IBM突破芯片生產(chǎn)工藝 32納米不晚于英特爾
IBM主管芯片研發(fā)中心的副總裁加里·帕頓(Gary Patton)表示，應(yīng)用這一基于鉿元素的專利材料之后，芯片廠商將可以采用與打造常規(guī)芯片同樣的生產(chǎn)流程來(lái)設(shè)計(jì)32納米產(chǎn)品。保持生產(chǎn)流程不變，意味著無(wú)需對(duì)工廠進(jìn)行大規(guī)模調(diào)整，從而可以大幅削減成本。
英特爾不久前推出了45納米芯片，該公司目前正在開(kāi)發(fā)32納米芯片，預(yù)計(jì)將于2009年推出，與IBM及其合作伙伴的時(shí)間表相同。不過(guò)，根據(jù)自己的需求，英特爾和IBM聯(lián)盟采用了不同的方法。Envisioneering集團(tuán)研究總監(jiān)理查德·達(dá)赫迪(Richard Doherty)表示，英特爾自己設(shè)計(jì)和生產(chǎn)x86處理器，因此該公司采用的方法適合自己的系統(tǒng)。
與之相比，IBM聯(lián)盟需要一種可以跨越不同生產(chǎn)系統(tǒng)的方法。達(dá)赫迪說(shuō)：“英特爾無(wú)需過(guò)多地改變自己的設(shè)計(jì)，或者進(jìn)行定制設(shè)計(jì)。而對(duì)于IBM所采用的方法而言，可定制是一個(gè)最大的特點(diǎn)?！眱纱箨嚑I(yíng)開(kāi)發(fā)的芯片都將用于消費(fèi)電子產(chǎn)品和PC，而IBM還有可能將其新技術(shù)應(yīng)用于下一代Power芯片，主要面向高端服務(wù)器。IBM開(kāi)發(fā)的新技術(shù)還適用于更多特殊用途，例如高速數(shù)據(jù)交換和數(shù)據(jù)中心互連等等。
IBM開(kāi)發(fā)的新技術(shù)可以有效地解決圍繞晶體管的一個(gè)難題。為了打造更高性能的芯片，芯片廠商一直在努力縮小晶體管的體積，以在單一硅片上安放更多晶體管。例如，一個(gè)英特爾32納米芯片上將包含20億個(gè)晶體管，而一個(gè)英特爾45納米芯片也包括2億個(gè)晶體管。但是，隨著晶體管的體積不斷縮小，電泄漏也更加嚴(yán)重，導(dǎo)致處理器發(fā)熱和功耗過(guò)大的問(wèn)題日益突出。從某種程度上講，電泄漏已經(jīng)成為阻礙處理器性能進(jìn)一步提升的瓶頸。
為了解決這一問(wèn)題，芯片廠商開(kāi)始在晶體管中采用高電介質(zhì)金屬柵極技術(shù)來(lái)代替多晶硅。IBM及其合作伙伴此次開(kāi)發(fā)的新材料可以經(jīng)受生產(chǎn)過(guò)程中的高溫，這在芯片生產(chǎn)流程中非常重要。在此之前，為了避免基于鉿元素的材料過(guò)熱，芯片廠商只能將其最后加入，而傳統(tǒng)的多晶硅材料通常最先加入。這一生產(chǎn)流程的變化增加了芯片廠商的生產(chǎn)成本。
盡管開(kāi)發(fā)出了新材料，IBM及其合作伙伴仍然預(yù)計(jì)首款32納米芯片要到2009年下半年才能面世。帕頓表示：“盡管還有一些問(wèn)題沒(méi)有解決，但主體工作已經(jīng)完成。我們的合作伙伴有信心按期完成自己的工作?！?
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