飛思卡爾半導(dǎo)體推出4核 MSC8154 處理器，這是飛思卡爾屢獲殊榮的高性能 MSC8156 數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）的一款低功耗版本。新設(shè)備旨在為基于 StarCore™ 技術(shù)的飛思卡爾的高性能 DSP 系列新增大量?jī)r(jià)格、功率和吞吐量選項(xiàng)。

MSC8154 采用 45 納米處理技術(shù)制造，引腳和代碼與 MSC8156 器件兼容。這允許設(shè)計(jì)人員使用同一板卡設(shè)計(jì)完成更低帶寬的宏觀或微觀基站設(shè)計(jì)。

飛思卡爾還推出幫助OEM 加快 3G-LTE 基站軟件開(kāi)發(fā)的支持軟件、高密度的參考板設(shè)計(jì)，以及幫助客戶(hù)和第三方加快下一代無(wú)線基礎(chǔ)架構(gòu)設(shè)備開(kāi)發(fā)的 DSP 支持平臺(tái)。MSC8154AMC （先進(jìn)的 Mezzanine 卡）集成3個(gè)4核 MSC8154 DSP，專(zhuān)為 3G-LTE、TDD-LTE WCDMA、WiMAX 基站和媒體網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。此外，飛思卡爾還提供基于6核 MSC8156 DSP 的 MSC8156AMC 解決方案。

飛思卡爾網(wǎng)絡(luò)和多媒體集團(tuán)DSP產(chǎn)品部門(mén)總經(jīng)理 Scott Aylor 表示：“飛思卡爾 MSC8154 處理器憑借 MSC8156這一6核器件的成功構(gòu)建而成，并且為更低帶寬基站應(yīng)用引入性能優(yōu)化的更低成本選擇方案。此外，AMC 參考設(shè)計(jì)為 OEM 提供理想的平臺(tái)，以便充分利用未來(lái)無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)勢(shì)?！?

關(guān)于MSC8154 處理器

MSC8154 是單個(gè)器件，具有提供 4GHz DSP 處理功率的4個(gè)完全可編程的 1GHz DSP 內(nèi)核，以及創(chuàng)新的 MAPLE-B 多標(biāo)準(zhǔn)基帶專(zhuān)用加速器。這種組合在單個(gè)片上系統(tǒng)中提供，非常適合成本優(yōu)化的系統(tǒng)。這個(gè)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的 SC3850 DSP 內(nèi)核支持 MSC8154 交付高達(dá) 32 GMACS 的 16位性能。該處理器具有高速的標(biāo)準(zhǔn)接口（雙 sRIO、雙 SGMII、雙 DDR-3 以及 PCI-Express）以及帶高速 DDR 接口的大型嵌入式、高度優(yōu)化多級(jí)存儲(chǔ)器。

MSC8154 DSP 針對(duì)基帶提供在線多加速器平臺(tái)引擎技術(shù)（稱(chēng)為 MAPLE-B），與4個(gè) DSP 內(nèi)核一起操作，以支持 3G-LTE、TDD-LTE、TD-SCDMA 和 WiMAX 標(biāo)準(zhǔn)及 HSPA+ 碼速率功能。在單個(gè)平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)多標(biāo)準(zhǔn)功能，就不再需要根據(jù)不同基站標(biāo)準(zhǔn)重新設(shè)計(jì)硬件，因此該器件可在宏（Macro）基站、微(Micro)基站和微微（Pico）基站的不同尺寸之間進(jìn)行擴(kuò)展。

MSC8154AMC 參考設(shè)計(jì)與開(kāi) 發(fā)人員支持

飛思卡爾 MSC8154AMC 參考開(kāi)發(fā)系統(tǒng)是高密度的單幅全高 DSP 平臺(tái)，基于三個(gè) MSC8154 DSP 。MSC8154AMC憑借高水平的性能和集成， 成為客戶(hù)和第三方的理想支持平臺(tái)。這些客戶(hù)和第三方正在為下一代無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)，如 3G-LTE、 WiMAX、HSDPA+ 和 TDD-LTE 等的開(kāi)發(fā)和調(diào)試解決方案。

每個(gè) MSC8154 都包含1GB 關(guān)聯(lián)的 64 位寬 DDR3 存儲(chǔ)器，可分為兩個(gè)存儲(chǔ)單元。高吞吐量的 RapidIO 鏈路將 MSC8154 處理器彼此連接，并且與數(shù)據(jù)后面板連接。RapidIO 接口通過(guò) IDT CPS10Q SRIO 交換機(jī)互連。對(duì)于控制/數(shù)據(jù)平面，兩個(gè) RGMII 千兆字節(jié)以太網(wǎng)端口的每個(gè)端口都通過(guò)以太網(wǎng)交換機(jī)鏈接到后面板端口和前面板端口上。模塊管理控制器（MMC）執(zhí)行熱交換和板卡控制。

此外，飛思卡爾還為 MSC8154 和 MSC8156 DSP，包括高優(yōu)化的 3G-LTE 軟件庫(kù)提供一整套開(kāi)發(fā)工具和支持軟件。飛思卡爾的 MSC8156 DSP 無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施客戶(hù)利用3GPP LTE 軟件核心庫(kù)，為高優(yōu)化的模塊提供上下行鏈路公共信道。提交代碼時(shí)還會(huì)提供綜合測(cè)試工具、文檔，以及如何構(gòu)建與 MSC8154 或 MSC8156發(fā)生接口關(guān)系的代碼的相關(guān)建議。

MSC8154定價(jià)和供貨情況

飛思卡爾目前已開(kāi)始提供MSC8154 樣品，預(yù)計(jì)2009年10月全面供貨。該產(chǎn)品安裝在 783-引腳 FC-PBGA 封裝中，提供 1GHz的 內(nèi)核速度。預(yù)計(jì)每萬(wàn)件最低單價(jià)為165 美元。LTE 軟件現(xiàn)已供貨，MSC8154AMC 或 MSC8156AMC 參考平臺(tái)預(yù)計(jì)2010年第一季度供貨，建議批發(fā)價(jià)為 6000 美元。