本報(bào)訊　(記者 劉奇王京)在昨天召開(kāi)的英特爾信息技術(shù)峰會(huì)上，英特爾公司執(zhí)行副總裁兼英特爾新成立的移動(dòng)事業(yè)部聯(lián)合總經(jīng)理馬宏升表示，英特爾將在今年后期上市其最新手機(jī)芯片(代號(hào)為“Hermon”)，以使英特爾能夠設(shè)計(jì)出適合所有手機(jī)市場(chǎng)的產(chǎn)品。

　　不過(guò)，馬宏升并未透露有關(guān)英特爾新手機(jī)芯片的細(xì)節(jié)，但據(jù)消息人士透露，由于手機(jī)功能的不斷強(qiáng)大和對(duì)芯片處理能力要求的不斷提高，英特爾未來(lái)新的手機(jī)芯片的價(jià)格可能會(huì)比現(xiàn)在有所提高，每片從此前的25美元左右提高到75美元左右。

　　業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，造成英特爾對(duì)手機(jī)市場(chǎng)興趣大增的原因很簡(jiǎn)單，雖然PC市場(chǎng)已經(jīng)成熟，但是相比于此，移動(dòng)技術(shù)對(duì)芯片的需求在過(guò)去的10年里卻已增長(zhǎng)了五倍，特別是智能手機(jī)對(duì)芯片數(shù)據(jù)處理能力的需求成倍地增長(zhǎng)，英特爾試圖在手機(jī)芯片的龐大市場(chǎng)中分得一杯羹。