近年來，電子設備(應用)的多樣化與高性能化以驚人的速度不斷發(fā)展?？梢哉f，這種趨勢使各產品的開發(fā)周期縮短，并給半導體技術帶來了巨大的發(fā)展空間。

在這種背景下，被稱為FPGA的LSI為電子設備的開發(fā)作出了巨大貢獻，它比以往任何時候更引人關注，市場規(guī)模不斷擴大。

1.何謂FPGA

FPGA為Field Programmable Gate Array的縮寫，意為在現(xiàn)場(Field)、可擦寫(Programmable=可編程)的、邏輯門(Gate)呈陣列(Array)狀排布的半定制LSI，簡言之，即“后期電路可擦寫邏輯元件”。

產品售出后也可進行再設計，可順利進行產品的更新以及新協(xié)議標準的應對。這是制成后內容即被固定的ASIC (Application Specific Integrated Circuit：特定應用定制IC)和ASSP (Application Specific Standard Product：特定應用的功能專業(yè)化的標準、市售IC)所沒有的、只有FPGA才具備的特點。

FPGA不僅具備可再編程的靈活性，隨著近年來技術的發(fā)展，F(xiàn)PGA的高集成度、高性能化、低功耗化、低成本化也在不斷進步，F(xiàn)PGA已經(jīng)逐漸具備了與ASIC和ASSP同等程度的功能，因此，在各種電子設備中的應用日益廣泛。

2.FPGA所需求的電源規(guī)格

ROHM于今年7月開發(fā)出并發(fā)布了對應最新FPGA的、即Xilinx公司生產的28nm制程7系列的開關穩(wěn)壓控制器“BD95601MUV(1ch)”、“BD95602MUV(2ch)”。另外，還開發(fā)出用于AVNET Internix公司FPGA用開發(fā)套件(Mini

Module Plus)(照片1)的電源模塊板。(照片2)

照片1：AVNET Internix公司生產的FPGA用開發(fā)套件(Mini Module Plus)

照片2：ROHM電源模塊板

這兩種成為參考設計的電源IC性能非常好，而且通用性強，不僅可用于FPGA，還可在更廣泛的應用中使用。

最近的高端FPGA(此次AVNET Internix公司的開發(fā)套件為Xilinx Kintex-7用)，由于其制程工藝的微細化以及與其相應的低電壓化、內核部與接口部的電源分離以及數(shù)字電路與模擬電路的混裝等多電源化，必然需要先進的電源管理。電壓精度當然要求低波紋，而且要求具備投入時序管理和優(yōu)異的負載瞬態(tài)響應性能。圖1為ROHM電源模塊的輸出結構，表示生成上述項目的各開關穩(wěn)壓控制器與電壓/電流。

圖1：電源模塊的輸出結構與FPGA的電源要求

這種模塊需要內部電路、I/O、RAM、收發(fā)器用等共8種電壓。以內部電路用VCCINT為例，電壓精度為±3%。

系統(tǒng)電壓等通常為±5%，因此，僅從比例考慮的話±3%可視為稍微苛刻的要求，但按實際的容許電壓考慮的話：3.3V±3%為3.3V±99mV，VCCINT=1.0V±3%為1.0V±30mV

即、VCCINT的容差僅為±30mV，當電壓較低時，實際的容許電壓值要求嚴格。這對于具有波紋電壓的開關穩(wěn)壓器來說是非?？量痰臈l件，如果負載瞬態(tài)響應速度不夠快，也很容易超出容許范圍。對于電源來說，實現(xiàn)低電壓高電流輸出、高精度高穩(wěn)定性是巨大的課題。[!--empirenews.page--]

另外，不僅是電源精度，對于多數(shù)電源來說，都已詳細規(guī)定了電源上電時序、斷電時序，不滿足這些要求就會發(fā)生FPGA不啟動等問題。

―實現(xiàn)高速負載瞬態(tài)響應的ROHM開關穩(wěn)壓控制器―

使這些FPGA可靠地啟動、穩(wěn)定地工作的開關穩(wěn)壓控制器“BD95601MUV(1ch)”、“BD95602MUV(2ch)”的主要規(guī)格如下。

