在電子制造行業(yè),設計文件(Design File)到實際產(chǎn)品制造之間存在諸多環(huán)節(jié),任何一個細微的疏忽都可能導致生產(chǎn)問題,如產(chǎn)品良率下降、成本增加甚至交貨延遲??芍圃煨栽O計(Design for Manufacturability,DFM)理念應運而生,旨在從設計階段就充分考慮制造的可行性和效率。DFM規(guī)則引擎作為DFM理念的核心工具,能夠?qū)τ嬎銠C輔助制造(Computer-Aided Manufacturing,CAM)數(shù)據(jù)進行可制造性檢查,并實現(xiàn)智能修正,從而確保設計能夠順利轉(zhuǎn)化為高質(zhì)量的產(chǎn)品。
在高頻電子電路領域,高頻混壓板因其能夠整合不同材料的特性,滿足復雜電路設計需求而得到廣泛應用。然而,高頻混壓板在制造過程中面臨著層間對準的難題。層間對準精度直接影響著電路的性能和可靠性,若對準偏差過大,會導致信號傳輸延遲、串擾增加等問題,進而降低整個電子系統(tǒng)的性能。X-Ray補償與膨脹系數(shù)匹配策略是解決高頻混壓板層間對準問題的關鍵技術,本文將深入探討這兩種策略的原理、實現(xiàn)方法以及相關代碼示例。
在高速數(shù)字電路和微波射頻領域,基板材料的性能對信號傳輸質(zhì)量起著至關重要的作用。超低損耗基板材料能夠顯著降低信號在傳輸過程中的衰減,提高信號的完整性和系統(tǒng)的可靠性。松下Megtron 8和羅杰斯RO4835LoPro是兩款備受關注的超低損耗基板材料,本文將通過實際測試對它們的性能進行對比評測。
在現(xiàn)代電子設備高度集成化和復雜化的背景下,電磁干擾(EMI)問題日益凸顯,它不僅會影響設備的性能與可靠性,還可能對周圍電子系統(tǒng)造成干擾,甚至危及人員安全。因此,精準定位EMI輻射源成為解決這一問題的關鍵環(huán)節(jié)。近場掃描與電磁拓撲反向追蹤算法作為兩種有效的技術手段,為EMI輻射源定位提供了有力支持。
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