繼日前在Computex Taipei 2018會(huì)場(chǎng)上，移動(dòng)處理器大廠高通(Qualcomm)推出驍龍850運(yùn)算平臺(tái)，主打筆電市場(chǎng)的長(zhǎng)續(xù)航力和全時(shí)LTE網(wǎng)絡(luò)連接特點(diǎn)之后，高通還將更上層樓，準(zhǔn)備推出全新專為全時(shí)連結(jié)筆電開發(fā)的驍龍1000運(yùn)算平臺(tái)。由于日前處理器大廠英特爾(intel)也展示了全時(shí)聯(lián)網(wǎng)的高續(xù)航力筆電產(chǎn)品，一時(shí)間全時(shí)聯(lián)網(wǎng)筆電成為兵家必爭(zhēng)之地。

根據(jù)外國(guó)媒體《WinFuture》的報(bào)導(dǎo)指出，針對(duì)這個(gè)以四位數(shù)來(lái)命名的運(yùn)算平臺(tái)，其CPU部分將采用ARM最近新發(fā)布的Cortex-A76核心架構(gòu)。根據(jù)Arm的表示，Cortex-A76核心架構(gòu)將比上代Cortex-A75核心架構(gòu)提升35%性能。而且Cortex-A76核心架構(gòu)其中有許多是定位運(yùn)用于筆記型電腦之上，其表現(xiàn)宣稱可以達(dá)到英特爾Core i5-7300的水準(zhǔn)。

此外，報(bào)導(dǎo)還指出，驍龍1000的CPU最高熱設(shè)計(jì)功號(hào)(TDP)可以達(dá)到6.5W，平臺(tái)TDP為12W，相較目前驍龍845的平臺(tái)TDP的不到5W，因?yàn)楦叩腡DP功耗，加上全新的ARM架構(gòu)，新平臺(tái)的性能應(yīng)該要比現(xiàn)有的驍龍平臺(tái)有更大的提升。因此，宣稱效能與英特爾Core i5-7300相近，似乎值得期待。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步表示，驍龍1000平臺(tái)將使用臺(tái)積電的7納米制程，整體封裝面積大小在20x15mm以內(nèi)，相較驍龍850的12x12mm來(lái)說(shuō)大了許多，接近高通Centriq 2400系列的服器處理器大小，但相比英特爾x86處理器的封裝仍然小了許多。

以目前高通提供的測(cè)試平臺(tái)，驍龍1000采用了插座式的安裝。不過(guò)，如果未來(lái)要用到筆記型電腦等行動(dòng)設(shè)備上，采用焊接的情況能能還是比較適合。此外，這套測(cè)試平臺(tái)還提供了16GB LPDDR4x存儲(chǔ)器，兩個(gè)128GB UFS儲(chǔ)存存儲(chǔ)器、千萬(wàn)億Gbps等級(jí)的LTE網(wǎng)絡(luò)連接、以及和其它無(wú)線、電源管理控制器等。預(yù)計(jì)，華碩(ASUS)將會(huì)是首家推出內(nèi)建驍龍1000平臺(tái)筆記型電腦的廠商。但最終的情況，將要等到2018年秋季才會(huì)確認(rèn)，而實(shí)際產(chǎn)品則可能要到2019年才有望看到問(wèn)世。