中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI ，香港聯(lián)交所：981)，中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日于上海舉辦其2013年暨第五屆先進技術專題研討會。此次研討會以40納米及28納米IP解決方案為主題，旨在促進中芯國際與客戶在高端設計技術上有更深入的交流，以推動技術創(chuàng)新和商務合作。

中芯國際副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理彭進做開幕致辭，指出中芯預期今年28納米技術能夠給客戶做設計先導產(chǎn)品，20/14納米的研發(fā)也在緊密籌備中，并闡述了中國市場的重要性以及近年中國市場份額的增長。中芯國際設計服務中心資深副總裁湯天申針對中芯40納米、28納米工藝以及IP研發(fā)進展做了詳盡介紹，將中芯國際的增值技術和服務傳達給與會嘉賓。

會上展示了中芯國際40及28納米的研發(fā)成果、40納米技術設計和流片方法介紹、針對中國市場的嵌入式NVM應用平臺、中芯國際基礎 IP及特色IP解決方案、RF SPICE模型和PDK介紹等。

超過200位資深電子產(chǎn)品設計工程師參與此次研討會。來自ARM、Ansys/Apache、BriteSemi、Cadence、Mentor Graphics、Innosilicon、Synopsys 的特邀嘉賓，以及中芯國際其他合作伙伴針對其IP研發(fā)、設計方案、應用平臺做了更深入的介紹和探討。

彭進先生做閉幕總結，感謝中芯國際所有客戶以及合作伙伴的長期支持與合作，并期待今后繼續(xù)保持合作，共同邁向更璀璨的未來。

此外，中芯國際合作伙伴在技術研討會上設立展臺，展示了包括智能模塊、單元庫、EDA電子設計自動化工具等產(chǎn)品，以及設計支持等服務。