嵌入式產(chǎn)品升級(jí)換代和未來(lái)技術(shù)儲(chǔ)備需求，能夠提供更高性能、更低功耗以及更大靈活性的32位微控制器受關(guān)注度不斷攀升。智能儀表、智能白家電、近距離聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用(Zigbee/NFC)、和高效電機(jī)控制等嵌入式應(yīng)用有望拉動(dòng)32位MCU市場(chǎng)加速發(fā)展。

“以微控制器為主的嵌入式應(yīng)用是未來(lái)10年增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域?！痹谌涨芭e辦的第二屆ARM中國(guó)微控制器技術(shù)研討會(huì)期間，ARM中國(guó)總裁譚軍指出，“非移動(dòng)嵌入式應(yīng)用市場(chǎng)正在提供眾多的快速增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。-M3/M0內(nèi)核在非移動(dòng)市場(chǎng)上的出貨量正在迅速增長(zhǎng)。今天非移動(dòng)應(yīng)用領(lǐng)域的授權(quán)客戶已占到2/3，我們針對(duì)非移動(dòng)市場(chǎng)的ARM內(nèi)核出貨量已基本達(dá)到2年前在移動(dòng)市場(chǎng)的出貨量。”

看好32位MCU在嵌入式市場(chǎng)的應(yīng)用前景，ARM在該領(lǐng)域持續(xù)投資，不斷推出新技術(shù)/產(chǎn)品。ARM 32位處理器通過(guò)提高性能和降低芯片尺寸來(lái)提供最高的系統(tǒng)集成度。-M系列是ARM專門針對(duì)低功耗、高性能嵌入式控制市場(chǎng)開發(fā)，其中，-M3的處理性能可達(dá)到1.25DMIPS/MHz。與TDMI-S相比，Cortex-M3可以相似的硅成本提供更高的性能。Cortex-M0則是業(yè)界體積最小、功耗最低的ARM處理器內(nèi)核，其面積僅為ARM7的三分之一，但卻達(dá)到了ARM7同等的性能。

Cortex-M3采用統(tǒng)一Thumb-2高性能指令集，“Thumb-2指令集是ARM專門為Cortex-M3開發(fā)的，”ARM處理器部門產(chǎn)品經(jīng)理Andrew 介紹，它可以16位處理器的代碼密度提供32位的性能。ARM Thumb2技術(shù)允許制造商使用更低成本的存儲(chǔ)器。“需要注意的是，Cortex-M0采用M3的一個(gè)超低功耗流水線指令子集，因此Cortex-M0只能向上兼容?！?補(bǔ)充道。

處理器架構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)化和標(biāo)準(zhǔn)化外設(shè)有助于管理系統(tǒng)的復(fù)雜性、連接性和兼容性，同時(shí)降低開發(fā)周期所需的時(shí)間和成本。ARM與合作伙伴共同推出Cortex微控制器軟件接口標(biāo)準(zhǔn)(CMSIS)，“CMSIS為基于Cortex-M系列微控制器提供了統(tǒng)一、簡(jiǎn)單的軟件接口，便于在基于Cortex-M的微控制器之間實(shí)現(xiàn)軟件復(fù)用，從而降低開發(fā)難度，并縮短開發(fā)周期?！敝赋?。CMSIS是獨(dú)立于供應(yīng)商的Cortex-M處理器系列硬件抽象層，為芯片廠商和中間件供應(yīng)商提供了連續(xù)的、簡(jiǎn)單的處理器軟件接口，簡(jiǎn)化了軟件復(fù)用，并有效縮短MCU開發(fā)者的學(xué)習(xí)曲線和新產(chǎn)品的面市時(shí)間。

CMSIS被設(shè)計(jì)為可以完全升級(jí)，以確保其適用于所有Cortex-M系列微控制器。該標(biāo)準(zhǔn)提供了一個(gè)在外設(shè)、實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)和中間件之間建立接口的通用方法，可以同時(shí)使芯片廠商和開發(fā)者受益。據(jù)悉，ARM計(jì)劃未來(lái)為CMSIS添加一個(gè)中間件訪問(wèn)層，能夠?yàn)橐蕴W(wǎng)、SD/MMC提供標(biāo)準(zhǔn)軟件接口，同時(shí)為 Kernel進(jìn)行持續(xù)調(diào)試提供調(diào)試接口。