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  • 使用過期PCB板的三大危害

    本文主要介紹三個使用過期PCB的危害。

  • 常規(guī)的PCB應該設計的層數(shù)

    首先PCB分為單面和雙面和多層板，每一種類的要求時不一樣的，我們一個個來看。

  • PCBA零件封裝技術解析

    這里主要介紹兩個PCBA的封裝技術，插入式封裝技術(ThroughHoleTechnology)和表面黏著式封裝技術(SurfaceMountedTechnology)。

  • 如何選擇PCB材料及應該思考哪些因素？

    對于—般的電子產品采用FR4環(huán)氧玻璃纖維基板，對于使用環(huán)境溫度較高或撓性電路板采用聚酰亞胺玻璃纖維基板，對于高頻電路則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維基板;對于散熱要求高的電子產品應采用金屬基板。

  • 高Tg PCB的性能優(yōu)勢和應用

    眾所周知，當溫度上升到某個區(qū)域時，基礎材料(聚合物或玻璃)正從玻璃態(tài)，固態(tài)，剛性狀態(tài)轉變?yōu)橄鹉z態(tài)，因此此時的溫度稱為玻璃化轉變溫度(Tg)。也就是說，Tg是指定玻璃化轉變溫度的機械性能，即玻璃保持剛性的最高溫度。換句話說，普通的PCB基板不僅會在高溫下軟化，變形，熔化以及其他現(xiàn)象，而且機械和電氣性能也會急劇下降，這會影響產品的使用壽命。

  • 十步設計出一個PCB電路板

    在設計電路板時，往往需要很多繁雜的步驟。無論是微處理銅和焊料的基礎知識，還是試圖確保電路板最終都印刷完，或者遇到更具體的設計問題，例如通孔技術或帶有通孔，焊盤和任意數(shù)量的布局的設計信號完整性問題，則需要確保您擁有正確的設計軟件。那么下面將通過10步，告訴你怎么設計PCB。

  • PCB軟硬結合板是什么？

    PCB軟硬結合板，也就是剛柔PCB板，他是在應用中結合了柔性和剛性電路板技術的電路板。大多數(shù)剛撓性板由多層撓性電路基板組成，這些撓性電路基板從外部和/或內部附接到一個或多個剛性板上，具體取決于應用程序的設計。柔性基板被設計為處于恒定的撓曲狀態(tài)，并且通常在制造或安裝期間形成為撓曲曲線。

  • 淺析回流焊原理以及工藝

    首先我們要知道什么是回流焊，回流焊是英文Reflow是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊是對表面帖裝器件的?；亓骱甘强繜釟饬鲗更c的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內循環(huán)流動產生高溫達到焊接目的。

  • 電路中VCC,VDD,VEE,VSS的區(qū)別

    本文將介紹VCC，VDD，VEE和VSS之間存在的區(qū)別

  • PCB要進行清洗的原因

    我向大家介紹一個簡單而又非常重要的小技巧：為PCB保持清潔!在為非功能性或不良性能電路排除故障時，工程師通常可運行仿真或其它分析工具從原理圖層面考量電路。如果這些方法不能解決問題，就算是最優(yōu)秀的工程師可能也會被難住，感到挫敗或困惑。而保持清潔可以預防這類問題。

  • “1+1+N”平臺真的能推動集成電路行業(yè)創(chuàng)能發(fā)展嗎

    據(jù)報道，成都高新區(qū)作為西部集成電路產業(yè)發(fā)展聚集地，正致力于推進集成電路產業(yè)創(chuàng)新提能，通過構建集成電路“1+1+N”公共技術服務平臺，健全集成電路公共技術服務體系，激發(fā)集成電路企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)造活力。

  • 華為海思轉單，中芯國際產能爆滿，中小型IC設計公司慘了

    由于臺積電不在接受華為的訂單，海思“轉單”中芯國際，是近期熱 門的話題之一。雙方抱團取暖本應皆大歡喜，殊不知一些國內中小型IC設計公司卻因此叫苦連連。

  • PCB板用倒裝芯片的組裝和裝配工藝流程

    我們先來了解一下什么器件被稱為倒裝芯片?一般來說，這類器件具備以下特點： 1.基材是硅; 2.電氣面及焊凸在器件下表面; 3.球間距一般為4-14mil、球徑為2.5-8mil、外形尺寸為1-27mm; 4.組裝在基板上后需要做底部填充。

  • 集成電路行業(yè)發(fā)展增長的新機遇

    在此前政府工作報告時，總理提出“加強新型基礎設施建設，發(fā)展新一代信息網絡，拓展5G應用”，這為相關行業(yè)企業(yè)的發(fā)展增強了信心。

  • FPGA隱藏的一個安全漏洞曝光！

    這段時間，波鴻魯爾大學霍斯特·戈茨IT安全研究所和馬克斯·普朗克網絡安全與隱私保護研究所的研究人員在一項聯(lián)合研究項目中發(fā)現(xiàn)，F(xiàn)PGA中隱藏了一個關鍵的安全漏洞，他們稱這個漏洞為“ StarBleed”，攻擊者可以利用此漏洞來完全控制芯片及其功能。此外，報道還稱，由于該漏洞是硬件的組成部分，因此只能通過更換芯片來彌補安全風險。此次安全漏洞造成的影響有多大?給FPGA產業(yè)將帶來哪些影響?

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