8月22日，高通宣布將推出7納米制程工藝的系統(tǒng)級芯片平臺，該平臺可與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配。

高通稱其為首款支持5G、并且面向頂級智能手機(jī)和移動設(shè)備的旗艦移動平臺。高通表示，目前已經(jīng)向多家開發(fā)下一代消費(fèi)終端的OEM廠商出樣上述即將發(fā)布的旗艦移動平臺。

據(jù)了解，此款支持 5G 功能的旗艦移動平臺旨在為頂級聯(lián)網(wǎng)終端帶來由高能效終端側(cè)人工智能所支持的全新直觀體驗(yàn)與交互、出色的電池續(xù)航以及性能，同時支持在全球范圍內(nèi)拓展汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)、解決方案，以及體驗(yàn)與應(yīng)用。

高通公司總裁克里斯蒂安諾o阿蒙介紹稱，“我們很高興能夠與全球 OEM 廠商、運(yùn)營商、基礎(chǔ)設(shè)施廠商和標(biāo)準(zhǔn)組織開展合作，助力 2018 年年底首批 5G 移動熱點(diǎn)的推出，并在 2019 年上半年支持采用我們下一代移動平臺的智能手機(jī)的發(fā)布。”