9月的深圳華強北異常冷清。

作為昔日山寨手機最重要的集散地，華強北已經(jīng)很少看到火爆的場面了。山寨手機廠商選擇了“逃離”，有一部分手機賣場已經(jīng)關門停業(yè)。越來越多的消費者將目光轉向了山寨版的iPhone和Android手機。

同樣，曾經(jīng)風光無限的山寨手機之父聯(lián)發(fā)科的日子也越來越不好過。

展訊和晨星正在蠶食其2G市場份額；而在目前主流的3G和智能手機市場，其因發(fā)力太晚，已經(jīng)錯過最佳的發(fā)展機會，同時又受到高通等國際大廠的壓制。

“我們進入3G、智能手機市場晚了一些，比現(xiàn)在的主流廠商晚了一年多。”聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江坦言。

也許，聯(lián)發(fā)科只能將希望寄托在中移動的TD—LTE上，但是TD—LTE離大規(guī)模商用還有待時日。

“聯(lián)發(fā)科提供一攬子芯片解決方案從而幫助客戶迅速推出產(chǎn)品的方式，較之對手僅僅推出芯片要花費更多時間。”謝清江笑稱，聯(lián)發(fā)科成立以來連續(xù)14年高速增長，如今只是停下腳步稍作歇息。

在等待TD—LTE正式商用的日子里，聯(lián)發(fā)科將如何度過？

內外交困

聯(lián)發(fā)科正在陷入內外交困的局面，從財報上就可以管窺一二。

聯(lián)發(fā)科財報數(shù)據(jù)顯示，今年1-6月其總收入累計為408.23億元新臺幣，同比下滑34.84%。而這已經(jīng)是連續(xù)第三個季度收入和凈利雙雙下滑了。

“2G市場趨向飽和，從芯片、方案集成到終端的整個產(chǎn)業(yè)鏈競爭都很激烈，利潤微薄。”深圳市半導體行業(yè)協(xié)會產(chǎn)業(yè)調研組長潘九堂對時代周報表示。

聯(lián)發(fā)科在國內2G市場的占有率曾經(jīng)一度高達90%，但是隨著展訊和晨星的“崛起”，其市場份額迅速下降。市場調研機構iSuppli的數(shù)據(jù)顯示，2009年時，展訊在國內的2G芯片市場份額還不到5%，但目前已升至30%。

在TD—SCDMA方面，聯(lián)發(fā)科也面臨著技術短板。

“聯(lián)發(fā)科和聯(lián)芯科技基于TD芯片的合作逐漸破裂，聯(lián)芯科技獨立研發(fā)的TD芯片已開始商用，核心技術肯定不會給聯(lián)發(fā)科，而聯(lián)發(fā)科新收購蘇州傲視通也沒有自己的協(xié)議棧，所以聯(lián)發(fā)科做TD芯片沒有核心技術，未來會比較尷尬一些。” iSuppli中國研究總監(jiān)王陽對本報記者表示。日前，展訊宣布其已經(jīng)在TD—SCDMA市場占據(jù)60%市場份額。

而為了盡快在WCDMA芯片上有所作為，聯(lián)發(fā)科不惜和高通簽訂了“喪權辱國”的協(xié)議。

專利就此成為聯(lián)發(fā)科的“阿琉斯之踵”。

聯(lián)發(fā)科和高通的專利協(xié)議規(guī)定，聯(lián)發(fā)科每出貨一顆3G芯片，高通將可抽取6%的權利金，聯(lián)發(fā)科的供貨客戶須事先獲得高通授權并交納400-500美元的授權費。為了提防聯(lián)發(fā)科重演2G時代的輝煌，高通也只是和聯(lián)發(fā)科在數(shù)據(jù)傳輸率較低的低端產(chǎn)品上進行合作。

這樣一來，聯(lián)發(fā)科在技術和成本上顯得均不占優(yōu)。“最關鍵的原因是3G芯片技術難度高，而我們又希望推出的產(chǎn)品成熟、穩(wěn)定，因此比預想進行得要慢。”謝清江如此解釋道。

數(shù)據(jù)顯示，2010年，聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨量達5億片，但WCDMA芯片僅有110萬片，幾乎可以忽略不計，CDMA 2000則至今沒有產(chǎn)品。

