本報訊(記者李強) 在中國3G(多媒體第三代移 動技術(shù))之路撲朔迷離、各種3G標準整裝待發(fā)之際，國際3G標準之一“TD-SCDMA”技術(shù)的帶頭人大唐移 動在參加本次高交會期間與深圳的資源世代通信簽下技術(shù)合作協(xié)議，雙方將共同研發(fā)支持“TD-SCDMA”標準的新一代數(shù)字射頻芯片。昨天，記者在簽約現(xiàn)場了解到，該芯片將在明年上半年投入商用，這標志著我國將在3G技術(shù)的研發(fā)方面走在世界前列。

　　據(jù)介紹，由雙方合作研發(fā)的支持“TD-SCDMA”標準的新一代數(shù)字射頻芯片將可支持不同載頻、不同帶寬、不同模式的應(yīng)用，而該新一代芯片還將大大提高設(shè)備可生產(chǎn)性，有利于技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，降低目前移 動通信設(shè)備的成本。合作雙方在簽約儀式上透露，該芯片將于明年上半年投入正式商用，這標志著我國在“TD-SCDMA”產(chǎn)業(yè)化的進程中已走在世界前列。

　　據(jù)了解，到2010年，我國的3G設(shè)備市場容量將超過1萬億元，而“TD-SCDMA”的產(chǎn)業(yè)化將拉動半導(dǎo)體、電子器件、材料、精密精加工、軟件、ICP等一大批相關(guān)產(chǎn)業(yè)，成為未來我國信息產(chǎn)業(yè)化的重要力量。目前，世界各大3G跨國巨頭如摩托羅拉、西門子、諾基亞、朗訊等紛紛將重金投入或追加到中國3G的研發(fā)上面，據(jù)不完全統(tǒng)計，在今后的三年內(nèi)，將有超過4億美元的外資投入到中國3G基礎(chǔ)設(shè)施以及相關(guān)服務(wù)開發(fā)等方面。

　　被國際電信界譽為“TD-SCDMA之父”的我國著名科學(xué)家李世鶴表示，“TD-SCDMA”標準、技術(shù)和產(chǎn)品正在被越來越多的人所認識和接受，2005年以后，該標準、技術(shù)將在全球范圍內(nèi)被廣泛應(yīng)用、推廣。