飛思卡爾半導(dǎo)體日前發(fā)布了40款新的ColdFire+ ()器件，將其久經(jīng)考驗(yàn)的ColdFire產(chǎn)品線提升到一個(gè)新的高度，鞏固了該公司在32位微控制器 (MCU) 領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。通過(guò)采用90納米 (nm) 薄膜存儲(chǔ)器 (TFS) 閃存技術(shù)以及 FlexMemory技術(shù)，ColdFire+ MCU致力于成為市場(chǎng)上集成程度最高、最經(jīng)濟(jì)高效和小封裝的32位MCU。

ColdFire+ MCU依托飛思卡爾在32位微控制器方面的既有優(yōu)勢(shì)，代表了ColdFire演進(jìn)的下一步。新的ColdFire+產(chǎn)品線為產(chǎn)品系列帶來(lái)卓越的特性，包括：

- FlexMemory，可配置、可電子擦除、嵌入式可編程只讀存儲(chǔ)器 () 。

- 高精度、高性能的混合信號(hào)能力。

- 可靠的低功率特性，運(yùn)行電流可降低至150uA/MHz。

- 市場(chǎng)領(lǐng)先的支持系統(tǒng)，包括飛思卡爾MQX™、功能豐富的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng) ()、通信棧、模塊化快速原型開發(fā)系統(tǒng)、基于™的CodeWarrior 版本10.0，以及其它領(lǐng)先的第三方軟件。

- 為消費(fèi)電子設(shè)備增加了更多專用的外設(shè)。

MCF51Qx/Jx系列是第一批將先進(jìn)的低功率性能與各種模擬、連接和安全外設(shè)組合在一起的ColdFire+產(chǎn)品，所有都基于低成本和小封裝。

全面的打包

飛思卡爾的新ColdFire+ 不僅僅只是硅片，ColdFire+ MCU將使客戶獲得業(yè)界最全面的打包。該打包解決方案為飛思卡爾的MQX提供了USB音頻、醫(yī)療、大容量存儲(chǔ)，以及人機(jī)交互設(shè)備、集線器和設(shè)備級(jí)棧，幫助簡(jiǎn)化硬件管理并統(tǒng)一軟件開發(fā)。同時(shí)還提供了的集成開發(fā)環(huán)境CodeWarrior Development Studio，其MQX 內(nèi)核感知功能可用于基于開放開發(fā)平臺(tái)的高級(jí)調(diào)試支持。該集成開發(fā)環(huán)境提供了可視化、自動(dòng)化的架構(gòu)，可以加快復(fù)雜的嵌入式應(yīng)用的開發(fā)。此外，飛思卡爾的模塊化開發(fā)平臺(tái) 可通過(guò)快速原型化和工具重復(fù)利用，節(jié)省數(shù)月的開發(fā)時(shí)間。飛思卡爾與 Hills® 和IAR等軟件公司建立了長(zhǎng)期合作關(guān)系，這些軟件公司提供軟件、工具、參考設(shè)計(jì)、應(yīng)用說(shuō)明、軟件示例和在線培訓(xùn)，幫助飛思卡爾完善工具套件、簡(jiǎn)化開發(fā)過(guò)程并加快上市速度。

創(chuàng)新的FlexMemory，可配置的嵌入式

ColdFire+ MCU的基礎(chǔ)是嵌入式90納米TFS閃存技術(shù)，并在此基礎(chǔ)之上利用了獨(dú)特的FlexMemory功能。飛思卡爾是唯一一家將FlexMemory(可由用戶配置的)直接集成到微控制器的廠商。設(shè)計(jì)人員可以從高達(dá)440萬(wàn)次循環(huán)擦/寫的高性能持久性以及最高可達(dá)~100us的寫入速度中獲益。FlexMemory可用來(lái)管理器件的數(shù)據(jù)表或處理數(shù)據(jù)，還可以在斷電情況下快速存儲(chǔ)關(guān)鍵的程序參數(shù)(如果電壓丟失)。飛思卡爾的FlexMemory可以在1.71v到3.6v的完整電壓范圍下充分地運(yùn)行和編程。最后，設(shè)計(jì)人員可以將 FlexMemory 輕松地配置為EEPROM或額外的閃存，從而為嵌入式設(shè)計(jì)人員提供了更好的系統(tǒng)靈活性。

