隨著2018年進入最后幾個月，高通驍龍855、蘋果A12、華為麒麟980等各家新一代旗艦移動平臺都越來越近了，其中麒麟980已經(jīng)確定在8月31日正式發(fā)布，搶先進入7nm工藝世代。

至于高通驍龍855(也有說法稱會改名叫驍龍8150)，同樣會用7nm工藝，高通已經(jīng)明確宣布，新平臺已經(jīng)出樣給客戶，可外掛搭配5G基帶，相關設備正在開發(fā)之中。

之前曾有曝料說，驍龍855早在6月初就已經(jīng)提前投入量產(chǎn)，但最新消息顯示，驍龍855當時很可能只是試產(chǎn)，因為臺積電在今年第四季度才會開始大規(guī)模生產(chǎn)驍龍855。

這也符合高通驍龍旗艦平臺的慣例，每年年底發(fā)布，次年2月底由三星新款Galaxy S首發(fā)，之后就是小米，不過聯(lián)想今年號稱也要搶首發(fā)。

另有報道稱，驍龍855會像蘋果A11、華為麒麟970那樣，集成NPU神經(jīng)網(wǎng)絡單元，以支持AI人工智能加速。

高通驍龍現(xiàn)在也有多款型號支持AI，但借助的是傳統(tǒng)CPU、GPU、DSP硬件單元和SDK軟件開發(fā)包，整合成AIE引擎，特定情況下的加速效率顯然不如獨立硬件單元來的高，而且會加重CPU、GPU、DSP的負擔。