另外，山寨體系過去主打零售路線，但是3G和智能手機逐漸以運營商定制為主，而這并非是聯(lián)發(fā)科原有大陸手機客戶的長項。聯(lián)發(fā)科原本靠攏Windows Mobile平臺的策略也成為“短處”，盡管聯(lián)發(fā)科已推出Android平臺版本，卻已失去首波市場先機。隨著蘋果APP Store模式的崛起，包括運營商、終端廠商、互聯(lián)網(wǎng)公司等各方力量紛紛推出在線應用商店，這導致聯(lián)發(fā)科在軟件預置方面的優(yōu)勢無法發(fā)揮。

業(yè)績不佳的聯(lián)發(fā)科動蕩連連。其無線通信事業(yè)部門總經(jīng)理徐至強已經(jīng)淡出一線工作，轉任顧問。緊接著，聯(lián)發(fā)科CFO喻銘鐸掛印離去。

力求挽回頹勢

蔡明介看在眼里、急在心里。

為了挽回頹勢，已經(jīng)退居幕后的聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介不得不再次出山，重掌第一線的手機部門，并在運營商和終端廠商之間來回奔波。

在聯(lián)發(fā)科公司內部會議上蔡明介表示，聯(lián)發(fā)科已完成移動設備、數(shù)字家庭和固網(wǎng)布局，將向3G、4G邁進，而山寨機已成過去式。“過去聯(lián)發(fā)科在2G芯片很成功，但在3G領域需要加快速度。”他坦承。

“我們最大的目標就是在智能手機領域占據(jù)一定的份額，在主流的3.5G產(chǎn)品上希望到今年年底有些客戶達到量產(chǎn)，明年我們希望市場份額再大些。預計2011年智能手機芯片出貨量將超過1000萬顆。” 謝清江在媒體面前立下誓言。

在大力拓展3G市場的同時，聯(lián)發(fā)科還推出“類智能手機平臺”以鞏固2G市場地位。

今年6月，聯(lián)發(fā)科推出針對2.75G市場的MRE中間件平臺，為非智能手機提供互聯(lián)網(wǎng)瀏覽能力和應用擴展能力。

“雖然目前3G智能手機很熱，但從目前市場上看，功能手機的份額遠超智能手機。而聯(lián)發(fā)科所推的最新產(chǎn)品解決方案，將為功能手機提供包括用戶接口、上網(wǎng)、大屏全觸控、軟件下載等智能手機操作體驗，將功能手機變成類智能手機。”謝清江表示。

蔡明介的布局還不僅如此，他更愿意“賭未來”，期望在4G時代徹底翻盤。

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“在3G上被高通掐住脖子后，聯(lián)發(fā)科急切希望4G時代快點到來。聯(lián)發(fā)科會力保2G市場，擴大占有率，在LTE市場再決一勝負。”IC領域資深人士孫昌旭認為。

好消息是中國移動更加期盼LTE時代的到來。目前的中國移動，在3G時代處于競爭劣勢，所以其非常希望加快4G的進程。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科已成功研制了首款TD-LTE制式的手機終端，供中國移動測試之用。

然而，聯(lián)發(fā)科通往4G的道路并不會一帆風順。

“TD—LTE必須向下兼容TD—SCDMA，而展訊在TD上有很強的技術積累，做了40納米之后，其也將會有成本優(yōu)勢。”王陽表示，聯(lián)發(fā)科的競爭對手還將包括聯(lián)芯科技、華為和中興以及高通等大玩家，它們在政府關系和技術上都強于聯(lián)發(fā)科。

業(yè)內分析人士預計，聯(lián)發(fā)科3G芯片實現(xiàn)量產(chǎn)要等到明年，而TD—LTE大規(guī)模商用為時尚早。因此，聯(lián)發(fā)科接下來幾個季度的業(yè)績預期并不樂觀。

而占到聯(lián)發(fā)科近70%左右的營收的2G芯片業(yè)務還將持續(xù)受到展訊和晨星等廠商的蠶食。展訊董事長兼CEO李力游對時代周報透露，“今年1月展訊推出了全球首個商用的40納米TD-SCDMA芯片，而到明年夏天展訊從2.5G到3G、4G，從超低端、低端、高端、功能機到智能機，所有全線產(chǎn)品都將進入40納米時代，都是單芯片，將全線領先競爭對手。”