據臺灣《工商時報》消息，半導體市場第3季旺季不旺已成定局，不過，蘋果下半年將推出的Macbook Air、iPhone 4S、iPad 3等新產品，已經完成產品規(guī)格的認證，據業(yè)界人士指出，蘋果已要求芯片供應商開始備貨，8月下旬可望啟動采購動作。 

吃到蘋果直接或間接訂單的半導體廠，如臺積電、日月光、頎邦、欣銓、安恩、景碩等，第3季表現可望優(yōu)于同業(yè)。

 歐洲債務問題連環(huán)爆，美國除了經濟復蘇緩慢，近期公共債務上限問題尚未解決，導致電子產品銷售低迷，包括筆記本、功能手機、消費性電子等產品，第3季出貨量恐不如預期，連智能型手機及平板計算機等移動裝置的出貨量，都出現成長停滯現象，進而影響到下半年半導體市場。

由于電子產品的出貨不如預期，近來臺積電及聯電都傳出下修第3季晶圓出貨量季增率的消息，臺積電第3季晶圓出貨增長率恐低于5％，聯電最好情況僅跟第2季持平，當然后段封測廠對本季的展望也降至持平，整個半導體市場旺季不旺已成定局。

不過，就在市場一片看壞聲中，仍有好消息傳出。那就是蘋果下半年將推出的Macbook Air、iPhone 4S、iPad 3等新產品，將開始進行新一輪的芯片采購。據相關人士指出，蘋果下半年要推出的新產品，已完成芯片規(guī)格制定及認證，近期已開始通知芯片供應商開始備貨，最快8月下旬就會啟動采購動作。

臺灣半導體廠直接打入蘋果供應鏈的業(yè)者不多，在Mac book Air部份，受惠者包括提供己以太網通芯片的瑞昱、提供BIOS用NOR閃存儲器的旺宏、讀卡機芯片供應商創(chuàng)惟、電源管理芯片供應商立锜等。

在iPhone 4S及iPad 3部份，臺灣直接受惠的供應商只有提供P-Gamma/Vcom芯片的安恩、芯片尺寸覆晶基板（FCCSP）的景碩等，其余則是間接代工商機，如提供3.5G基頻芯片的高通，下單臺積電及日月光，提供電源管理芯片的德儀，則委由欣銓測試，另外日本瑞薩是LCD驅動IC供應商，封測訂單則交給頎邦代工。

分析人士指出，由于蘋果告贏宏達電，重挫Android平臺產品氣勢，因此蘋果下半年新產品銷售成績可望優(yōu)于預期。