[導讀]日經(jīng)新聞7日報導，為大幅壓低制造成本、提高價格競爭力，東芝（Toshiba）將于2009年上半年內，改用最先端設備生產(chǎn)手機、數(shù)字相機等產(chǎn)品之核心零件CMOS傳感器（CMOS Sensor）。
報導指出，東芝在旗下系統(tǒng)整合芯片（
日經(jīng)新聞7日報導，為大幅壓低制造成本、提高價格競爭力，東芝（Toshiba）將于2009年上半年內，改用最先端設備生產(chǎn)手機、數(shù)字相機等產(chǎn)品之核心零件CMOS傳感器（CMOS Sensor）。
報導指出，東芝在旗下系統(tǒng)整合芯片（System LSI）主力生產(chǎn)據(jù)點大分工廠內，確立采用12吋晶圓的CMOS Sensor生產(chǎn)技術，并將一邊觀察需求回復的狀況一邊進行量產(chǎn)。
報導指出，12吋晶圓產(chǎn)線目前主要生產(chǎn)游戲機用高性能半導體，惟東芝擬藉由將CMOS Sensor編入12吋產(chǎn)線的生產(chǎn)項目內，來穩(wěn)定產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率。
報導指出，藉由使用大尺寸硅晶圓用設備，每片晶圓可取得芯片數(shù)，將增至目前2.25倍。
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