導(dǎo)電陽極絲(CAF,Conductive Anodic Filamentation)是一種在PCB中可能發(fā)生的電化學(xué)現(xiàn)象。當(dāng)PCB處于高溫高濕環(huán)境時,在電壓差的作用下,內(nèi)部的金屬離子沿著玻纖絲間的微裂通道與金屬鹽發(fā)生電化學(xué)反應(yīng),從而發(fā)生漏電的現(xiàn)象。
穩(wěn)壓器只能起到穩(wěn)定直流電壓的作用,它無法改變交流電壓的大小和方向,也就無法替代變壓器的作用。而變壓器雖然自身并沒有穩(wěn)壓功能,但是卻能夠改變電壓大小和方向,使得電力設(shè)備能夠正常傳輸和分配。
隨著單片機(jī)系統(tǒng)越來越廣泛地應(yīng)用于消費(fèi)類電子、醫(yī)療、工業(yè)自動化、智能化儀器儀表、航空航天等各領(lǐng)域,單片機(jī)系統(tǒng)面臨著電磁干擾(EMI)日益嚴(yán)重的威脅。電磁兼容性(EMC)包含系統(tǒng)的發(fā)射和敏感度兩方面的問題。
ARM系統(tǒng)幾乎都采用Linux的操作系統(tǒng),而且?guī)缀跛械挠布到y(tǒng)都要單獨(dú)構(gòu)建自己的系統(tǒng),與其他系統(tǒng)不能兼容,這也導(dǎo)致其應(yīng)用軟件不能方便移植,這一點(diǎn)一直嚴(yán)重制約了ARM系統(tǒng)的發(fā)展和應(yīng)用。GOOGLE開發(fā)了開放式的Android系統(tǒng)后,統(tǒng)一了ARM結(jié)構(gòu)電腦的操作系統(tǒng),使新推出基于ARM結(jié)構(gòu)的電腦系統(tǒng)有了統(tǒng)一的、開放式的、免費(fèi)的操作系統(tǒng),為ARM的發(fā)展提供了強(qiáng)大的支持和動力。
阻抗匹配(Impedance matching)是微波電子學(xué)里的一部分,是高頻設(shè)計(jì)中的一個常用概念,主要用于傳輸線上,來達(dá)至所有高頻的微波信號皆能傳至負(fù)載點(diǎn)的目的,不會有信號反射回來源點(diǎn),從而提升能源效益。信號源內(nèi)阻與所接傳輸線的特性阻抗大小相等且相位相同,或傳輸線的特性阻抗與所接負(fù)載阻抗的大小相等且相位相同,分別稱為傳輸線的輸入端或輸出端處于阻抗匹配狀態(tài),簡稱為阻抗匹配。
PCB烘烤的程序其實(shí)還蠻麻煩的,烘烤時必須將原本的包裝拆除后才能放入烤箱中,然后要用超過100℃的溫度來烘烤,但是溫度又不能太高,免得烘烤期間水蒸氣過度膨脹反而把PCB給撐爆。
二極管的主要參數(shù)包括最大整流電流、最高反向工作電壓、反向電流、動態(tài)電阻和最高工作頻率等。這些參數(shù)共同決定了二極管的性能和應(yīng)用范圍。在選擇二極管時,應(yīng)根據(jù)實(shí)際電路的需求來綜合考慮這些參數(shù),以選擇最適合的二極管型號。
印制電路板(PCB)布線在高速電路中具有關(guān)鍵的作用,但它往往是電路設(shè)計(jì)過程的最后幾個步驟之一。高速PCB布線有很多方面的問題,關(guān)于這個題目已有人撰寫了大量的文獻(xiàn)。本文主要從實(shí)踐的角度來探討高速電路的布線問題。主要目的在于幫助新用戶當(dāng)設(shè)計(jì)高速電路PCB布線時對需要考慮的多種不同問題引起注意。另一個目的是為已經(jīng)有一段時間沒接觸PCB布線的客戶提供一種復(fù)習(xí)資料。
在缺乏電路板圖紙的情況下,維修電路板可能會顯得頗具挑戰(zhàn)。然而,只要掌握一定的方法和技巧,你仍然能夠有效地解決許多常見問題。
孔徑大小直接影響高頻信號的衰減程度。例如,在28GHz頻段,0.3mm孔徑的過孔每厘米損耗比0.2mm孔徑高2.1dB,這種差異在長距離傳輸中會被放大。大孔徑因孔壁銅層電流路徑更長、電磁耦合更強(qiáng),導(dǎo)致導(dǎo)體損耗和介質(zhì)損耗均增加。采用0.15mm激光孔可降低1.8dB損耗。
PCB線路板過孔堵上的主要目的是防止波峰焊或回流焊時錫液貫穿孔洞引發(fā)短路,同時避免助焊劑殘留、錫珠彈出等問題,確保貼裝精度和信號完整性。
光通信利用光的傳輸特性,將信息轉(zhuǎn)換為光信號,通過光纖進(jìn)行傳輸,接收端再將光信號轉(zhuǎn)換為電信號進(jìn)行解碼。光通信廣泛應(yīng)用于電信、互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療、廣電等領(lǐng)域,為人們的生活和工作帶來了更多的方便。
在電子技術(shù)領(lǐng)域,我們經(jīng)常會遇到ADC和DAC這兩個術(shù)語。那么,ADC和DAC到底屬于模擬電子(模電)還是數(shù)字電子(數(shù)電)呢?實(shí)際上,它們并不完全屬于這兩者中的任何一個,而是橫跨模擬和數(shù)字兩大領(lǐng)域的橋梁。ADC,即模數(shù)轉(zhuǎn)換器,它的主要功能是將連續(xù)的模擬信號轉(zhuǎn)換為離散的數(shù)字信號。而DAC,即數(shù)模轉(zhuǎn)換器,則執(zhí)行相反的操作,將離散的數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為連續(xù)的模擬信號。這兩種轉(zhuǎn)換器在電子設(shè)備中扮演著很重要的角色,尤其是在需要處理模擬信號和數(shù)字信號的系統(tǒng)中。
自舉電路(Bootstrap Circuit)是一種在電子電路中廣泛應(yīng)用的升壓技術(shù),其核心作用是通過電路自身的工作狀態(tài)提升某個節(jié)點(diǎn)的電壓,而無需增加外部電源電壓。
EMI屏蔽?是指采取措施減少或防止電磁干擾(EMI)的傳播。電磁干擾是指由電子設(shè)備或系統(tǒng)產(chǎn)生的電磁能量,這些能量可能會影響其他設(shè)備的正常工作。EMI屏蔽的目的是保護(hù)敏感設(shè)備免受外部電磁干擾,同時也防止設(shè)備本身發(fā)出的電磁干擾影響到其他設(shè)備?。