隨著蘋果(Apple)、亞馬遜(Amazon)、微軟(Microsoft)、Google、阿里巴巴及騰訊等國際大廠紛備妥新一代語音界面及智能語音裝置新品，臺系IC設計業(yè)者預期，2018年全球智能語音裝置品牌業(yè)者出貨量目標，可望較2017年翻倍成長，甚至基期低的業(yè)者，將呈現(xiàn)出貨三級跳的走勢，面對客戶新品將自第3季底開始陸續(xù)問世，智能語音裝置相關芯片訂單開始扶搖直上。

盡管2018年上半全球智能語音裝置市場只有蘋果旗下第一代HomePod重裝上市，且截至目前HomePod銷售表現(xiàn)遠不如預期，似乎讓智能語音裝置市場熱度降溫不少。

不過，包括亞馬遜、微軟、Google、阿里巴巴及騰訊等全球網(wǎng)絡巨頭，對于終端智能語音裝置產(chǎn)品的熱愛程度仍直線上升，近期不斷砸下重金、資源及人力強化自家語音界面功能，并備妥最新一代的語音界面及智能語音裝置新品，將在2018年下半傳統(tǒng)旺季全面展開沖刺。

聯(lián)發(fā)科在2017年為全球智能語音裝置芯片市場的最大贏家，2018年乘勝追擊的動作已在預期之中，不僅亞馬遜、Google及阿里巴巴都已是聯(lián)發(fā)科重要的合作伙伴，連蘋果、騰訊亦傳出向聯(lián)發(fā)科請益的動作。 面對2018年聯(lián)發(fā)科新一代智能語音裝置芯片平臺擁有更強大的運算效能，更穩(wěn)定的網(wǎng)絡連結(jié)，以及更低的功耗省電設計，2018年聯(lián)發(fā)科智能語音裝置芯片總出貨量要再成長逾50%，并繼續(xù)拿下全球智能語音裝置芯片市占率50%以上的佳績，幾乎已是勝券在握。

由于未來幾年全球智能語音裝置芯片市場的復合成長率仍高，近期不少臺系IC設計業(yè)者出現(xiàn)積極布局的動作，包括瑞昱、立積的Wi-Fi與RF芯片，宏觀電的藍牙5.0芯片解決方案搭配新唐的MCU，以及鈺太的MEMS麥克風芯片，臺系芯片業(yè)者齊聚全球智能語音裝置芯片市場的舉動，凸現(xiàn)此一市場商機相當可期。

芯片業(yè)者指出，未來人工智能(AI)時代語音界面將成為重要人機界面，甚至是主要的人機界面，此一發(fā)展趨勢愈益明顯，尤其語音界面將串連云端服務、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等多項時代交替的殺手級應用功能，讓全球科技供應鏈紛為之瘋狂。

由于智能語音裝置扮演語音界面重要的市場試金石，國內(nèi)、外各大網(wǎng)絡業(yè)者、軟件大廠及消費性電子品牌業(yè)者紛全力搶攻全球智能語音裝置市占率，因為使用者習慣及消費性體驗，將是卡位新時代人工智能、云端服務市場商機的不敗法門。

因此，2018年全球智能語音裝置市場將呈現(xiàn)新品齊發(fā)的景況，甚至開始分為高、中、低端產(chǎn)品市場區(qū)隔，未來每年超過1億臺的智能語音裝置市場商機，讓提前卡位的臺系IC設計業(yè)者完全不用擔心找不到新的業(yè)績成長動能，甚至預期智能語音裝置芯片的毛利率，將優(yōu)于原先產(chǎn)品線甚多。