IBM與法國原子能署下屬的電子資訊科技實驗室(CEA/LETI)近日宣布將合作研究開發(fā)半導(dǎo)體與納米電子相關(guān)技術(shù)。雙方將就22nm制程工藝有關(guān)的高級材料,設(shè)備及制造工藝方面進行合作,合約期為5年。
研究工作將在IBM公司在東Fishkill的300mm工廠,Nanotech/意法半導(dǎo)體公司在法國Crolles的工廠以及CEA/LETI位于Grenoble的300mm設(shè)施中展開。而來自CEA/LETI的一支研究團隊則將在Albany Nanotech公司開展這項研究工作。CEA/LETI將不會加入IBM的“制造廠俱樂部”(fab club)聯(lián)盟,而只會加入IBM的“聯(lián)合開發(fā)共同體”聯(lián)盟進行技術(shù)合作。
本次合作將主要涉及三個領(lǐng)域:22nm制程用高級光刻技術(shù);22nm制程CMOS技術(shù)以及低功耗技術(shù);以及納米級成型工藝(nanoscale characterization)技術(shù)。
存儲業(yè)務(wù)是根據(jù)不同的應(yīng)用環(huán)境,運營商或業(yè)務(wù)提供商通過采取合理、安全、有效的方式將數(shù)據(jù)保存到某些介質(zhì)上并能保證有效訪問的業(yè)務(wù)。
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