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  • 盤(pán)點(diǎn)PCB檢測(cè)常識(shí)及方法

    不同的 PCB 檢測(cè)方法各有其優(yōu)缺點(diǎn)和適用范圍，很難簡(jiǎn)單地說(shuō)哪種方法最精準(zhǔn)。在實(shí)際生產(chǎn)中，通常需要根據(jù) PCB 的類型、生產(chǎn)規(guī)模、質(zhì)量要求等因素，綜合運(yùn)用多種檢測(cè)方法，以確保檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。例如，對(duì)于外觀缺陷的檢測(cè)，AOI 可以快速、準(zhǔn)確地檢測(cè)出大部分表面缺陷，但對(duì)于一些細(xì)微的缺陷，可能還需要結(jié)合人工目視檢測(cè)進(jìn)行補(bǔ)充。對(duì)于電氣性能檢測(cè)，ICT 在線測(cè)試能夠快速、全面地檢測(cè)電路板上的元件和電路，但對(duì)于一些特殊的電氣參數(shù)或測(cè)試要求，可能需要借助飛針測(cè)試進(jìn)行輔助。對(duì)于內(nèi)部缺陷的檢測(cè)，X 射線檢測(cè)尤其是 3D X 射線檢測(cè)能夠提供非常準(zhǔn)確的檢測(cè)結(jié)果，但由于設(shè)備成本和檢測(cè)成本較高，通常在對(duì)質(zhì)量要求極高的情況下使用。

  • 電子微組裝與可靠性要求解析

    微電子產(chǎn)品的可靠性是評(píng)價(jià)其質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)。在微電子組裝過(guò)程中，由于元器件的微小化和集成度的提高，對(duì)組裝精度的要求也越來(lái)越高。因此，確保組裝過(guò)程中的可靠性，對(duì)于提升產(chǎn)品的整體質(zhì)量和客戶滿意度至關(guān)重要。

  • 詳解工業(yè)鋁電解電容器如何選型與應(yīng)用

    鋁電解電容器是一種電容器，其外形主要為圓柱形，外殼有著金屬材質(zhì)的外觀，內(nèi)部則有電解液和鋁箔片層。鋁電解電容器廣泛用于電子設(shè)備領(lǐng)域，如電源、光電子、自動(dòng)控制等領(lǐng)域。

  • 一文詳解精密電阻

    精密電阻廣泛應(yīng)用于醫(yī)療設(shè)備、測(cè)試儀器、航空航天及汽車電子等高精度要求的工業(yè)場(chǎng)景，其封裝形式包括圓柱形、片狀及框架結(jié)構(gòu)，生產(chǎn)工藝涉及真空濺鍍、光刻等技術(shù)以保證穩(wěn)定性。

  • 詳解如何設(shè)計(jì)一個(gè)高效的本地緩存

    在高性能服務(wù)架構(gòu)設(shè)計(jì)中，緩存是不可或缺的環(huán)節(jié)。在實(shí)際項(xiàng)目中，我們通常會(huì)將一些熱點(diǎn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在Redis或Memcached等緩存中間件中，只有在緩存訪問(wèn)未命中時(shí)才查詢數(shù)據(jù)庫(kù)。

  • 盤(pán)點(diǎn)動(dòng)態(tài)庫(kù)與靜態(tài)庫(kù)的區(qū)別

    在windows平臺(tái)和linux平臺(tái)下都大量存在著庫(kù)。庫(kù)本質(zhì)上是可執(zhí)行代碼的二進(jìn)制形式，能夠被操作系統(tǒng)加載到內(nèi)存中并執(zhí)行。由于Windows和Linux的基本差異，所以這兩個(gè)平臺(tái)的庫(kù)二進(jìn)制文件不相容?？梢院?jiǎn)單地理解為將這些常用函數(shù)的目標(biāo)文件打包，并提供相應(yīng)的函數(shù)接口，以方便程序員使用。在使用函數(shù)時(shí)，只需要包對(duì)應(yīng)的頭文件即可。動(dòng)態(tài)庫(kù)和靜態(tài)庫(kù)的使用方式不同，它們?cè)诓煌脚_(tái)下的后綴也有所不同。

  • 如何區(qū)分內(nèi)核空間與用戶空間

    Linux的內(nèi)核空間和用戶空間是指操作系統(tǒng)的兩個(gè)不同的虛擬地址空間。內(nèi)核空間是操作系統(tǒng)內(nèi)核執(zhí)行時(shí)所使用的地址空間，它包含了操作系統(tǒng)內(nèi)核以及內(nèi)核驅(qū)動(dòng)程序運(yùn)行時(shí)所需要的內(nèi)存空間;而用戶空間則是用戶程序和應(yīng)用程序執(zhí)行時(shí)所使用的地址空間，它包含了應(yīng)用程序需要的內(nèi)存空間。內(nèi)核空間和用戶空間是隔離的，這是為了保證操作系統(tǒng)的穩(wěn)定性和安全性。用戶空間只能訪問(wèn)特定的內(nèi)存區(qū)域，而不能訪問(wèn)操作系統(tǒng)內(nèi)核的內(nèi)存。如果用戶程序需要執(zhí)行一些操作系統(tǒng)內(nèi)核的功能，那么需要通過(guò)系統(tǒng)調(diào)用將控制權(quán)轉(zhuǎn)移到內(nèi)核空間，由內(nèi)核來(lái)執(zhí)行相應(yīng)的操作。總之，Linux的內(nèi)核空間和用戶空間的劃分對(duì)于操作系統(tǒng)的可靠性和安全性至關(guān)重要。

