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[導(dǎo)讀]450mm晶圓工藝加速未來芯片市場(chǎng)洗牌

    英特爾公司高級(jí)副總裁帕特里克·基辛格稱,向新型計(jì)算機(jī)芯片制造工藝轉(zhuǎn)型對(duì)一些廠商來說代價(jià)太大,它們只好把市場(chǎng)拱手讓給英特爾。 

  英特爾、三星電子和臺(tái)積電三家規(guī)模最大的芯片廠商從2012年起,將開始使用450毫米晶圓片制造芯片。當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月30日,基辛格在一次會(huì)議上預(yù)測(cè)稱,這一轉(zhuǎn)型代價(jià)將使芯片制造商的數(shù)量減少到10家以下?;粮裾f:“我們使晶圓片由300毫米向450 毫米轉(zhuǎn)型時(shí),將遭遇巨大的經(jīng)濟(jì)障礙。以前有芯片制造廠的公司曾有數(shù)百家。” 

  2001年,英特爾由200毫米晶圓片轉(zhuǎn)向300毫米晶圓片時(shí),其新建工廠和投資設(shè)備的預(yù)算超過了70億美元。今年的轉(zhuǎn)型預(yù)算為52億美元。 

  按銷售額計(jì)算,英特爾是全球最大的芯片制造商,三星電子緊隨其后,臺(tái)積電第三,是最大的芯片生產(chǎn)代工廠。今年5月份,這三大芯片廠商都宣布了將于2012年采用450毫米晶圓片制造芯片的計(jì)劃。基辛格說,采用新制造工藝后,芯片成本將降低40%。

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