據(jù)WSTS最新的數(shù)據(jù)顯示，全球集成電路市場2009年下滑11.4%，2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅以來，市場再次出現(xiàn)超過10%的下滑，此次下滑的原因主要是受金融危機的拖累。在全球行業(yè)低迷發(fā)展的背景下，中國集成電路市場2009年也受到了金融危機的強烈沖擊，預計2009年市場增速為-8.2%，是中國統(tǒng)計集成電路市場數(shù)據(jù)以來的首次下滑。

圖1 2005－2009年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長

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從應用領域來看，計算機領域依然是2009年中國最大的集成電路應用市場，市場份額高達45.9%，市場份額比2008年提高了3.8個百分點。通信領域也在中國3G建設的帶動下表現(xiàn)相對較好，市場份額也較2008年有所提升。汽車電子領域雖然市場份額較小，但它是近幾年來中國集成電路市場表現(xiàn)最好的領域之一，2009年汽車電子類集成電路市場實現(xiàn)逆勢發(fā)展，市場增速在10%左右。消費類和工控類則成為受此次金融危機影響最大的兩個領域，二者在2009年的衰退都在20%左右。

圖2 2009年中國集成電路市場應用結構

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產(chǎn)品結構方面，存儲器仍然是占據(jù)市場最大份額的產(chǎn)品，此外，CPU、ASSPs、邏輯器件和計算機外圍器件也占據(jù)較大市場份額，從2009年各個產(chǎn)品的發(fā)展來看，嵌入式處理器、ASIC，CPU和計算機外圍器件是2009年發(fā)展相對較高的四類產(chǎn)品，其中CPU和計算機外圍器件市場的良好表現(xiàn)主要依賴于2009年筆記本電腦產(chǎn)量的大增，據(jù)國家統(tǒng)計局統(tǒng)計，截至2009年10月，中國筆記本電腦產(chǎn)量比2008年前10個月增加35.6%。而嵌入式處理器和ASIC則得益于中國3G網(wǎng)絡的建設，截止到2009年10月，中國3G通信基站設備產(chǎn)量比2008年前10個月增加123.5%。此外，存儲器在2009年的表現(xiàn)也相對較好，最主要的原因在于存儲器的價格相對于前兩年有所穩(wěn)定。

圖3 2009年中國集成電路市場產(chǎn)品結構

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市場競爭格局方面，2009年市場的競爭格局并未發(fā)生較大變化，具體來看，英特爾和三星仍然穩(wěn)固地占據(jù)著中國集成電路市場前兩名的位置；在2009年中國計算機產(chǎn)量增加的帶動下AMD排名將會前移；MTK銷售額繼續(xù)實現(xiàn)大幅增長，排名繼續(xù)上升；英飛凌剝離有線通信業(yè)務以及飛思卡爾退出手機芯片市場將會對它們在中國集成電路市場的排名造成一定的影響。

此外，2009年中國創(chuàng)業(yè)板的開啟降低了國內(nèi)眾多中小IC設計企業(yè)上市融資的門檻，創(chuàng)業(yè)板不但能為這些企業(yè)提供發(fā)展所需資金，還能增強VC和PE等投資機構和投資人前期投入中小集成電路行業(yè)的信心，這將有利于中國半導體行業(yè)的發(fā)展。預計未來幾年，在創(chuàng)業(yè)板上市將是許多中國中小集成電路企業(yè)發(fā)展的目標。