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[導讀]30項經過硅驗證的IP模塊(安森美)

安森美半導體(ON Semiconductor)擴充知識產權(IP)陣容,添增超過30項經過硅驗證的IP模塊。客戶采用基于安森美半導體數字和混合信號工藝技術開發(fā)專用集成電路(ASIC)和系統(tǒng)級芯片(SoC)如今將可獲得更多的IP,用于行業(yè)標準接口、微控制器及外設。

這些新IP適合于運營在不同行業(yè)及應用領域的客戶,包括軍事及航空、網絡及無線通信、消費電子、汽車和工業(yè)自動化。添增到安森美半導體IP陣容的30多項經過硅驗證的IP模塊,是各種行業(yè)標準高速接口用的解決方案,包括USB 2.0、以太網、PCMCIA和PCI等;還有多種微控制器和外設用IP。

新的可綜合IP不涉及工藝,所以這些IP模塊可用于安森美半導體很多現有及規(guī)劃的ASIC技術,如技術上可行,涵蓋90納米(nm)至0.5微米(µm)技術節(jié)點。安森美半導體還能定制單獨的模塊以針對非標準的要求,提供更高的設計靈活度。

安森美半導體除了加強定制ASIC的能力,還計劃并入新的IP模塊至未來世代的專用標準產品(ASSP)中。

安森美半導體總裁兼首席執(zhí)行官(CEO)傑克信(Keith Jackson)說:“由于原設備制造商(OEM)和設計公司期望將工程精力專注在系統(tǒng)架構上以盡量擴大其競爭優(yōu)勢,所以為他們提供經過硅驗證、可再利用的IP變得比以前更加重要。我們推出這些新的IP模塊,足證安森美半導體致力于為客戶提供獲得驗證的技術,提升功能和性能,縮短開發(fā)周期及縮短上市時間。此外,這些IP模塊不涉及工藝,且能夠靈活更改模塊,加強我們?yōu)榭蛻籼峁┳罴?strong>ASIC和SoC解決方案的能力?!?br />

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