“中國LED照明領域的低碳時代已經(jīng)來臨，作為能源消耗大戶的傳統(tǒng)照明系統(tǒng)將被LED照明取代已成為不爭的事實。多年來，我國的LED產業(yè)從無到有，從小到大，從不為社會所了解到社會各界的高度重視、婦孺皆知，取得了長足的發(fā)展。目前已形成了從外延生長、芯片制造、封裝、應用、測試、標準的一個較完整的產業(yè)鏈。”中國光學光電子行業(yè)協(xié)會光電器件分會理事長楊克武表示。2009年全球LED市場產值達80億美元，中國LED應用產品達到600億元，2010年我國LED產業(yè)產值將超過1500億元。從電子信息領域進入照明領域，為LED產業(yè)提供了更加廣闊的市場空間和創(chuàng)新空間，也成為當前產業(yè)發(fā)展的熱點。隨著市場的拓展和技術的進步以及政策的助力，中國LED產業(yè)正在經(jīng)歷“由蛹化蝶”的蛻變，蛻變的過程是痛苦的，但結果是美麗的。

　　政策利好促產業(yè)超常發(fā)展

　　LED照明是新型戰(zhàn)略性產業(yè)，相繼出臺的政策和措施為產業(yè)發(fā)展營造了良好的環(huán)境。

　　去年12月30日國家發(fā)展和改革委員會、住房和城鄉(xiāng)建設部、交通運輸部等三部委在京聯(lián)合舉辦半導體照明產品應用示范工程工作會。有專家表示，這是2007年科技部“十城萬盞”推廣路燈示范項目的一個延續(xù)。雖然“十城萬盞”反映出一些問題，但不可否認“十城萬盞”對LED照明的巨大推動作用。此次選定的20個半導體室內照明應用項目、15個半導體路燈應用項目和15個半導體隧道燈應用項目，通過統(tǒng)一招標確定了三大類產品的28家入圍企業(yè)及產品規(guī)格型號、協(xié)議供貨價格。入圍企業(yè)之一的晶能光電相關人士表示，此次招標對LED照明產品的推廣以及LED照明市場的規(guī)范具有重大意義。

　　LED照明產業(yè)是新型戰(zhàn)略性產業(yè)，近年來，我國對這一產業(yè)的發(fā)展給予了高度重視，無論是國家層面還是地方層面，都相繼出臺了不少支持產品開發(fā)、技術創(chuàng)新以及應用推廣的政策措施，為產業(yè)發(fā)展營造了良好的環(huán)境。國家發(fā)展和改革委員會、工業(yè)和信息化部等六部委在2009年9月聯(lián)合發(fā)文《關于印發(fā)半導體照明節(jié)能產業(yè)發(fā)展意見的通知》，2010年10月國務院出臺關于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)的決定，決定明確提出現(xiàn)階段重點培育和發(fā)展包括節(jié)能環(huán)保、新一代信息技術、生物、高端裝備制造、新能源、新材料、新能源汽車等七大產業(yè)。在這七大產業(yè)中，半導體照明材料成為新材料領域努力實現(xiàn)快速健康發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產業(yè)之一。

　　據(jù)不完全統(tǒng)計，目前已經(jīng)有14個省、市明確建設半導體照明工業(yè)園，把LED產業(yè)作為本地區(qū)的新興產業(yè)來發(fā)展。在“863”計劃、電子發(fā)展基金、十大重點節(jié)能工程、高技術產業(yè)化示范工程、企業(yè)技術升級和結構調整專項等支持下，我國半導體照明技術的研發(fā)和產業(yè)化取得可喜的進步。據(jù)行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，我國半導體照明產業(yè) 2009年銷售產值達到800多億元，同比逆勢增長30%以上，這也是在國際金融危機中為數(shù)不多的保持高成長性的行業(yè)領域，我國已經(jīng)成為全球半導體照明產業(yè)發(fā)展最快的區(qū)域之一，同時也是一個非常重要的生產制造基地和應用市場。

　　上游突破使產業(yè)鏈日趨完整

　　初步形成外延、芯片、器件封裝及集成應用較完整研發(fā)與產業(yè)體系，為做大做強LED產業(yè)奠定了基礎。

　　“我國LED外延材料、芯片制造、器件封裝、熒光粉等方面均已顯現(xiàn)具有自主技術產權的單元技術，部分核心技術具有原創(chuàng)性，初步形成了從上游材料、中游芯片制備、下游器件封裝及集成應用的比較完整的研發(fā)與產業(yè)體系，為我國LED產業(yè)做大做強在一定程度上奠定了基礎。”中科院半導體所所長李晉閩表示。