  • TrendForce集邦咨詢: 電競(jìng)需求預(yù)計(jì)帶動(dòng)2025年OLED顯示器出貨年增86%，北美占比收縮、歐洲和中國(guó)占比攀升

    Aug. 14, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，由于電競(jìng)需求強(qiáng)勁，加上面板廠、品牌廠積極推廣，預(yù)計(jì)帶動(dòng)2025年各區(qū)域OLED顯示器出貨量全面提升，然受到國(guó)際形勢(shì)變化影響，預(yù)估歐洲市場(chǎng)的出貨占比將提升至與北美相當(dāng)，中國(guó)市場(chǎng)占比也增至20%以上。

  • TrendForce集邦咨詢: 2025年AI需求強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)2026年整體電子產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)動(dòng)能趨緩

    Aug. 13, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年全球電子產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)呈現(xiàn)分化，由數(shù)據(jù)中心建置驅(qū)動(dòng)的AI Server需求一枝獨(dú)秀，但智能手機(jī)、筆電、可穿戴式設(shè)備、電視等終端產(chǎn)品，由于高通脹壓力、缺乏創(chuàng)新商品，疊加國(guó)際形勢(shì)的不確定性，普遍陷入成長(zhǎng)困境。預(yù)期2026年整體電子產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)動(dòng)能將更加趨緩，正式進(jìn)入低速成長(zhǎng)的調(diào)整期。

  • TrendForce集邦咨詢: DDR4、LPDDR4供給收斂，2025年下半年恐出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性缺貨，價(jià)格大幅上漲

    Aug. 11, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年下半年DDR4市場(chǎng)處于持續(xù)供不應(yīng)求與價(jià)格強(qiáng)勢(shì)上漲態(tài)勢(shì)，由于Server的剛性訂單擠壓了PC和Consumer市場(chǎng)的供應(yīng)，PC OEM不得不加速導(dǎo)入DDR5方案，Consumer廠商則面臨高價(jià)、難以獲取物料的挑戰(zhàn)，而DDR市場(chǎng)供需緊張也推升Mobile DRAM合約價(jià)格，第三季LPDDR4X漲幅為近十年單季最大。

  • TrendForce集邦咨詢: 2025年上半年電視品牌提前出貨，推升全球市場(chǎng)總量年增2%

    Aug. 6, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，因國(guó)際形勢(shì)變化以及中國(guó)相關(guān)政策的推動(dòng)，2025年上半年全球電視品牌出貨量達(dá)9,250萬(wàn)臺(tái)，年增2%。由于品牌普遍提前出貨，下半年旺季可能面臨壓力。

  • TrendForce集邦咨詢: 三安光電將并購(gòu)Lumileds，重塑全球LED市場(chǎng)格局

    Aug. 4, 2025 ---- 三安光電與Lumileds (亮銳)于8月1日公告表示，三安將與境外投資人以2.39億美元現(xiàn)金收購(gòu)Lumileds Holding B.V.的100%股權(quán)。根據(jù)TrendForce集邦咨詢 LED產(chǎn)業(yè)需求與供給資料庫(kù)，Lumileds為全球前七名的LED封裝廠商，此次收購(gòu)有助三安進(jìn)入由Nichia(日亞化學(xué))、ams OSRAM(艾邁斯歐司朗)、Cree LED(科銳)、Lumileds和Toyoda Gosei(豐田合成)組成的國(guó)際五強(qiáng)專利交叉授權(quán)聯(lián)盟，并收獲Lumileds二十多年來(lái)耕耘的市場(chǎng)地位。

  • TrendForce集邦咨詢: AI需求表現(xiàn)突出，消費(fèi)電子市場(chǎng)低迷，2025年下半年 MLCC 旺季走勢(shì)存在變數(shù)

    July 30, 2025 ---- TrendForce集邦咨詢表示，隨著產(chǎn)業(yè)提前消費(fèi)、囤貨情況正逐漸消退，今年第三季返校消費(fèi)旺季恐有變量，MLCC訂單需求將受到負(fù)面影響。

  • TrendForce集邦咨詢: 預(yù)估Blackwell將占2025年英偉達(dá)高階GPU出貨逾80%，液冷散熱滲透率續(xù)攀升

    July 24, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，近期整體Server市場(chǎng)轉(zhuǎn)趨平穩(wěn)，ODM均聚焦AI Server發(fā)展，從第二季開(kāi)始，已針對(duì)NVIDIA(英偉達(dá))GB200 Rack、HGX B200等Blackwell新平臺(tái)產(chǎn)品逐步放量，更新一代的B300、GB300系列則進(jìn)入送樣驗(yàn)證階段。因此，TrendForce集邦咨詢預(yù)估今年Blackwell GPU將占NVIDIA高階GPU出貨比例80%以上。

  • 深入詳解開(kāi)關(guān)電源基本原理

    開(kāi)關(guān)電源就是利用電子開(kāi)關(guān)器件(如晶體管、場(chǎng)效應(yīng)管、可控硅閘流管等)，通過(guò)控制電路，使電子開(kāi)關(guān)器件不停地“接通”和“關(guān)斷”，讓電子開(kāi)關(guān)器件對(duì)輸入電壓進(jìn)行脈沖調(diào)制，從而實(shí)現(xiàn)DC/AC、DC/DC電壓變換，以及輸出電壓可調(diào)和自動(dòng)穩(wěn)壓。

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