近日,合眾達電子率先發(fā)布了SEED-DEC137工業(yè)控制應用開發(fā)模板,SEED-DEC137基于OMAP-L137雙核低功耗應用處理器,ARM926EJ(300MHz)+ C674x 浮點DSP(300MHz),重點應用于工業(yè)領域(儀器儀表、電力控制、電機控制等)、實時數據處理等場合。
同步推出SEED-DEC6747,接口與SEED-DEC137完全相同,采用TMS320C6747單核浮點DSP處理器,主頻可達300MHz。DEC6747沒有配置LCD。
SEED-DEC137硬件性能:
1、CPU:ARM926EJ(300MHz)+ C674x 浮點DSP(300MHz)
2、外擴SDRAM:兩片MT48LC16M16A2P-75,共512Mb空間
3、外擴NAND FLASH:容量512Mb
4、2路UART接口:接口標準分別為RS232和RS485/RS232(跳線選擇)
5、USB接口:2個USB口。USB0做OTG2.0接口,USB1做HOST接口
6、MMC/SD:一個 MMC/SD接口
7、網口:一個10/100 Mbps 網口
8、電機接口:3組eHRPWM
9、片外RTC
10、AD:8組16位模數轉換器,支持-5V~+5V輸入
11、DA:4路12位數模轉換器,輸出范圍-10V~+10V或0V~+10V(跳線可選)
12、EXT_BUS:擴展總線包括數據總線,地址總線,控制信號,I2C0,SPI1,McASP1(收發(fā)各一路),接口電平兼容+3.3V/+5V
13、LCD:支持TFT565模式
14、5寸液晶觸屏
SEED-DEC137軟件性能:
底層驅動DDK(USB,IDE,UART,LCD,AD,DA)
Demo程序:Monta Vista Linux
測試例程
原理框圖
應用手冊和技術文檔
詳細產品介紹:
SEED-DEC137:
http://www.seeddsp.com/show.php?id=237&cate=1&hid=21
SEED-DEC6747:
http://www.seeddsp.com/show.php?id=236&cate=1&hid=21
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