據(jù)一家媒體引用美國第三大芯片制造商Freescale Semiconductor公司一位官員的話報(bào)道稱，全球最大的芯片代工廠商臺(tái)積電明年可能會(huì)利用65納米制造技術(shù)為Freescale Semiconductor公司生產(chǎn)芯片。 　　臺(tái)北的這家媒體報(bào)道引用Freescale戰(zhàn)略和業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總裁Sumit Sadana的話報(bào)道稱，臺(tái)積電已經(jīng)利用90納米技術(shù)在為這家美國公司生產(chǎn)芯片。該報(bào)道沒有透露訂單量或發(fā)貨數(shù)字。位于美國德州奧斯汀市的Freescale公司是美國第三大芯片制造商。臺(tái)積電對(duì)以上報(bào)道拒絕發(fā)表評(píng)論。臺(tái)積電發(fā)言人曾晉皓日前說：“我們的政策是不評(píng)論涉及我們客戶的這樣報(bào)道?！钡_(tái)積電總裁蔡力行5月26日曾表示，臺(tái)積電將于明年第一季度開始發(fā)貨其65納米制造技術(shù)的芯片。他說，這一先進(jìn)技術(shù)能夠讓該公司把芯片上的晶體管間距從其先前的90納米縮小到65納米，能夠把高達(dá)7500億晶體管壓縮到一個(gè)12英寸晶圓片上。蔡力行稱，在第一季度90納米技術(shù)業(yè)務(wù)占該公司總收入的4%，而到下半年這個(gè)比例將占據(jù)銷售額中的10%。 

　　另據(jù)臺(tái)灣一家媒體日前報(bào)道， Freescale的戰(zhàn)略和業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總裁Sumit Sadana稱，F(xiàn)reescale打算提高給予臺(tái)積電的芯片代工生產(chǎn)量。Sadana還稱，今年第一季度，該公司將其芯片總產(chǎn)量的13%進(jìn)行了外包，而其中大多數(shù)委給了臺(tái)積電。這位副總裁還稱，預(yù)計(jì)這個(gè)比例在最近將逐步增長至20%。據(jù)日前一份媒體報(bào)道，Sadana稱臺(tái)積電將利用65納米制造技術(shù)為Freescale生產(chǎn)下一代無線通信芯片，而這下一代無線通信芯片的新訂單將讓Freescale成為臺(tái)積電的用戶排列從前十進(jìn)入前五。