dá)29%。這意味著，無(wú)線接入網(wǎng)（RAN）設(shè)備廠商將在未來(lái)數(shù)年持續(xù)承壓。
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)認(rèn)知中，Arm 是構(gòu)建數(shù)字世界的“圖紙?zhí)峁┥獭?。然而，隨著代理式 AI（Agentic AI）對(duì)異構(gòu)計(jì)算需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，單純的 IP 和計(jì)算子系統(tǒng)授權(quán)已難以完全消納市場(chǎng)對(duì)于算力部署時(shí)效性的渴求。Arm AGI CPU的發(fā)布，標(biāo)志著這家處理器架構(gòu)巨頭正式跨越“從設(shè)計(jì)到實(shí)體”的戰(zhàn)略藩籬，通過(guò)提供量產(chǎn)級(jí)自研芯片，補(bǔ)齊了其從 IP、計(jì)算子系統(tǒng)（CSS）到量產(chǎn)芯片（Full Chip）的最后一塊拼圖。這不僅是 Arm 35 年史上的戰(zhàn)略質(zhì)變，更是其在全球數(shù)據(jù)中心去 x86 化、追求極致能效比進(jìn)程中投下的一枚重磅砝碼。
深入了解Tektronix全新7系列4通道示波器背后的工程設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品具備25GHz帶寬、125 GSa/s采樣率、世界級(jí)ENOB，以及2 GSa/ch通道的存儲(chǔ)深度。
新視頻系列探討了電子設(shè)計(jì)的未來(lái)
2026 年3月26日，中國(guó) – 意法半導(dǎo)體和 Leopard Imaging? 公司聯(lián)合推出了一款面向人形機(jī)器人和其他高級(jí)機(jī)器人系統(tǒng)的一體化多模視覺(jué)模塊。新模塊整合意法半導(dǎo)體的圖像傳感器、三維深度傳感器和運(yùn)動(dòng)傳感器與英偉達(dá)的Holoscan Sensor Bridge技術(shù)，與英偉達(dá)的NVIDIA Jetson邊緣人工智能計(jì)算平臺(tái)和 NVIDIA Isaac開(kāi)放式機(jī)器人開(kāi)發(fā)平臺(tái)原生集成，有助于簡(jiǎn)化并加快人形機(jī)器人的視覺(jué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，同時(shí)滿(mǎn)足尺寸、重量和功耗限制等方面的要求。
在6G AI概念驗(yàn)證聯(lián)合演示中，羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“R&S”)CMX500一體化測(cè)試儀顯示基于AI的無(wú)線傳輸相比傳統(tǒng)技術(shù)可顯著提升下行吞吐量。演示還直觀展現(xiàn)了這一性能提升如何改善視頻流媒體的用戶(hù)體驗(yàn)。此次合作驗(yàn)證了多廠商 AI 互操作性在未來(lái)?6G?標(biāo)準(zhǔn)化中的可行性。
全球嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的年度盛會(huì)2026嵌入式世界展(Embedded World 2026，簡(jiǎn)稱(chēng)EW26)于3月10日至12日在德國(guó)紐倫堡成功舉辦。作為物聯(lián)網(wǎng)和邊緣AI領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”)再度亮相廠商云集的4A展館，通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)展示、技術(shù)演講以及廣泛的合作伙伴現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)，全面彰顯了其在物聯(lián)網(wǎng)連接及邊緣AI領(lǐng)域的技術(shù)積淀與創(chuàng)新，以全面的、領(lǐng)先的智能網(wǎng)聯(lián)解決方案再一次成為EW展會(huì)的亮點(diǎn)之一。
以真實(shí)故事激勵(lì)下一代女性投身 STEM
2026年3月26日，西門(mén)子家電全球旗艦店于上海市徐匯區(qū)宜山路399號(hào)盛大開(kāi)業(yè)。作為目前全球范圍內(nèi)面積最大的西門(mén)子家電品牌旗艦店，同時(shí)也是中國(guó)首家采用品牌全新展臺(tái)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)的門(mén)店，它的啟幕不僅是西門(mén)子家電在中國(guó)市場(chǎng)的又一重要戰(zhàn)略布局，更標(biāo)志著以“AI智能家”為核心的全場(chǎng)景智慧生活解決方案，正從理念走向真實(shí)可感的生活方式體驗(yàn)。
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