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6月8日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日預(yù)計(jì),今明年全球芯片銷售額將達(dá)到1956億美元,同比下滑21.3%。
SIA稱,明年芯片市場(chǎng)將出現(xiàn)反彈,銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到2083億美元,同比增長(zhǎng)6.5%。2011年將再增長(zhǎng)6.5%,達(dá)到2219億美元。
SIA總裁喬治·思凱利(GeorgeScalise)5月份曾表示,明年全球芯片市場(chǎng)之所以反彈,要得益于美國(guó)及其他各國(guó)政府采取的經(jīng)濟(jì)刺激措施。
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