AI創(chuàng)業(yè)公司紛紛進入芯片領域。Rokid CEO Misa指出，Rokid芯片目前已有幾百萬片的訂單，不是PPT造芯片。6月26日，國內人工智能交互科技公司Rokid舉辦了首次新品發(fā)布會Rokid Jungle，發(fā)布了其自主研發(fā)AI語音專用芯片—Rokid KAMINO18。

據悉，KAMINO18是一塊AI語音專用的SoC芯片，內部集成了ARM、NPU、DSP、DDR、DAC等多個核心元件，提升了芯片整體集成度，大小與一元硬幣相當。目前，KAMINO18 主要支持智能音箱和兒童故事機兩大產品領域。

芯片研發(fā)是一個投資大高風險的領域，創(chuàng)業(yè)公司能獲得多少客戶和訂單?Rokid CEO Misa對第一財經等記者表示，目前已經定下的有超過幾百萬片，“所以大家不用擔心這個問題，也表明Rokid芯片是量產型的，而不是只表現(xiàn)在PPT上的。”芯片團隊方面，前三星半導體研究所長周軍帶領團隊加入Rokid。

AI創(chuàng)業(yè)公司都在進入芯片領域。就在發(fā)布會當天，另一人工智能公司思必馳宣布獲得D輪5億元人民幣融資,也將推出智能語音芯片，預計在下半年流片上市。

而在5月，人工智能公司云知聲發(fā)布了第一代 UniOne 物聯(lián)網 AI 芯片及解決方案——雨燕。當時，云知聲創(chuàng)始人、CEO黃偉稱，如果云知聲不做芯片，必死。對此，Misa表示，做語音的公司一定都會做芯片，“現(xiàn)在排在頂級的公司都做”。

現(xiàn)在市面上絕大多數的音頻交互設備還是通用芯片方案。通用芯片的方案缺點非常明顯，集成度低、功耗大，成本高。據Rokid 北京A-Lab負責人高鵬介紹，Kamino 18相比于通用芯片來說能夠保持在提高性能的同時功耗降低50%以上，同時集成度也可以提高30%以上，成本也可以降低30%以上。

據Misa透露，此次發(fā)布的芯片采用的是臺積電40nm的工藝。與思必馳、出門問問等一樣，在芯片設計方面，Rokid也選擇了與國芯合作。Rokid一芯片負責人告訴第一財經記者，雙方的合作中，Rokid提架構與性能需求，國芯設計生產芯片并提供底層bsp(板級支持包)，“我們負責輸出基于rokid語音服務的os整體解決方案。”

Misa表示，Rokid不是芯片公司，只是芯片會成為其中非常有競爭力的元素，“如果這個競爭力元素不存在，我們也不會做芯片。”

至于為何選擇合作的方式時，Misa對第一財經記者表示，今天的芯片基本都是SoC，“SoC里邊有90%的東西，Rokid沒有必要花精力去做各類IP。”據悉，KAMINO18是按照DSA(DomainSpecificArchitecture特定領域架構)，利用現(xiàn)有的IP來進行組合，“現(xiàn)在SoC更多的是架構層面的優(yōu)化，一定與業(yè)務有關。”

Misa指出，與其他AI創(chuàng)業(yè)企業(yè)不同，“Rokid跟國芯合作最大的區(qū)別是我們是從OS(操作系統(tǒng))層面到整個算法層面，一直到指令集，到優(yōu)化層面，全部由Rokid提供。”

此前，黃偉指出，對云知聲來說,造芯不是目的,只是起點。Misa也表示，“Rokid做芯片不是做以芯片為出發(fā)點。因為做行業(yè)的人都知道芯片的利潤特別低。如果市面上沒有，我來做;如果市面上有，我就用它。”

在發(fā)布會現(xiàn)場，喜馬拉雅副總裁、硬件事業(yè)部總經理李海波宣布正式與Rokid確定戰(zhàn)略合作關系，喜馬拉雅的兒童智能音箱曉雅Mini也即將成為使用Rokid KAMINO18的外部產品。李海波表示，雙方會深度捆綁，發(fā)揮自身優(yōu)勢，Rokid提供技術解決方案，喜馬拉雅支持海量內容，開創(chuàng)技術+內容新模式，并將其開放給業(yè)內。此外，Misa還現(xiàn)場宣布KAMINO18即將支持Amazon Alexa。

當天，Rokid還發(fā)布了隨身智能音箱Rokid Me和新款AR Glass。

Rokid成立于2014年，聚焦人工智能消費級市場，曾經發(fā)布過智能機器人Alien(外星人)和智能音箱Pebble(月石)，這兩款產品是定位在家庭場景使用的智能設備。但Misa一直強調Rokid不是一家音箱公司，在此次發(fā)布AI芯片和AR Glass后，Misa又表示，Rokid是解決人機交互的公司，“我們在北京、美國設立研發(fā)團隊，所有的研究都圍繞未來人機交互的環(huán)節(jié)，顯示技術、交互技術，我們的核心目的是探索新的交互方式和交互體驗。”