集邦：上半年DDR3封測(cè)產(chǎn)能 更吃緊
[導(dǎo)讀]受惠微軟操作系統(tǒng)Windows 7滲透率持續(xù)提升，及計(jì)算機(jī)系統(tǒng)廠大幅拉高DDR3機(jī)種比重，DRAM廠DDR3新產(chǎn)能已陸續(xù)開出，但因后段封測(cè)產(chǎn)能提升速度較慢，集邦科技預(yù)估，今年上半年DDR3封測(cè)產(chǎn)能吃緊情況更加嚴(yán)重，且可能因此影
受惠微軟操作系統(tǒng)Windows 7滲透率持續(xù)提升，及計(jì)算機(jī)系統(tǒng)廠大幅拉高DDR3機(jī)種比重，DRAM廠DDR3新產(chǎn)能已陸續(xù)開出，但因后段封測(cè)產(chǎn)能提升速度較慢，集邦科技預(yù)估，今年上半年DDR3封測(cè)產(chǎn)能吃緊情況更加嚴(yán)重，且可能因此影響到DDR3的供貨量。包括力成（6239）、福懋科（8131）、華東（8110）等內(nèi)存封測(cè)廠，已加速布建新產(chǎn)能，以因應(yīng)客戶強(qiáng)勁需求。
去年筆記本電腦（NB）出貨成長(zhǎng)大幅上升，集邦科技將去年第4季NB出貨成長(zhǎng)率，從原本的季增率8.7％上調(diào)至11.9％，去年整體NB出貨規(guī)模將可達(dá)1.6億臺(tái)，較2008年成長(zhǎng)23.5％。同時(shí)，集邦科技也調(diào)整2010年整體PC出貨規(guī)模至3.15億臺(tái)，預(yù)估較去年成長(zhǎng)13.1％，其中NB出貨成長(zhǎng)將可較今年大幅成長(zhǎng)22.5％，將成為PC出貨的重要?jiǎng)幽堋?br>
集邦科技表示，受到終端需求回溫、中國(guó)PC市場(chǎng)需求持續(xù)擴(kuò)大、及英特爾將推出桌上型與筆記本電腦新平臺(tái)等因素帶動(dòng)，預(yù)計(jì)今年首季NB出貨量?jī)H較去年第4季下降10％以內(nèi)，遠(yuǎn)較歷年來(lái)單季跌幅15％至20％表現(xiàn)好，而今年第3季旺季單季成長(zhǎng)甚至有可能突破30％。
但在PC需求強(qiáng)勁復(fù)蘇下，零組件產(chǎn)能回復(fù)情況卻相對(duì)保守，去年下半年包括光驅(qū)、內(nèi)存、繪圖芯片、被動(dòng)組件等，均出現(xiàn)供貨吃緊或缺貨消息，而在英特爾及超威等兩大處理器大廠，全面轉(zhuǎn)進(jìn)DDR3世代后，DRAM廠也加速DDR3產(chǎn)能開出，但因后段封測(cè)廠的擴(kuò)產(chǎn)速度較慢，集邦科技因此預(yù)估，DDR3封測(cè)產(chǎn)能將嚴(yán)重吃緊。
集邦科技指出，計(jì)算機(jī)系統(tǒng)廠將在今年第1季大幅拉高DDR3機(jī)種比重，約上看6成甚至7成，使DDR3在今年首季正式成為主流，而在今年第1季，全球DDR3占全部標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)出量比重，可望達(dá)到55％，顯示DRAM廠也跟隨系統(tǒng)廠快速增加DDR3產(chǎn)能。
但封測(cè)廠去年第4季雖已下單采購(gòu)DDR3測(cè)試機(jī)臺(tái)，但因接單到出貨的前置時(shí)間需要3至4個(gè)月，加上裝機(jī)及測(cè)試時(shí)間，可能要到今年第2季中下旬，測(cè)試產(chǎn)能才有辦法大量開出。所以，上游DRAM廠雖增加DDR3供給量，無(wú)奈后段封測(cè)產(chǎn)能無(wú)法因應(yīng)，恐將導(dǎo)致上半年DDR3供不應(yīng)求情況。
去年筆記本電腦（NB）出貨成長(zhǎng)大幅上升，集邦科技將去年第4季NB出貨成長(zhǎng)率，從原本的季增率8.7％上調(diào)至11.9％，去年整體NB出貨規(guī)模將可達(dá)1.6億臺(tái)，較2008年成長(zhǎng)23.5％。同時(shí)，集邦科技也調(diào)整2010年整體PC出貨規(guī)模至3.15億臺(tái)，預(yù)估較去年成長(zhǎng)13.1％，其中NB出貨成長(zhǎng)將可較今年大幅成長(zhǎng)22.5％，將成為PC出貨的重要?jiǎng)幽堋?br>
集邦科技表示，受到終端需求回溫、中國(guó)PC市場(chǎng)需求持續(xù)擴(kuò)大、及英特爾將推出桌上型與筆記本電腦新平臺(tái)等因素帶動(dòng)，預(yù)計(jì)今年首季NB出貨量?jī)H較去年第4季下降10％以內(nèi)，遠(yuǎn)較歷年來(lái)單季跌幅15％至20％表現(xiàn)好，而今年第3季旺季單季成長(zhǎng)甚至有可能突破30％。
但在PC需求強(qiáng)勁復(fù)蘇下，零組件產(chǎn)能回復(fù)情況卻相對(duì)保守，去年下半年包括光驅(qū)、內(nèi)存、繪圖芯片、被動(dòng)組件等，均出現(xiàn)供貨吃緊或缺貨消息，而在英特爾及超威等兩大處理器大廠，全面轉(zhuǎn)進(jìn)DDR3世代后，DRAM廠也加速DDR3產(chǎn)能開出，但因后段封測(cè)廠的擴(kuò)產(chǎn)速度較慢，集邦科技因此預(yù)估，DDR3封測(cè)產(chǎn)能將嚴(yán)重吃緊。
集邦科技指出，計(jì)算機(jī)系統(tǒng)廠將在今年第1季大幅拉高DDR3機(jī)種比重，約上看6成甚至7成，使DDR3在今年首季正式成為主流，而在今年第1季，全球DDR3占全部標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)出量比重，可望達(dá)到55％，顯示DRAM廠也跟隨系統(tǒng)廠快速增加DDR3產(chǎn)能。
但封測(cè)廠去年第4季雖已下單采購(gòu)DDR3測(cè)試機(jī)臺(tái)，但因接單到出貨的前置時(shí)間需要3至4個(gè)月，加上裝機(jī)及測(cè)試時(shí)間，可能要到今年第2季中下旬，測(cè)試產(chǎn)能才有辦法大量開出。所以，上游DRAM廠雖增加DDR3供給量，無(wú)奈后段封測(cè)產(chǎn)能無(wú)法因應(yīng)，恐將導(dǎo)致上半年DDR3供不應(yīng)求情況。
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