做IC封裝設(shè)計(jì)時(shí),常有這樣的疑問(wèn),用什么軟件來(lái)做封裝設(shè)計(jì)?說(shuō)明大家都比較重視軟件學(xué)習(xí),下面簡(jiǎn)單介紹下主流的IC封裝設(shè)計(jì)軟件。
文章將主要介紹集成電路設(shè)計(jì)上的特點(diǎn),分三點(diǎn),一起來(lái)看吧。
我們先來(lái)簡(jiǎn)單看看什么叫模擬IC設(shè)計(jì),處理連續(xù)性的光、聲音、速度、溫度等自然模擬信號(hào)的IC被稱為模擬IC,主要用來(lái)對(duì)模擬信號(hào)進(jìn)行采集、放大、形式變換和功率控制,一般包括標(biāo)準(zhǔn)模擬器件和混合信號(hào)兩大類(lèi)。涉及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、線性與非線性方法、視頻放大、對(duì)數(shù)放大、電壓比較器、電子開(kāi)關(guān)和多路轉(zhuǎn)換器、穩(wěn)壓電源調(diào)節(jié)器及其他模擬IC等。
文章主要分為兩部分,ic設(shè)計(jì)需要哪些知識(shí)和ic設(shè)計(jì)工程師做什么,一起來(lái)看吧。
近期,美國(guó)對(duì)華為發(fā)布了一系列的制裁行為,國(guó)內(nèi)掀起了一股集成電路產(chǎn)業(yè)科普。很多之前甚至連聽(tīng)都沒(méi)聽(tīng)過(guò)集成電路這個(gè)詞的群眾開(kāi)始對(duì)這個(gè)本來(lái)相對(duì)低調(diào)的行業(yè)產(chǎn)生了巨大興趣,EDA就是當(dāng)中重要的一環(huán)。為了讓大家對(duì)全球EDA和本土EDA產(chǎn)業(yè)有深入的了解。
電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(英語(yǔ):Electronic design automation,縮寫(xiě):EDA)是指利用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)軟件,來(lái)完成超大規(guī)模集成電路(VLSI)芯片的功能設(shè)計(jì)、綜合、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)(包括布局、布線、版圖、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查等)等流程的設(shè)計(jì)方式。文章將會(huì)介紹幾款EDA的軟件。
先簡(jiǎn)單介紹下同步時(shí)序和異步時(shí)序邏輯,看下他們的異同點(diǎn)。
本文將介紹VerilogHDL可綜合設(shè)計(jì)需要注意的點(diǎn),一是邏輯設(shè)計(jì),二是鎖存器,三是設(shè)計(jì)思維。
SMT應(yīng)該是現(xiàn)代電子組裝工業(yè)中自動(dòng)化程度最高的一環(huán),那么在其中要注意些什么呢?一整條產(chǎn)線大概只需要5-7個(gè)作業(yè)員就可以維持一條生產(chǎn)線的運(yùn)作,而且大約每30~60秒就可以產(chǎn)出一片PCBA組裝板。
文章主要PCB熱設(shè)計(jì)的檢測(cè)的兩種方式,一是熱電阻,二是升溫檢測(cè)。
那么我們先要來(lái)了解PCB板的規(guī)定,以及為什么會(huì)發(fā)生漲縮,標(biāo)準(zhǔn)時(shí)什么樣的,最后了解如何避免。
這里主要介紹PCB銅涂層及電鍍鎳層的特性及用途,分為銅涂層和電鍍鎳層分別來(lái)介紹。
這里介紹幾種PCB網(wǎng)印時(shí)容易遇到的幾種故障。
這里主要介紹PCB設(shè)計(jì)layout時(shí)應(yīng)該注意的12種事項(xiàng)。
PCB線路板有很多的板層,那么各個(gè)板層又有什么意思呢,來(lái)一起看