2018年11月20日，艾邁斯半導(dǎo)體(ams)與高通公司的子公司Qualcomm Technologies, Inc.聯(lián)合宣布其打算集中工程優(yōu)勢(shì)力量，開發(fā)適用于手機(jī)應(yīng)用的3D深度傳感攝像頭解決方案，包括3D成像、掃描，特別是面部生物識(shí)別。

艾邁斯半導(dǎo)體先進(jìn)的VCSEL光源和光學(xué)IR圖案技術(shù)結(jié)合經(jīng)過批量生產(chǎn)驗(yàn)證的晶圓級(jí)光學(xué)器件，兩家公司的目標(biāo)是將其與Qualcomm? Snapdragon?移動(dòng)平臺(tái)結(jié)合在一起，開發(fā)對(duì)于安卓手機(jī)、具有成本優(yōu)勢(shì)的主動(dòng)式3D立體視覺解決方案參考設(shè)計(jì)。該平臺(tái)解決方案的應(yīng)用場(chǎng)景包括需要先進(jìn)3D成像技術(shù)(例如臉部識(shí)別)的手機(jī)前置應(yīng)用，這是實(shí)現(xiàn)安全在線支付以及動(dòng)態(tài)深度臉部掃描等其他應(yīng)用所必不可少的技術(shù)。

Qualcomm Technologies, Inc.產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Keith Kressin表示：“Qualcomm Technologies致力于為我們的客戶提供主動(dòng)式深度攝像解決方案，我們非常高興能與艾邁斯半導(dǎo)體合作開展這款參考設(shè)計(jì)的開發(fā)和商業(yè)化，希望未來能向消費(fèi)者推出這些深度感應(yīng)解決方案。”

艾邁斯半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Alexander Everke就此次公布的消息表示：“艾邁斯半導(dǎo)體提供全套的IR照明設(shè)備，專攻三種3D技術(shù)——主動(dòng)立體視覺、結(jié)構(gòu)光和飛行時(shí)間。將這種領(lǐng)先功能與Qualcomm Technologies的移動(dòng)應(yīng)用處理器結(jié)合起來，用于開發(fā)主動(dòng)式立體視覺解決方案，是個(gè)令人激動(dòng)的機(jī)會(huì)。我們希望能夠快速實(shí)現(xiàn)商業(yè)化，并為基于安卓的智能手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備大范圍提供高質(zhì)量的3D傳感解決方案，而這次合作朝著這一目標(biāo)邁出了一步。”