21IC訊 Power Integrations公司今日宣布已可供應(yīng)采用eSIP™-7F（L封裝）的LinkSwitch-PH LED驅(qū)動(dòng)器IC，封裝高度僅為2 mm。這種新封裝針對(duì)熒光燈管的LED替換燈（只有超薄封裝才能裝入LED電路板后面非常狹小的空間內(nèi)）以及電路板高度受限的其他應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

采用2 mm L封裝的LinkSwitch-PH器件與之前發(fā)布的高度為10 mm的eSIP-7C（E封裝）IC具有相同的熱性能和電氣性能。新型L封裝器件頂部設(shè)計(jì)了一個(gè)電氣上安靜（源極）的傳熱凸片，因此添加任何散熱片都不會(huì)導(dǎo)致電氣噪聲傳播。

Power Integrations的LinkSwitch-PH系列單級(jí)、初級(jí)側(cè)控制LED驅(qū)動(dòng)器IC具有>90%的效率和>0.9的功率因數(shù)。創(chuàng)新拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)可省去不可靠的大容量電解電容和光隔離器，使該器件特別適合于要求高可靠性的工業(yè)、商業(yè)及戶外固態(tài)照明(SSL)應(yīng)用?；贚inkSwitch-PH IC的SSL驅(qū)動(dòng)器鎮(zhèn)流器適用于4 W到55 W的電源設(shè)計(jì)，可輕松滿足ENERGY STAR®和EN61000-3-2 class C及D要求。
Power Integrations產(chǎn)品營銷經(jīng)理Andrew Smith表示：“同類T8電源解決方案要完全填充到燈管中，使燈管一端留有幾英寸長的黑斑，有時(shí)兩端都有黑斑。PI的新型超薄L封裝封裝能夠使電源放到LED PCB板后面，PCB板前面的空間可為LED留出。這樣可使整個(gè)燈管都發(fā)出均勻一致的燈光，從而提升燈管的美觀度，明顯改善光線分布。”

采用L封裝封裝的LinkSwitch-PH樣品現(xiàn)已開始供貨，基于10,000片的訂貨量每片價(jià)格為1.01美元。