11月13日，Intel宣布推出XMM 8160 5G多模基帶，可用于手機、PC和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等。按照Intel的說法，這款基帶的推出時間比原計劃提前了半年多。

據(jù)了解，XMM 8160的峰值速度為6Gbps，是目前用于iPhone XS系列手機的XMM 7560 LTE基帶的6倍。Intel表示，XMM 8160基帶將在2019年下半年出貨，首批商用設(shè)備(手機、PC等)則最早在2020年上半年上市。

從這個角度看的話，2019年秋季新iPhone支持5G的概率要下滑不少。當然，對于蘋果來說，還有第一代5G基帶XMM 8060可以選擇。

技術(shù)規(guī)格方面，XMM 8160支持5G SA(獨立組網(wǎng))/NSA(非獨立組網(wǎng))規(guī)范，向下兼容4G/3G/2G等。

頻段方面，涵蓋Sub 6GHz(600MHz~6GHz FDD/TDD)和高頻毫米波，前者主要用于2/3/4G和國內(nèi)的5G，后者則用于國內(nèi)5G中后期和歐美5G的前中期。

目前，高通旗下有驍龍X50 5G基帶(5Gbps，已出貨)、華為有Balong 5100/5G01基帶、聯(lián)發(fā)科官宣了Helio M70基帶(5Gbps，2019年出貨)、三星官宣了Exynos 5100基帶(10nm LPP、6Gbps、2018年底出貨)。

高通的驍龍X50 5G基帶早于2017年10月就發(fā)布。高通驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實現(xiàn)了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接，其理論最高下載速率達到5Gbps，采用了多陣元天線陣列，并不是傳統(tǒng)的幾根天線設(shè)計。

通俗來講，就是驍龍5G Modem，可以讓毫米波波束從障礙物反彈到之通信的5G小基站上，即便是超過5G小基站覆蓋范圍的，還可以實現(xiàn)和4G LTE協(xié)同共存覆蓋，如果沒有5G覆蓋則由4G擔任。

高通驍龍X50 5G Modem芯片組推動全新一代蜂窩技術(shù)向前發(fā)展，同時加快為消費者提供支持5G新空口的移動終端。還延續(xù)了X20 LTE Modem特性，支持雙SIM卡雙VoLTE功能的LTE Modem，峰值速度高達1.23Gbps。

今年10月，高通在4G/5G峰會上公布了2019年使用驍龍X50 5G NG 基帶的OEM廠商名單，包括華碩、富士通、HMD、HTC、inseego、LG、Motorola(摩托羅拉)、NetComm、NETGEAR、一加、OPPO、SHARP、Sierra、SONY、Telit、啟碁科技(WNC)、WINGTEC(聞泰)、小米等;其中，5G領(lǐng)航計劃的伙伴則包括聯(lián)想、OPPO、vivo、中興通訊、小米、聞泰等。

也就是說，除了蘋果們，幾乎所有手機廠商幾乎都在用高通的5G芯片。

另外，華為和三星也都在研發(fā)自己的5G調(diào)制解調(diào)器。

早就此前，就有蘋果對Intel未能解決8060調(diào)制解調(diào)器芯片的散熱問題，“不太滿意”。但即便如此，蘋果也并未考慮與高通重啟5G芯片談判。Intel指出，首款采用新型XMM 8160 5G調(diào)制解調(diào)器的智能手機將于2020年上半年問世，但蘋果公司可能要等下一個版本，即8161，這與2020下半年發(fā)布新iPhone的時間一致。

此次提前發(fā)布的XMM 8160 5G基帶表現(xiàn)如何，就讓我們等等看了。