　　LED產業(yè)鏈比較長，主要包括襯底材料、外延生長、芯片制造、器件封裝、應用產品和相關的關鍵設備儀器、材料等環(huán)節(jié)，其中利潤和技術含量最高的是在襯底外延芯片這方面。據(jù)行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2009年我國LED企業(yè)近4000家，產值827億元，年均增長20%，上游外延、芯片產業(yè)2009年產值為23億元。我國LED芯片產業(yè)從無到有，年增長率達到25%。特別是通過自主創(chuàng)新發(fā)展起來的硅襯底LED技術取得突破性進展，中國電子科技集團第十三所教授張萬生介紹說，半導體照明研發(fā)中心和國家半導體質量監(jiān)督檢驗中心對江西晶能公司送來的一批(100只)硅襯底1mm×1mm功率型芯片進行了測試，測試結果令人振奮，350mA下，峰值波長450nm，輻射功率在350mW以上，為國產功率芯片的最高水平。“這是我國功率LED技術發(fā)展的新曙光。”張萬生表示。上游產業(yè)的發(fā)展為LED照明產業(yè)健康發(fā)展、為LED照明產品走出國門奠定了非常堅實的基礎。

　　LED封裝和應用一直是我國發(fā)展較快的領域。據(jù)行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，我國LED封裝最近的年均增長率保持在10%以上，我國已經(jīng)成為全球重要的LED封裝基地。應用方面近年來更是以30%以上的年增長率高速發(fā)展。據(jù)了解，我國28個省市的104個城市(鎮(zhèn))安裝了超過30萬盞LED路燈、隧道燈。另外，地鐵、商場、辦公場所、地下停車場、學校、醫(yī)院等室內照明也均有示范案例，據(jù)統(tǒng)計已超過60萬盞。目前，就地區(qū)分布而言，我國已經(jīng)初步形成了珠江三角洲、長江三角洲、北方地區(qū)、江西及福廈地區(qū)等四大LED產業(yè)集聚區(qū)。

　　作為快速發(fā)展的LED產業(yè)，中國具有廣闊的市場需求，不可否認，我們在技術方面與發(fā)達國家還存在差距，但也正是這種差距為我們提供了巨大的市場空間和創(chuàng)新空間。根據(jù)我國市場的需求和現(xiàn)有的技術實力，遵循市場規(guī)律和高新技術發(fā)展規(guī)律，我國LED產業(yè)一定會更加快速健康發(fā)展。

　　專家觀點

　　佛山國星光電董事長王垚浩

　　我國初步形成完整LED產業(yè)鏈

　　·目前我國芯片企業(yè)產業(yè)化線上完成的功率型芯片，封裝后光效超過90lm/W。

　　·受益于功能性照明的啟動，下游應用領域發(fā)展正在加速。

　　我國于2003年正式啟動了“國家半導體照明工程”計劃。2005年又啟動了“半導體照明工程產業(yè)化技術開發(fā)”重大項目。在“十一五”計劃中，國家繼續(xù)把半導體照明工程作為一個重大工程來推動。2006年初，“高效節(jié)能、長壽命的半導體照明產品”的研發(fā)被列入《國家中長期科學和技術發(fā)展規(guī)劃綱要(2006-2020)》中的第一重點領域(能源)的第一優(yōu)先主題(工業(yè)節(jié)能)。2009年，科技部在天津、石家莊等21個城市啟動“十城萬盞”半導體照明應用工程試點工作。2009年10月，國家發(fā)改委等6部門出臺《半導體節(jié)能產業(yè)發(fā)展意見》為我國半導體照明產業(yè)指明方向。2010年9月，國務院常務會議審議并原則通過《國務院關于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)的決定》，半導體照明位列其中。

　　我國有10余個省、50多個城市都將半導體照明產業(yè)作為未來重點發(fā)展的支柱產業(yè)。近兩年國內掀起LED投資熱潮，僅2009年上半年就超過200億元。多家上市公司通過收購或募集資金投入半導體照明領域，也有多家半導體照明企業(yè)積極準備上市以募集資金擴大規(guī)模。目前國內半導體照明產業(yè)相關企業(yè)共有3000多家，其中外延芯片企業(yè)有62家，封裝企業(yè)有約600家，應用企業(yè)超過2000家。外延芯片企業(yè)主要有廈門三安、大連路美、上海藍光、上海藍寶、山東華光、杭州士蘭明芯、江西晶能光電等，封裝企業(yè)有佛山國星、廈門華聯(lián)、江蘇穩(wěn)潤、廣州鴻利、寧波升譜、深圳瑞豐等。

　　我國LED外延材料、芯片制造、器件封裝、熒光粉等方面均已顯現(xiàn)具有自主技術產權的單元技術，部分核心技術具有原創(chuàng)性，初步形成了包括LED外延片生產、LED芯片生產、LED器件封裝以及LED應用在內的完整的產業(yè)鏈。在“國家半導體照明工程”的推動下，形成了上海、大連、南昌、廈門、深圳、揚州和石家莊7個國家半導體照明工程產業(yè)化基地。

