英特爾首款嵌入式 SoC 應用論壇”在北京召開。在此次論壇上，英特爾公司正式向中國市場發(fā)布第一款基于英特爾® 架構(gòu)（IA 架構(gòu)）的嵌入式 SoC —— 英特爾® EP80579 集成處理器（研發(fā)代號：Tolapai）。該處理器的推出為整個行業(yè)向下一階段互聯(lián)網(wǎng)浪潮 ——“嵌入式互聯(lián)網(wǎng)”邁進拉開了大幕。在應用論壇上，多家知名嵌入式應用廠商代表展示了其基于英特爾 EP80579 集成處理器在安全、存儲、工業(yè)自動化等領域的研發(fā)和應用成果，并與英特爾一起深入探討未來嵌入式互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢及如何應用英特爾 EP80579 等 IA 架構(gòu)處理器推動這一趨勢穩(wěn)步快速發(fā)展。

互聯(lián)網(wǎng)在經(jīng)歷過以“大型主機”、“服務器和 PC 機”、“手機和移動互聯(lián)網(wǎng)終端（MID）”為載體的三個發(fā)展階段后，將逐步邁向以嵌入式設備為載體的第四階段，英特爾稱之為“嵌入式互聯(lián)網(wǎng)”。在這個即將到來的第四階段中，嵌入式設備和應用將真正讓互聯(lián)網(wǎng)無處不在，人們不論是在工作、娛樂、學習甚至休息的時候，都能 7*24 小時的與互聯(lián)網(wǎng)保持連接。英特爾相信嵌入式互聯(lián)網(wǎng)的快速崛起將到 2011 年時孕育出價值 100 億美元，并預測到 2015 年將新增 150 億個嵌入式計算設備與互聯(lián)網(wǎng)的連接。

嵌入式互聯(lián)網(wǎng)對嵌入式處理器提出了更高的要求，它們不僅需要性能和能耗表現(xiàn)好，尺寸也要更小，而且需要更強大的聯(lián)網(wǎng)能力，第一款 IA 架構(gòu) SoC 處理器 —— 英特爾 EP80579 集成處理器應運而生。該產(chǎn)品共有 8 款，全部基于英特爾® 奔騰® M 處理器設計，并且集成了內(nèi)存控制器中樞以及通信和嵌入式 I/O 控制器，具有低功耗，小尺寸設計等優(yōu)勢, 可將平臺主板尺寸縮小 45%，功耗降低 34%。¹ 英特爾還為每款產(chǎn)品提供了長達七年的生命周期支持，使其成為面向傳統(tǒng)嵌入式和工業(yè)用計算機系統(tǒng)、中小型企業(yè)（SMB）以及家庭網(wǎng)絡存儲，企業(yè)安全應用、IP 電話、無線以及 WiMAX 基礎設施等應用的理想之選。

英特爾公司嵌入式與通信事業(yè)部高性能產(chǎn)品部總經(jīng)理 Rose Schooler 女士指出：“英特爾架構(gòu)在嵌入式領域已有超過三十年的成功應用經(jīng)驗。通過不斷在技術和應用領域的積累，英特爾能將更復雜的系統(tǒng)融入更小的芯片，英特爾 EP80579 集成處理器即是最好的例證。英特爾還將不懈創(chuàng)新，進一步擴展 IA 架構(gòu)的性能和功能，控制其整體功率、成本和尺寸，并與眾多嵌入式與通信聯(lián)盟成員合作開發(fā)更多應用，同時提升軟件兼容性，以更好地滿足市場在嵌入式互聯(lián)網(wǎng)時代對計算平臺的需求。最為重要的是，客戶和消費者均可從中充分受益?！?

