高性能模擬和混合信號半導體產(chǎn)品及先進算法領(lǐng)先供應(yīng)商Semtech Corporation(Nasdaq：SMTC)近日宣布推出其新一代的LoRa®器件和無線射頻(RF)技術(shù)(LoRa技術(shù))芯片組，這些新產(chǎn)品中的先進技術(shù)可以支持客戶去開發(fā)更多創(chuàng)新的低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)(LPWAN)應(yīng)用范例。通過滿足任何類型無線射頻環(huán)境對高性價比和可靠傳感器到云端連接的各種需求，全新LoRa芯片組的新功能和更高性能將顯著改善物聯(lián)網(wǎng)(IoT)傳感器應(yīng)用的性能和功能，從而滿足對超低功耗、更小尺寸和長距離無線連接的需求，并縮短最終產(chǎn)品的開發(fā)周期。

新一代的LoRa射頻技術(shù)將Semtech業(yè)界領(lǐng)先的鏈路預算提升了20%，同時將接收器電流(4.5 mA)降低了50%，并提供了一個高功耗的+22 dBm選項。這將使基于LoRa的傳感器實現(xiàn)電池續(xù)航時間延長多達30%，并且能夠去覆蓋放置于室內(nèi)和室外深處的傳感器;從而將在不同的垂直領(lǐng)域內(nèi)，通過將LoRa技術(shù)集成于其應(yīng)用中去創(chuàng)造新的市場機會，包括健保和醫(yī)藥、媒體與廣告、物流/貨運、以及資產(chǎn)追蹤等等領(lǐng)域。

此外，新的平臺帶有一個命令接口，使開發(fā)人員僅用10行代碼就可以設(shè)置數(shù)據(jù)包的發(fā)送和接收，從而簡化射頻配置和縮短開發(fā)周期，使用戶能夠?qū)Ｗ⒂谄鋺?yīng)用本身。新的芯片組比現(xiàn)有產(chǎn)品的占位面積縮小了45% ，可以非常靈活地針對采用LoRaWAN全球開放標準的各種應(yīng)用需求進行配置。這些芯片組也支持FSK調(diào)制，以兼容傳統(tǒng)的協(xié)議并提供幫助它們轉(zhuǎn)向LoRaWAN™開放協(xié)議的方案，從而使其能夠盡享LoRa技術(shù)所提供的所有性能優(yōu)勢。

“LPWAN物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用正形成大規(guī)模的商用轉(zhuǎn)化，在智慧城市、智能樓宇、醫(yī)療保健、物流和農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域內(nèi)已經(jīng)從測試轉(zhuǎn)向了大規(guī)模部署，”Semtech副總裁兼無線與傳感產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Marc Pegulu表示：“隨著Semtech著力推動最后一公里連接上的創(chuàng)新，LoRa技術(shù)正在支持層出不窮的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景，并鞏固了LoRa作為LPWAN事實平臺的地位。”