飛思卡爾半導體現已推出MSC8155 數字信號處理器 (DSP)。該處理器基于最新的 StarCore 技術，是公司旗艦產品MSC8156 DSP 在性能和成本上進行了優(yōu)化的版本。MSC8155 采用下一代加速和互連技術，能提高整體芯片性能，并進一步提升寬帶無線基站設備功能。

與 MSC8156 一樣，新的 MSC8155 處理器在單個芯片上集成 6個以 1 GHz 頻率運行的SC3850 StarCore DSP 內核，以提供6GHz 的原始 DSP 性能。在獨立信號處理技術分析公司Berkeley設計技術公司（網址：www.BDTI.com）最近開展的定點處理器測評中，SC3850 內核贏得了 BDTImark2000™ 基準評分的歷史最高分。

MSC8155 所做的主要改進包括飛思卡爾多加速計平臺引擎加速模塊(MAPLE-B2L)第二代版本及最新的第二代互連Serial Rapid IO®技術。MSC8155 DSP 支持現有的3G-UMTS、TD-SCDMA 和 WiMAX 基站部署和即將推行的 3G-LTE 標準，如  FDD-LTE 和 TDD-LTE 規(guī)范（包括 Turbo/Viterbi FEC）。

“MSC8155 DSP 提高了基帶和工業(yè)應用的功能及系統(tǒng)性能?！憋w思卡爾網絡與多媒體集團 DSP 產品總經理 Scott Aylor 表示，“增強型 MSC8155延續(xù)了 MSC8156 器件的創(chuàng)新性和市場動力，為OEM 提供其通用基站平臺所需的擴展性和連接性。”

新 DSP的設計旨在幫助OEM 充分利用3G-LTE、HSPA+ 和 WiMAX，在最先進的20MHz 3G-LTE 和 HSPA+ 基站實現高吞吐量。完全可編程內核和 MAPLE-B2L 加速技術，使得3G-LTE 和 WiMAX基站無需集成成本極高的FPGA技術 或 開發(fā) ASIC 器件。

“MSC8155 秉承了飛思卡爾在提供PSP 器件時一貫表現的專業(yè)技術，這些器件支持多個標準，可滿足當前和未來的基站要求?！?nbsp; 領先的 DSP 技術分析公司Forward Concepts的總裁Will Strauss 表示，“飛思卡爾增強型 MAPLE 技術的靈活性及飛思卡爾 StarCore 技術的高性能，將對那些因為智能移動設備和全球互連網用戶繼續(xù)膨脹而希望跟上運營商和客戶需求的 OEM  產生極大吸引力?！?/p>

MSC8155 DSP 的代碼和引腳與MSC8156兼容，因而移植起來十分輕松；而且單個無線基站設計可同時部署這兩種部件。新 DSP 的多功能性使得公共基站平臺可以支持多標準軟件定義的無線應用，并通過內核可編程性和多標準基帶加速計幫助 OEM 廠商縮減運營開支。

MAPLE-B2L 增強型加速技術
MSC8155 DSP嵌入式增強型 MAPLE-B2L 基帶加速計為 OEM 廠商提供了更多的空間，讓它們能夠輕松添加具有差異性的功能。MAPLE-B2L 具有出色的整體性能，能滿足下一代寬帶無線基站所要求的極高速率和極低延遲。這款加速計配置了最新的、性能極高的 Turbo 編碼器，吞吐量更高的 Turbo 解碼器以及傅立葉變換加速引擎。

MAPLE-B2L 提供帶有解速率匹配的渦輪解碼并以高達330Mbps 速率的8 次迭代提供HARQ(混合自動重傳請求 )組合功能，還提供速率高達200 Mbps 的 Viterbi  解碼以及高達900 Mbps 的帶速率匹配的渦輪編碼。嵌入式FFT 引擎支持速率最高可達 900 Msps 的快速傅里葉變換及逆變換(FFT/iFFT) 或吞吐量高達 630 Msps 的離散傅里葉變換及逆變換 (DFT/iDFT)。此外，它還提供循環(huán)冗余校驗 (CRC) 或吞吐量高達 10 Gbps 的插入。

第二代串行RapidIO實現高吞吐互連
為了支持6個高性能內核及 MAPLE-B2L 生成的高吞吐量，MSC8155 配置了第二代串行 Rapid IO標準的串行接口，每信道支持高達5 Gbaud的波特率并提供支持第9類流媒體的增強型消息單元。該流媒體能夠在相同互連架構上結合多種不同的數據流。此外，它在每個方向提供高達 16 Gbps 的帶寬，支持多DSP和多扇區(qū)基站信道卡上的多種器件實現高吞吐互連。其他高帶寬外圍器件還包括 Dual Gigabit Ethernet SGMII/RGMII 和以800MHz 速率運行的64位DDR2/3內存接口。

開發(fā)工具和軟件
飛思卡爾為MSC8155 器件提供一整套開發(fā)工具和支持軟件。CodeWarrior 集成式開發(fā)環(huán)境 (IDE) 利用Eclipse™ 技術，提供了完善的多核開發(fā)環(huán)境。它包括C 和 C++ 編譯器、源語言調試器、內核和器件模擬器、用于個性化配置和程序/數據跟蹤的軟件分析插件，以及與優(yōu)化的器件驅動器一起提供的免版權費的 SmartDSP操作系統(tǒng)。隨同關鍵 3G-LTE 算法參考軟件組件提供的還有開發(fā)板， 可進行相關的軟件開發(fā)。

供貨情況
MSC8156 DSP先進的 45納米處理技術已取得資格認證，并開始大量投入生產。飛思卡爾計劃于2010年3月面向特選客戶提供最新的 MSC8155 貨樣。MSC8155 采用 783引腳的FC-PBGA  封裝。