【特點】

・采用ROHM獨創(chuàng)的可高速負載瞬態(tài)響應的H3RegTM控制方式

・最高效率達95%以上

・可選擇輕負載時進行間歇脈沖控制的輕負載模式、重視低波紋控制的PWM連續(xù)控制模式、輕負載時防嘯叫控制的靜音輕負載模式

・搭載實現(xiàn)多種電源時序的可調軟啟動端子、P.G.輸出端子

・搭載各種保護功能(OCP、SCP、UVLO、TSD)

【規(guī)格概要】

參見表1?；旧?，兩種產品都是高效同步整流的降壓型控制器，不僅在重負載時的效率高，輕負載時的效率

也很高。標準電壓為0.75V/0.7V，適用低電壓，±1%的精度對于前述的±3%的精度來說具有充分的余量。不僅

如此，通過ROHM獨創(chuàng)的H3RegTM控制模式實現(xiàn)了高速負載瞬態(tài)響應(圖2)，非常適合用作FPGA電源。

表1：BD95601MUV(1ch)、BD95602MUV(2ch)的規(guī)格概要

圖2：負載電流急劇變動也可用最小限的電壓降實現(xiàn)高速負載瞬態(tài)響應

【高速負載瞬態(tài)響應H3RegTM控制】

為了提高負載瞬態(tài)響應的速度，有一種解決方案是使用恒定導通時間控制，但H3RegTM控制是進一步提高負載[!--empirenews.page--]

急劇變動時的瞬態(tài)響應速度的、改進型(改良形)恒定導通時間控制方式(圖3)。

圖3：ROHM獨創(chuàng)的高速負載瞬態(tài)響應H3RegTM控制

・為了與內部電壓控制比較器輸入的標準電壓(REF)進行比較，將被分壓的輸出電壓反饋給FB引腳;

・在正常運行中，H3RegTM控制器一旦檢測到FB引腳的電壓低于REF電壓，在下述公式規(guī)定的時間(tON)之內，導通高邊MOSFET的柵極(HG)，使輸出電壓上升;

････････････････（公式）

・tON后HG一旦關斷，低邊MOSFET的柵極(LG)導通，F(xiàn)B引腳電壓開始下降，當與REF電壓達到一致時關斷LG。

・通過這樣的反復運行，保持輸出恒定;

・負載急劇變動時，輸出降低、過了FB引腳電壓所規(guī)定的tON時間還沒有上升到REF電壓以上時，可通過延長tON時間、供給更多的電力來加快輸出電壓的恢復,即提高負載瞬態(tài)響應特性;

・輸出電壓恢復，即返回正常運行。

3.整合FPGA參考設計，獲得優(yōu)異的電源特性

圖4為此次AVNET Internix Kintex7用ROHM電源模塊的VMGTAVtt輸出波形。由圖可見，VMGTAVtt為FPGA收發(fā)器用1.2V模擬電源，精度要求為±2.5%，最為苛刻。但是，1.2V輸出的BD95601MUV，波紋為5.6mV，誤差僅為0.47%。

圖4：電壓波紋波形

要想獲得優(yōu)異的電源，一種方法是利用電源模塊或FPGA套件的評價結束后，移植到實機時，采用參考設計;同時采用獨自進行板上電源設計的也為數(shù)不少。

當然，值得強調的是，即使所有方面都進行了優(yōu)化調整，如果IC自身性能不夠好，無論如何調整也無法獲得所述的優(yōu)異特性。設計開關電源并不是一件簡單輕松的事。除了計算元件常數(shù)，為了獲得最佳特性還要進行元件的化學研究、基板設計，而且沒有調試就無法獲得真正的性能。

一直以來，ROHM在模擬設計技術方面擁有獨特優(yōu)勢，擁有可實現(xiàn)具有這樣卓越特性的模塊的元件選型和基板設計技術訣竅，并具備完善的客戶支持體制。

4.總結

如前所述，F(xiàn)PGA所需要的電源，實際使用插座連接的FMC(FPGA Mezzanine Card)有時布線會較長，在特性方面要求更加苛刻。

在這種條件下，可以自豪的說，之所以能夠供應滿足7系列高端FPGA電源需求的模塊，是因為ROHM同時擁有卓越的電源用IC與電源設計的技術。

另外，選擇作為綜合性半導體廠家ROHM的參考設計，客戶在品質、可靠性、供應體制、服務支持、溝通等各個方面都可倍感安心，而且，ROHM不僅供應IC產品，還可一并供應分立器件等電氣電子元器件產品。