安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)擴(kuò)充知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)陣容,添增超過30項(xiàng)經(jīng)過硅驗(yàn)證的IP模塊??蛻舨捎没?strong>安森美半導(dǎo)體數(shù)字和混合信號(hào)工藝技術(shù)開發(fā)專用集成電路(ASIC)和系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)如今將可獲得更多的IP,用于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)接口、微控制器及外設(shè)。
這些新IP適合于運(yùn)營在不同行業(yè)及應(yīng)用領(lǐng)域的客戶,包括軍事及航空、網(wǎng)絡(luò)及無線通信、消費(fèi)電子、汽車和工業(yè)自動(dòng)化。添增到安森美半導(dǎo)體IP陣容的30多項(xiàng)經(jīng)過硅驗(yàn)證的IP模塊,是各種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)高速接口用的解決方案,包括USB 2.0、以太網(wǎng)、PCMCIA和PCI等;還有多種微控制器和外設(shè)用IP。
新的可綜合IP不涉及工藝,所以這些IP模塊可用于安森美半導(dǎo)體很多現(xiàn)有及規(guī)劃的ASIC技術(shù),如技術(shù)上可行,涵蓋90納米(nm)至0.5微米(µm)技術(shù)節(jié)點(diǎn)。安森美半導(dǎo)體還能定制單獨(dú)的模塊以針對(duì)非標(biāo)準(zhǔn)的要求,提供更高的設(shè)計(jì)靈活度。
安森美半導(dǎo)體除了加強(qiáng)定制ASIC的能力,還計(jì)劃并入新的IP模塊至未來世代的專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)中。
安森美半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官(CEO)傑克信(Keith Jackson)說:“由于原設(shè)備制造商(OEM)和設(shè)計(jì)公司期望將工程精力專注在系統(tǒng)架構(gòu)上以盡量擴(kuò)大其競爭優(yōu)勢(shì),所以為他們提供經(jīng)過硅驗(yàn)證、可再利用的IP變得比以前更加重要。我們推出這些新的IP模塊,足證安森美半導(dǎo)體致力于為客戶提供獲得驗(yàn)證的技術(shù),提升功能和性能,縮短開發(fā)周期及縮短上市時(shí)間。此外,這些IP模塊不涉及工藝,且能夠靈活更改模塊,加強(qiáng)我們?yōu)榭蛻籼峁┳罴?strong>ASIC和SoC解決方案的能力?!?br />
美國ON Semiconductor(安森美半導(dǎo)體)公司是全球首屈一指,針對(duì)多元終端市場提供高性能功率產(chǎn)品的全球第二大供應(yīng)商。1999 年,安森美半導(dǎo)體從摩托羅拉分離出來,于 2000 年成為一家上市公司,2018年成為...
關(guān)鍵字: 終端市場 電力行業(yè) 安森美半導(dǎo)體亞洲的電動(dòng)汽車制造商及其供應(yīng)商正紛紛涌向資本市場籌集資金,試圖抓住電動(dòng)汽車需求激增的機(jī)會(huì)。盡管全球大部分地區(qū)的IPO市場大幅降溫,今年仍有大量與電動(dòng)汽車相關(guān)的股票上市。數(shù)據(jù)顯示,今年迄今,電動(dòng)汽車供應(yīng)鏈上的公司在亞洲(除...
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