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Globalfoundries執(zhí)行長月底赴臺搶灘代工市場

時間：2009-03-16 11:10:13

關(guān)鍵字： GLOBALFOUNDRIES 臺積電 IBM 晶圓代工

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[導(dǎo)讀]超微(AMD)晶圓代工新兵Globalfoundries正式成軍后，以快轉(zhuǎn)旋風(fēng)策略橫掃晶圓代工市場，Globalfoundries執(zhí)行長Doug Grose將于3月底正式來臺，拜會臺灣潛在客戶搶進(jìn)市場，由于Globalfoundries背后技術(shù)屬于IBM與超微結(jié)盟

超微(AMD)晶圓代工新兵Globalfoundries正式成軍后，以快轉(zhuǎn)旋風(fēng)策略橫掃晶圓代工市場，Globalfoundries執(zhí)行長Doug Grose將于3月底正式來臺，拜會臺灣潛在客戶搶進(jìn)市場，由于Globalfoundries背后技術(shù)屬于IBM與超微結(jié)盟陣營，加上臺積電主要大客戶訂單就是超微繪圖芯片，這次來臺頗有挑戰(zhàn)臺灣晶圓代工陣營意味，也讓臺系晶圓代工廠繃緊神經(jīng)、全力備戰(zhàn)。

Grose過去是負(fù)責(zé)超微制造與供應(yīng)鏈部門資深副總裁，這次是首次以Globalfoundries執(zhí)行長身分來臺拜會客戶，并將宣示未來Globalfoundries營運路線與策略方向，頗受業(yè)界矚目。

由于Grose曾擔(dān)任IBM技術(shù)發(fā)展與制造部門總經(jīng)理，對IBM半導(dǎo)體技術(shù)相當(dāng)熟稔，擔(dān)任Globalfoundries執(zhí)行長后，也為其未來援用IBM先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢，增添更多想象空間。

新成軍的Globalfoundries在IBM技術(shù)加持下，既成客戶就是超微處理器與繪圖芯片代工訂單，勢必將分散臺積電與超微之間的代工合作力道，亦為未來臺積電進(jìn)一步爭取Fushion訂單增添變量。盡管臺積電與聯(lián)電在此半導(dǎo)體景氣相對不振之際，都反應(yīng)市場客戶要求，進(jìn)行折扣不等的降價，不過，Globalfoundries是否將祭出更優(yōu)惠價格策略，外界都相當(dāng)關(guān)注。

Globalfoundries目前約擁有高達(dá)近43億美元資產(chǎn)，包括超微所移轉(zhuǎn)價值18億美元的制造資產(chǎn)與債務(wù)，以及德勒斯登晶圓廠、相關(guān)智能財產(chǎn)權(quán)(IP)與員工；大股東ATIC并提供高達(dá)14億美元新資本，且承接原超微約11億美元債務(wù)。Globalfoundries只有超微與ATIC 2個大股東，其中，超微持有34.2%股權(quán)，ATIC則持有65.8%股權(quán)。

半導(dǎo)體業(yè)界認(rèn)為，Globalfoundries將快速來臺爭取訂單，主要影響臺積電、聯(lián)電的繪圖芯片與芯片組訂單，預(yù)料最快2010年將逐漸分食臺系晶圓代工廠部分訂單量。超微曾指出，未來將把部分芯片組訂單轉(zhuǎn)移至德勒斯登Fab 38，紐約州Fab 4x亦將從32奈米制程技術(shù)起跳，一旦Globalfoundries技術(shù)供應(yīng)更臻成熟，臺積電、聯(lián)電恐怕成為超微第2或第3供應(yīng)代工來源。

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