卓越的超低功率特性

ColdFire+ MCU提供了10種靈活的、超低功率模式，可以在超低功率運(yùn)行模式下將運(yùn)行電流降低到150uA/MHz，并使停止電流低于500nA。此外，兩個(gè)低功率器可在功率最低的停止模式下運(yùn)行，4us的喚醒時(shí)間使一些模式能夠支持需要低功率的應(yīng)用。并且，當(dāng)與低功率硬件觸摸感應(yīng)接口搭配使用時(shí)，這些新的MCU支持在功率最低的模式下通過(guò)觸摸操作喚醒，從而延長(zhǎng)壽命。

高精度、高性能混合信號(hào)能力

與16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 模塊的集成使儀表設(shè)備實(shí)現(xiàn)了高分辨率測(cè)量。此外，集成的12位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 可以為音頻應(yīng)用生成模擬波形，而高速比較器將脈寬調(diào)制 (PWM) 調(diào)整到一個(gè)安全狀態(tài)，提供了快速、準(zhǔn)確的馬達(dá)過(guò)流保護(hù)。電壓參考通過(guò)ADC進(jìn)行了內(nèi)部測(cè)試和修正，從而降低測(cè)試成本并提高準(zhǔn)確性。

為消費(fèi)電子設(shè)備提供了額外的專用外設(shè)

飛思卡爾一直致力于幫助客戶使其設(shè)計(jì)進(jìn)一步差異化，繼續(xù)集成特定應(yīng)用所需的關(guān)鍵外設(shè)。ColdFire+系列集成了一些針對(duì)低功率、安全的消費(fèi)電子應(yīng)用的重要外設(shè)。這些外設(shè)包括：

- 串行音頻接口，通過(guò)I2S與解碼器直接接口。

- 集成的USB 2.0高速設(shè)備/主機(jī)/便攜式 (OTG) 控制器，集成的收發(fā)器，支持全部的USB功能。

- 設(shè)備充電檢測(cè)和，支持通過(guò)USB為消費(fèi)類便攜設(shè)備充電。

- 密碼加速單元和隨機(jī)數(shù)字生成器，加快安全通信和設(shè)備認(rèn)證，在無(wú)線節(jié)點(diǎn)中實(shí)現(xiàn)小型、快速、安全的連接。

飛思卡爾高級(jí)副總裁兼微控制器解決方案部總經(jīng)理Reza Kazerounian表示， “能夠成為業(yè)界最值得信賴的MCU提供商之一，我們對(duì)此感到自豪，而新的ColdFire+ MCU只會(huì)進(jìn)一步鞏固我們?cè)谑袌?chǎng)中的地位。我們?cè)贑oldFire+這一品牌下推出了超過(guò)40款新產(chǎn)品，這一創(chuàng)新、可靠的產(chǎn)品系列將為我們的客戶提供完整的設(shè)計(jì)和支持工具套件，使他們現(xiàn)在就能夠自信地創(chuàng)建面向未來(lái)的技術(shù)，我們對(duì)此信心百倍。”

V1 ColdFire+ MCF51Qx和MCF51Jx系列

這6個(gè)系列具有引腳和軟件兼容性，提供了以下特性：

- 創(chuàng)新的FlexMemory，可配置的EEPROM

- 10個(gè)靈活的超低功率模式

- 16位ADC和12位DAC，提供了靈活、強(qiáng)大的混合信號(hào)能力

- 密碼加速單元和隨機(jī)數(shù)字生成器，實(shí)現(xiàn)安全的通信

- 集成的電容式觸摸感應(yīng)和顯示支持

- (只面向Jx)集成式USB 2.0全速設(shè)備/主機(jī)/OTG控制器，支持USB連接和充電

- (只面向Jx)串行音頻接口，提供與解碼器和Inter-IC (I2S)音頻設(shè)備的直接交互

- 封裝大小僅 5x5mm，適合空間有限的應(yīng)用