“家電下鄉(xiāng)”帶動的拉貨效告一段落,聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨趨緩,市場估計聯(lián)發(fā)科5月營收將較4月持平或小幅下滑,6月訂單能見度不高、可能較5月下滑,但因五一銷售人氣不差,聯(lián)發(fā)科第二季營收仍可達預期,季成長約10%。
花旗環(huán)球證券亞太區(qū)半導體首席分析師陸行之、瑞銀證券半導體分析師程正樺在新出爐的報告指出,IC設計族群補庫存急單行情已過,5月營收將重新面臨傳統(tǒng)淡季沖擊。瑞銀證券表示,IC設計廠商經(jīng)過去年第四季的修正及第一季強彈后,5月營收可能僅與4月持平或小幅下滑。
聯(lián)發(fā)科4月營收97.89億元(臺幣,下同),比3月成長2%,雖符合內(nèi)部預期,但未如部分法人預期站上百億元的新高水準。聯(lián)發(fā)科昨天股價下跌20元,以380.5元收盤,成交量1.73萬張,股價并被洋華追過,成為電子股的第三名。
瑞士信貸證券研究部董事張幸宜表示,聯(lián)發(fā)科第二季營收季成長率約10%,落在公司預期6%到15%中間,由于五一長假帶動銷售,6月營收不致大幅下滑,整個第二季毛利率估計較上季微幅上揚。故維持聯(lián)發(fā)科優(yōu)于大盤的投資評級,給予446元臺幣目標價。
10月12日,聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會,分享聯(lián)發(fā)科在移動GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 高通 移動光追基于強大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關鍵字: 世強硬創(chuàng) 半導體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導體產(chǎn)業(yè)供應危機正在緩解。
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