瑞薩電子株式會(huì)社推出4款16位微控制器（MCU）產(chǎn)品。新產(chǎn)品支持面向工業(yè)系統(tǒng)內(nèi)微型傳感器和激勵(lì)器的IO-鏈路通信標(biāo)準(zhǔn)中的從器件操作。

    新款MCU整合了瑞薩電子的16位78K0R MCU和IO-鏈路收發(fā)器，采用4 × 7mm BGA（球柵陣列）封裝，尺寸比公司現(xiàn)有的8 × 8mm QFN（方形扁平封裝）產(chǎn)品縮小56%。新的4款MCU均內(nèi)置有32KB（µPD78F8040F1）、64KB（µPD78F8041F1）、96KB（µPD78F8042F1）和128KB（µPD78F8043F1）Flash存儲(chǔ)器。

    新款MCU讓我們能夠利用微型傳感器在寬度與使用的M8連接器（直徑為8mm）相同的外殼內(nèi)實(shí)現(xiàn)傳感器控制電路板。這就使微型傳感器的開(kāi)發(fā)更為簡(jiǎn)單，同時(shí)無(wú)需考慮以前連接器外徑所帶來(lái)的尺寸限制。

    隨著工業(yè)傳感器、激勵(lì)器功能與性能的增加，控制設(shè)備和工業(yè)設(shè)備內(nèi)傳感器與激勵(lì)器之間已開(kāi)始采用光學(xué)傳感器、接近傳感器等更高級(jí)、更復(fù)雜的通信。然而，這又產(chǎn)生了另外的一些問(wèn)題。例如，工業(yè)設(shè)備所采用的很多通信標(biāo)準(zhǔn)屬于制造商專(zhuān)用，同時(shí)這些標(biāo)準(zhǔn)的功能也不足以診斷傳感器和其他設(shè)備或者用以進(jìn)行參數(shù)設(shè)置。

    IO-鏈路是一種面向工業(yè)系統(tǒng)控制單元（主器件）和傳感器或激勵(lì)器（從器件）間通信的標(biāo)準(zhǔn)，用以解決上述這些問(wèn)題。IO-鏈路與現(xiàn)有的工業(yè)網(wǎng)絡(luò)兼容，如現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)和工業(yè)以太網(wǎng)。這就可使傳感器和激勵(lì)器的數(shù)據(jù)通信得以實(shí)現(xiàn)，并可在這些器件上完成設(shè)置和診斷操作，同時(shí)還可考慮利用現(xiàn)有的傳感器進(jìn)行連接。也就是說(shuō)，它能提供可支持現(xiàn)有傳感器通信系統(tǒng)內(nèi)越來(lái)越高的精密化和復(fù)雜度的特性。

    現(xiàn)今，工業(yè)設(shè)備用戶(hù)越來(lái)越需要可以輕松提供IO-鏈路功能的MCU。此前，瑞薩電子已于2009年9月推出了采用單個(gè)8mm × 8mm QFN封裝、整合了MCU和IO-鏈路收發(fā)器的產(chǎn)品。而本次的新款MCU設(shè)計(jì)則用于滿(mǎn)足用戶(hù)不斷增長(zhǎng)的小型化需求。

    新產(chǎn)品具有如下特性：

(1) 封裝尺寸比公司現(xiàn)有MCU縮小56%
    瑞薩電子所開(kāi)發(fā)的新型微型封裝，可滿(mǎn)足微型傳感器的要求。新產(chǎn)品采用4 × 7mm BGA封裝，尺寸比早期的8 × 8mm QFN封裝縮小56%。同時(shí)，BGA錫球設(shè)計(jì)為兩個(gè)同心圓，以便在安裝到電路板上時(shí)簡(jiǎn)化所有引腳的連接。除了通過(guò)在單個(gè)器件內(nèi)安裝MCU和收發(fā)器來(lái)降低元件數(shù)量以外，將器件安裝在新型微型封裝內(nèi)還可使空間有限的小型電路板上安裝控制電路成為現(xiàn)實(shí)。

(2) 整合了16位78K0R MCU，為工業(yè)系統(tǒng)內(nèi)的微型傳感器和激勵(lì)器實(shí)現(xiàn)了高功能與高性能
    通過(guò)整合16位78K0R MCU和20MHz的處理速度，新款MCU在控制設(shè)備和傳感器之間實(shí)現(xiàn)了速度更高的數(shù)據(jù)傳送，同時(shí)提升了實(shí)時(shí)處理性能。

(3) 內(nèi)置式存儲(chǔ)器件和大量外設(shè)功能可滿(mǎn)足各種系統(tǒng)需求
    新款MCU采用32KB和128KB Flash存儲(chǔ)器（FAM）與4KB和7KB ROM，讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)者能夠靈活地應(yīng)對(duì)各種傳感器的信號(hào)處理要求。同時(shí)，新產(chǎn)品還包含A/D轉(zhuǎn)換器和串行接口，可連接各種傳感器。除此之外，內(nèi)置式DMA（直接存儲(chǔ)器存取）功能還實(shí)現(xiàn)了高效數(shù)據(jù)處理和通信處理。

(4) 提供小型開(kāi)發(fā)套件，使利用新產(chǎn)品所進(jìn)行的開(kāi)發(fā)得以簡(jiǎn)化
    瑞薩電子提供面向微型傳感器的開(kāi)發(fā)套件，其電路板尺寸為6 × 30mm（假設(shè)微型傳感器設(shè)備的尺寸與M8連接器相同）。新款開(kāi)發(fā)套件可縮短微型傳感器設(shè)備的開(kāi)發(fā)時(shí)間，讓用戶(hù)能夠迅速提供IO-鏈路支持。

    本次的新款MCU是與模擬半導(dǎo)體領(lǐng)域的主要制造商ELMOS Semiconductors AG（德國(guó)）公司合作開(kāi)發(fā)的，旨在向全球市場(chǎng)提供采用模擬半導(dǎo)體技術(shù)的系統(tǒng)IC。開(kāi)發(fā)套件則是與IO-鏈路系統(tǒng)開(kāi)發(fā)領(lǐng)域具有良好記錄的TMG Karlsruhe（德國(guó)）公司共同合作開(kāi)發(fā)的。

    瑞薩電子的新款MCU為系統(tǒng)設(shè)計(jì)者簡(jiǎn)化了將IO-鏈路功能整合到產(chǎn)品中的步驟。今后，瑞薩電子還將繼續(xù)通過(guò)提供新款MCU來(lái)不斷滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，從而為系統(tǒng)設(shè)計(jì)者實(shí)現(xiàn)更進(jìn)一步的微型化。

    欲了解更多信息，敬請(qǐng)參照獨(dú)立數(shù)據(jù)表 - 新款MCU的技術(shù)規(guī)范。

定價(jià)和供貨情況
    目前，新款MCU樣品已開(kāi)始供貨。其樣品的價(jià)格取決于存儲(chǔ)容量。例如，帶有128KB Flash存儲(chǔ)器和7KB RAM的μPD78F8043的單價(jià)為7美元。
    新產(chǎn)品的量產(chǎn)預(yù)計(jì)于2011財(cái)年第1季度實(shí)現(xiàn)。同時(shí)，公司計(jì)劃到2012年前實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)品200,000件。（定價(jià)和供貨情況如有變更，恕不另行通知。）