電子設(shè)計(jì)師可輕松找到適用于需要小型封裝及更低成本應(yīng)用的組件方案。

e絡(luò)盟日前宣布攜手全球連接器產(chǎn)品領(lǐng)先供應(yīng)商TE Connectivity(TE)推出最全面的機(jī)電及電子組件產(chǎn)品，可廣泛適用于空間受限的應(yīng)用領(lǐng)域。該系列產(chǎn)品解決方案可提供小型封裝尺寸與輕薄型產(chǎn)品，可最大限度地提升板上空間與整體系統(tǒng)配置以及應(yīng)用價(jià)值，從而有利于輕松實(shí)現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)速率、增強(qiáng)的防護(hù)能力及更小封裝。

用戶可訪問(wèn)e絡(luò)盟全新子站了解有關(guān)TE系列產(chǎn)品的信息，適用于以下應(yīng)用領(lǐng)域：

-接地：彈簧夾和彈簧探頭

-電源：電池連接器

-內(nèi)部互連：AMPMODU System 50板對(duì)板及線對(duì)板連接器、微型MATE-N-LOK線型連接器、 LCD同軸嵌入式顯示接口(LCEDI)連接器、插座等

-輸入/輸出(I/O)：CHAMP對(duì)接系列I/O連接器、 R45模塊式插座插頭、RJ point five 連接器系統(tǒng)

-存儲(chǔ)卡：適用于microSD及SD卡的連接器

-電路管理：電路保護(hù)裝置、精密電阻、觸摸式開關(guān)

e絡(luò)盟在專屬子站還為工程師提供一款“設(shè)計(jì)導(dǎo)航器”，使他們能夠根據(jù)各自獨(dú)特的設(shè)計(jì)需求及應(yīng)用難點(diǎn)快速找到所需TE系列產(chǎn)品，選項(xiàng)包括EMI/RFI噪音防護(hù)程度、間距、最大額定電流、高速、高振動(dòng)性能及低高度設(shè)計(jì)等 。

TE Connectivity亞洲區(qū)渠道銷售副總裁Sean Koh表示：“小型化已成為電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的一大趨勢(shì)。我們很高興我們的客戶現(xiàn)在能夠通過(guò)e絡(luò)盟解決方案子站快速查看并選購(gòu)TE廣泛的輕薄型設(shè)計(jì)元件。通過(guò) e絡(luò)盟平臺(tái)，他們不僅能夠快速評(píng)估并選購(gòu)小型設(shè)備設(shè)計(jì)所需的元器件，還可獲得e絡(luò)盟提供的優(yōu)質(zhì)客戶服務(wù)。”

e絡(luò)盟亞太區(qū)供應(yīng)商管理負(fù)責(zé)人Sean Mak表示：“我們的解決方案子站簡(jiǎn)單易用，用戶只需根據(jù)自身的設(shè)計(jì)需求設(shè)定篩選參數(shù)便可選擇到合適的TE產(chǎn)品。這是我們?cè)O(shè)計(jì)的第六個(gè)TE解決方案子站，方便我們向用戶展示TE最新系列產(chǎn)品及e絡(luò)盟提供的全面技術(shù)資源。”