東芝將投產(chǎn)配備32nm工藝NAND閃存的SSD
東芝發(fā)布了配備基于32nm級半導(dǎo)體工藝多值（MLC）NAND閃存的SSD（固態(tài)硬盤）。存儲容量分別為30GB和62GB。與原來的2.5英寸 SSD相比，除了體積縮小至1/7左右、重量減少至1/8左右之外，耗電量也削減了約1/2。預(yù)定2009年10月開始面向個人電腦量產(chǎn)。該公司從09年 7月開始量產(chǎn)32nm級NAND閃存。
此次的開發(fā)品被稱為采用配備NAND閃存及控制器LSI的印刷底板形式的“模塊型”。分別提供了支持“Half Slim”及支持“mSATA”的產(chǎn)品各2款。Half Slim和mSATA是由Serial ATA International Organization（SATA-IO）和Joint Electron Device Engineering Council（JEDEC）制定標(biāo)準(zhǔn)的小型便攜終端規(guī)格。選配產(chǎn)品備有2.5英寸硬盤及相同形狀的包裝盒。
電源電壓方面，支持Half Slim的產(chǎn)品為5V，支持mSATA的產(chǎn)品為3.3V。耗電量方面，所有產(chǎn)品在寫入時平均為1.8W，讀取時平均為1.3W，待機時平均為65mW。數(shù)據(jù)傳輸速度方面，所有產(chǎn)品在寫入時均為最大70MB/秒，讀取時均為最大180MB/秒。
外形尺寸方面，支持Half Slim的產(chǎn)品為54mm×39mm×4mm，支持mSATA的產(chǎn)品為30mm×50.95mm×4.75mm。重量均為9g。平均失效前時間（MTTF）為100萬小時。
下載文檔Oct. 13, 2022 ---- 受到晶圓供應(yīng)吃緊沖擊，2021年SSD主控IC與PMIC零件交期延長至32周之久;所有主控IC供應(yīng)商普遍以優(yōu)先供應(yīng)NAND Flash原廠客戶為主，故當(dāng)時模組廠生產(chǎn)皆無法滿足零售市場...
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