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晶圓代工W型走勢(shì)漸現(xiàn)　慎防6月手機(jī)芯片訂單反轉(zhuǎn)

時(shí)間：2009-04-08 14:23:19

關(guān)鍵字：手機(jī)芯片晶圓代工臺(tái)積電聯(lián)電

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[導(dǎo)讀]受惠于急單效應(yīng)，臺(tái)積電、聯(lián)電2009年上半已出現(xiàn)營(yíng)運(yùn)落底訊號(hào)，臺(tái)積電3月?tīng)I(yíng)收有機(jī)會(huì)回到130億元（新臺(tái)幣，下同）水平，單月業(yè)績(jī)呈現(xiàn)2位數(shù)反彈；聯(lián)電反彈力道可能更強(qiáng)，3月將重回50億元以上水平。不過(guò)，晶圓代工業(yè)者坦

受惠于急單效應(yīng)，臺(tái)積電、聯(lián)電2009年上半已出現(xiàn)營(yíng)運(yùn)落底訊號(hào)，臺(tái)積電3月?tīng)I(yíng)收有機(jī)會(huì)回到130億元（新臺(tái)幣，下同）水平，單月業(yè)績(jī)呈現(xiàn)2位數(shù)反彈；聯(lián)電反彈力道可能更強(qiáng)，3月將重回50億元以上水平。不過(guò)，晶圓代工業(yè)者坦言，目前訂單能見(jiàn)度僅到5月，6月接單情況可能呈現(xiàn)淡季水平，產(chǎn)能利用率在5月觸及上半年的頂點(diǎn)后，6月在手機(jī)客戶聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)紛下修出貨下，產(chǎn)能利用率很可能再度向下反轉(zhuǎn)，呈現(xiàn)W走勢(shì)。

臺(tái)積電預(yù)估，第1季合并營(yíng)收約360億~380億元，較原預(yù)估320億~350億元表現(xiàn)為佳，依據(jù)客戶接單及出貨狀況，臺(tái)積電3月?tīng)I(yíng)收至少達(dá)120億元，若反彈力道夠強(qiáng)，甚至可達(dá)130億元以上水平。半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者指出，臺(tái)積電客戶第2季訂單少則增加10%，多則增加40~50%，第2季產(chǎn)能利用率將從70%往上走高。為因應(yīng)客戶急單，臺(tái)積電4月起恢復(fù)全線生產(chǎn)，并重啟先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃、解凍資本支出，透露其漸看好晶圓代工長(zhǎng)期需求。

聯(lián)電方面，2009年1、2月業(yè)績(jī)已連續(xù)2個(gè)月呈現(xiàn)打底，聯(lián)電指出，目前已看到業(yè)績(jī)觸底表現(xiàn)，市場(chǎng)預(yù)估其3月?tīng)I(yíng)收將觸底反彈，從30億元跳升至50億元水平。聯(lián)電則預(yù)估，第1季營(yíng)收季減約43~47%，第2季起因應(yīng)客戶急單，甚至部分臺(tái)積電客戶因拿不到足夠產(chǎn)能，讓聯(lián)電第2季成長(zhǎng)幅度可能高于臺(tái)積電。

不過(guò)，從晶圓代工IC客戶來(lái)看，包括聯(lián)發(fā)科、高通2大手機(jī)客戶都傳出，擬下修第2季出貨量低于原先預(yù)期，聯(lián)發(fā)科4月銷(xiāo)售量下滑逾10%，高通第2季出貨量恐亦將低于原先預(yù)期成長(zhǎng)7%，盡管聯(lián)發(fā)科第2季在臺(tái)積電投片量仍有機(jī)會(huì)成長(zhǎng)，然目前6月投片能見(jiàn)度不清晰，晶圓代工產(chǎn)能利用率很可能再度反轉(zhuǎn)。

半導(dǎo)體業(yè)者表示，大陸手機(jī)市場(chǎng)備貨效應(yīng)暫告一段落，6月之后晶圓代工業(yè)者產(chǎn)能利用率可能往下走，從3月爬升到6月再降溫，晶圓代工景氣可能呈現(xiàn)W型走勢(shì)。

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關(guān)鍵字：三星臺(tái)積電芯片 1.4nm