據(jù)WSTS最新的數(shù)據(jù)顯示，全球集成電路市場2009年下滑11.4%，2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅以來，市場再次出現(xiàn)超過10%的下滑，此次下滑的原因主要是受金融危機(jī)的拖累。在全球行業(yè)低迷發(fā)展的背景下，中國集成電路市場2009年也受到了金融危機(jī)的強(qiáng)烈沖擊，預(yù)計(jì)2009年市場增速為-8.2%，是中國統(tǒng)計(jì)集成電路市場數(shù)據(jù)以來的首次下滑。

圖1 2005－2009年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長

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從應(yīng)用領(lǐng)域來看，計(jì)算機(jī)領(lǐng)域依然是2009年中國最大的集成電路應(yīng)用市場，市場份額高達(dá)45.9%，市場份額比2008年提高了3.8個(gè)百分點(diǎn)。通信領(lǐng)域也在中國3G建設(shè)的帶動下表現(xiàn)相對較好，市場份額也較2008年有所提升。汽車電子領(lǐng)域雖然市場份額較小，但它是近幾年來中國集成電路市場表現(xiàn)最好的領(lǐng)域之一，2009年汽車電子類集成電路市場實(shí)現(xiàn)逆勢發(fā)展，市場增速在10%左右。消費(fèi)類和工控類則成為受此次金融危機(jī)影響最大的兩個(gè)領(lǐng)域，二者在2009年的衰退都在20%左右。

圖2 2009年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)

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產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，存儲器仍然是占據(jù)市場最大份額的產(chǎn)品，此外，CPU、ASSPs、邏輯器件和計(jì)算機(jī)外圍器件也占據(jù)較大市場份額，從2009年各個(gè)產(chǎn)品的發(fā)展來看，嵌入式處理器、ASIC，CPU和計(jì)算機(jī)外圍器件是2009年發(fā)展相對較高的四類產(chǎn)品，其中CPU和計(jì)算機(jī)外圍器件市場的良好表現(xiàn)主要依賴于2009年筆記本電腦產(chǎn)量的大增，據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局統(tǒng)計(jì)，截至2009年10月，中國筆記本電腦產(chǎn)量比2008年前10個(gè)月增加35.6%。而嵌入式處理器和ASIC則得益于中國3G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，截止到2009年10月，中國3G通信基站設(shè)備產(chǎn)量比2008年前10個(gè)月增加123.5%。此外，存儲器在2009年的表現(xiàn)也相對較好，最主要的原因在于存儲器的價(jià)格相對于前兩年有所穩(wěn)定。

圖3 2009年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

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市場競爭格局方面，2009年市場的競爭格局并未發(fā)生較大變化，具體來看，英特爾和三星仍然穩(wěn)固地占據(jù)著中國集成電路市場前兩名的位置；在2009年中國計(jì)算機(jī)產(chǎn)量增加的帶動下AMD排名將會前移；MTK銷售額繼續(xù)實(shí)現(xiàn)大幅增長，排名繼續(xù)上升；英飛凌剝離有線通信業(yè)務(wù)以及飛思卡爾退出手機(jī)芯片市場將會對它們在中國集成電路市場的排名造成一定的影響。

此外，2009年中國創(chuàng)業(yè)板的開啟降低了國內(nèi)眾多中小IC設(shè)計(jì)企業(yè)上市融資的門檻，創(chuàng)業(yè)板不但能為這些企業(yè)提供發(fā)展所需資金，還能增強(qiáng)VC和PE等投資機(jī)構(gòu)和投資人前期投入中小集成電路行業(yè)的信心，這將有利于中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。預(yù)計(jì)未來幾年，在創(chuàng)業(yè)板上市將是許多中國中小集成電路企業(yè)發(fā)展的目標(biāo)。