嵌入式互聯(lián)網(wǎng)將為產(chǎn)業(yè)帶來又一個重要的發(fā)展機遇。為協(xié)助本土企業(yè)把握這一機遇，英特爾也將 EP80579 集成處理器帶到中國。該產(chǎn)品一經(jīng)推出，即得到多家客戶的支持，顯示了該平臺的優(yōu)勢和成熟性。論壇上，研華科技股份有限公司、研祥智能科技股份有限公司、北京立華萊康平臺科技有限公司、網(wǎng)御神州科技（北京）有限公司、深圳華北工控股份有限公司、北京瑞傳信通科技有限公司、盛博科技嵌入式計算機有限公司等公司帶來了其基于英特爾 EP80579 集成處理器研發(fā)的網(wǎng)絡安全平臺、存儲 NAS、通用嵌入式、工業(yè)自動化等產(chǎn)品及方案。較同類產(chǎn)品和方案，它們體積更小、性能更高、能耗更低，并充分發(fā)揮了英特爾 EP80579 集成處理器在網(wǎng)絡數(shù)據(jù)處理和交換方面的強大能力。

上海交通大學計算機工程系胡越明副教授也在論壇上介紹了基于英特爾 EP80579 集成處理器的網(wǎng)絡發(fā)生及分析裝置的科研項目，并強調(diào)該平臺內(nèi)建的網(wǎng)絡介面、加密/解密模塊和內(nèi)存控制器，以及很好的兼容性是項目成功的關鍵。

英特爾公司中國區(qū)銷售與市場副總經(jīng)理唐睿思（Chris Thomas）先生表示：“中國已經(jīng)走在全球新技術應用的領先行列，承載嵌入式互聯(lián)網(wǎng)的嵌入式設備將成為繼消費電子、MID 和低成本 PC 之后又一個價值超過 100 億美元的市場，它們將在中國市場掀起新的浪潮。英特爾愿意協(xié)助中國嵌入式應用開發(fā)商把握市場機會，與其共同創(chuàng)新和成長，為中國及全球市場提供高效、穩(wěn)定的嵌入式解決方案。”

在論壇上展示的諸多解決方案中，網(wǎng)絡安全相關應用特別引人關注。這些應用的成功主要受益于集成在英特爾 EP80579 集成處理器上的英特爾® QuickAssist 技術（可選版本）。該技術簡化了加速器在 IA 架構(gòu)上的部署，有助于加速加密及數(shù)據(jù)包處理速度，適用于安全應用領域，如虛擬專用網(wǎng)（VPN）網(wǎng)關、防火墻、統(tǒng)一威脅管理（UTM）以及企業(yè)語音應用領域，如互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議語音（VoIP）和融合訪問平臺。

英特爾公司嵌入式與通信事業(yè)部首席技術官和高級工程師普拉納•梅塔（Pranav Mehta）先生強調(diào)：“EP80579 集成處理器上的英特爾 QuickAssist 技術提升了整體的能效表現(xiàn)；更高的集成度和單芯片設計讓解決方案性價比更高，體積更小；采用英特爾架構(gòu)則讓用戶能更專注于應用的創(chuàng)新和系統(tǒng)設計的新嘗試。所有這些凝聚工程師智慧的尖端設計讓英特爾 EP80579 集成處理器真正領先，使之成為嵌入式互聯(lián)網(wǎng)的新動力！”

目前，英特爾內(nèi)部已經(jīng)規(guī)劃了超過 15 個 SoC 研發(fā)項目，其中包括前期在美國發(fā)布的英特爾第一款消費電子（CE）芯片，研發(fā)代號為“Canmore”，第二代產(chǎn)品將于明年推出，研發(fā)代號為“Sodaville”。此外，英特爾的第二代嵌入式產(chǎn)品線預計將于 2009 年推出，用于移動互聯(lián)網(wǎng)終端的英特爾下一代平臺（代號“Moorestown”）以及代號為“Lincroft”的處理器預計將于 2009 年到 2010 年間聯(lián)袂發(fā)布。這其中的大多數(shù)產(chǎn)品都將基于英特爾® 凌動™ 處理器內(nèi)核。所有這些芯片將帶來更優(yōu)的性能、更高的能效表現(xiàn)以及更強的按需定制能力，不僅可加快客戶的開發(fā)進程和產(chǎn)品上市速度，還能為消費者帶來更多創(chuàng)新、更豐富的選擇和更低的成本。