　　目前我國芯片企業(yè)產業(yè)化線上完成的功率型芯片封裝后光效超過90lm/W。具有自主知識產權的功率型硅襯底LED芯片封裝后光效達到78lm/W，2009年國內半導體市場芯片國產化率已超過50%。Cree、旭明等芯片廠商都以合資等形式進入了中國市場，這將進一步帶動芯片的國產化，2015年芯片國產化率有可能達到70%。

　　國內在封裝領域取得了大的發(fā)展與進步，生產的LED封裝器件已能夠滿足如顯示屏、光源模塊、路燈、筒燈等半導體應用熱點領域的國內需求，特別是直插式LED器件、SMD器件性能與國外差距很小，且這些封裝結構專利逐漸失效，減少了國內企業(yè)進入國際市場的障礙。

　　根據(jù)國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟的統(tǒng)計，至2010年8月中國半導體照明總產值已達900億元，年底將突破1200億元。上游外延和芯片領域，2009年投產的MOCVD為135臺，至2010年年底將有300臺MOCVD安裝完畢，預計到2012年會接近1000臺，到2015年會超過1500臺，產值達到225億元。中游封裝領域，企業(yè)開始全面向下游應用端延伸。下游應用領域，受益于功能性照明的啟動，發(fā)展正在加速，2010年的增長率將超過50%。

　　中國現(xiàn)為全球最大的LED戶外照明市場，2009年總計設置約25萬盞LED路燈，占全球LED照明市場的42%，預估2010年LED路燈將發(fā)展至40萬盞，占全球照明市場的46%。

　　杭州遠方光電信息有限公司董事長潘建根

　　LED現(xiàn)有標準和檢測技術不能滿足需求

　　·我國通過自主創(chuàng)新解決了半導體照明檢測中的部分關鍵技術。

　　·LED標準化工作得到國際肯定，目前我國專家正在積極爭取國際標準話語權。

　　在國家發(fā)改委、科技部、工業(yè)和信息化部等部委的大力支持下，經(jīng)過“十五”和“十一五”的大力發(fā)展，我國已經(jīng)初步建成了較為完整的半導體照明產業(yè)鏈，其中以下游LED應用產品領域最為發(fā)達，上游外延芯片技術較為薄弱。雖然近年來國內對LED外延片和芯片制備的投資力度突增，不斷取得技術突破，專利申請量突飛猛進，但與國外龍頭企業(yè)相比，仍然存在較大差距。

　　近兩年，我國半導體照明產業(yè)呈井噴之勢發(fā)展，許多傳統(tǒng)照明企業(yè)以及原先非照明電器或半導體領域的企業(yè)紛紛轉戰(zhàn)半導體照明市場。目前，國內LED照明產品已廣泛應用于照明、顯示、背光源等各種領域中，但在室內照明、中大尺寸LCD背光源以及其他新型光源等方面國內外市場都尚未大規(guī)模應用，其蘊含的市場前景巨大，不容小覷。

　　盡管產業(yè)迅猛發(fā)展，但企業(yè)數(shù)量多、規(guī)模小、產業(yè)鏈發(fā)展不均衡、研究力量分散，缺乏統(tǒng)一的檢測和標準評價平臺等不利因素。LED產品魚龍混雜、制造商標稱與實際嚴重不符等現(xiàn)象嚴重影響了市場秩序，阻礙了產業(yè)的健康有序發(fā)展，因此，標準和檢測在國內產業(yè)發(fā)展的現(xiàn)階段十分重要。

　　和許多發(fā)達國家一樣，我國也十分重視半導體照明的檢測技術研究和標準化工作。通過前期國家“863”等項目，我國已經(jīng)通過自主創(chuàng)新解決了半導體照明檢測中的部分關鍵技術并開發(fā)了相應的具有世界領先或先進水平的檢測設備。同時，全國半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟(CSA)、全國照明電器標準化技術委員會(SAC/TC224)、全國稀土標準化技術委員會(SAC/TC229)、工業(yè)和信息化部半導體照明技術標準工作組等也積極組織專家，自主研制了一批LED標準。目前我國已出臺了20多項標準和技術規(guī)范，一定程度上緩解了標準缺失給行業(yè)帶來的嚴重影響。但LED性能十分復雜，產品類型豐富多樣，新技術層出不窮，現(xiàn)有的標準和檢測技術遠不能滿足當前需要。

　　值得一提的是，我國現(xiàn)階段所做的LED標準化工作得到了國際社會的肯定，目前我國專家正在積極爭取國際標準的話語權。