日前宣布購并類比半導(dǎo)體商Enpirion，藉此掌握高整合電源單晶片系統(tǒng)(PowerSoC)核心技術(shù)，未來將與旗下現(xiàn)場可編程閘陣列()和系統(tǒng)單晶片(SoC)結(jié)合，以提高產(chǎn)品的附加價值，并協(xié)助客戶解決電源設(shè)計挑戰(zhàn)。

國際市場部總監(jiān)李儉表示，隨著嵌入式系統(tǒng)整合更多元化的功能，電源管理設(shè)計的復(fù)雜度倍增，成為現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)用戶重要的產(chǎn)品部署策略，也因此，該公司已斥資1.4億美元買下Enpirion，取得其高整合PowerSoC核心技術(shù)，以開發(fā)出更高轉(zhuǎn)換效率與簡化設(shè)計的FPGA電源管理，突顯的產(chǎn)品差異化。

Altera國際市場部總監(jiān)李儉表示，Enpirion的PowerSoC方案在尺寸、成本及性能方面皆極具競爭力。
李儉進一步指出，收購Enpirion為該公司近年來耗資最大的購并案，如此大動作的布局，足見日后電源管理在FPGA和SoC FPGA產(chǎn)品功能戰(zhàn)略地位舉足輕重。短期內(nèi)Enpirion經(jīng)驗證的PowerSoC方案將會與Altera的FPGA、SoC FPGA結(jié)合使用，讓客戶能于最小的印刷電路板()完成設(shè)計；中長期的產(chǎn)品策略仍在規(guī)畫中，未來PowerSoC技術(shù)與FPGA、SoC FPGA整合在單一封裝，亦為可能的發(fā)展方向。

據(jù)了解，傳統(tǒng)的類比半導(dǎo)體廠商的電源模組方案，須外掛多顆電阻、電容、電感、等元件，因此須考量的參數(shù)較多，導(dǎo)致系統(tǒng)設(shè)計亦更趨復(fù)雜；相較之下，Enpirion的PowerSoC方案已整合電阻、電感、等元件，外部僅有兩顆電容，故FPGA客戶毋需龐大的研發(fā)團隊與設(shè)計工具，即可大幅縮短開發(fā)時間，并藉由低成本及小尺寸的電源方案，提升產(chǎn)品競爭優(yōu)勢。 李儉強調(diào)，電阻、電容、電感須采取低電壓整合；然系屬于高電壓，因此在電源模組中整合高、低電壓的技術(shù)門檻頗高，而Enpirion的PowerSoC方案則是借助先進的封裝技術(shù)，實現(xiàn)高整合度且高性能的架構(gòu)。Altera期望透過收購案加強雙方的類比與數(shù)位技術(shù)合作，以優(yōu)化系統(tǒng)級FPGA，擴大應(yīng)用勢力版圖。